【技术实现步骤摘要】
本技术涉及探针测试台，尤其涉及一种便于拆装的探针测试台用风冷降温装置。
技术介绍
1、目前探针测试台是一种用于对半导体芯片、集成电路等电子元件进行电气性能测试的设备。
2、在公告号为cn215812867u的中国技术专利中公开了一种半导体探针测试台，上述现有技术，虽然解决了目前的探针台旋转较为不便以及高度难以调节的问题，但是探针测试台使用以后会升高温度，在没有外力介入的情况下进行正常散热降温会非常缓慢，从85°下降到30°大约需要2.5小时，降温时间过长就会影响大量的生产作业时间，导致生产效率较低，因此设计一种安装和拆卸取下都非常便捷，且能够对探针测试台进行散热的风冷降温装置是必要的。
技术实现思路
1、为解决探针测试台散热缓慢影响生产效率的技术问题，本技术提供一种便于拆装的探针测试台用风冷降温装置。
2、本技术采用以下技术方案实现：一种便于拆装的探针测试台用风冷降温装置，包括测试台，所述测试台的一侧设有用于对测试台进行风冷降温的风冷组件，所述风冷组件上设有能够将风...
【技术保护点】
1.一种便于拆装的探针测试台用风冷降温装置，包括测试台(1)，其特征在于，所述测试台(1)的一侧设有用于对测试台(1)进行风冷降温的风冷组件，所述风冷组件上设有能够将风冷组件进行稳定支撑的支撑组件，所述支撑组件上设有能够对风冷组件的高度进行任意调整的高度调整组件，所述风冷组件包括设置在测试台(1)上的控制盒(201)和设置在控制盒(201)内部用于进行吹风的风扇组件(202)，所述支撑组件包括设置在测试台(1)一侧的第一支撑环(301)、多个固定安装在第一支撑环(301)一侧并开设有滑动槽的支撑板(302)、固定安装在多个支撑板(302)同一侧的第二支撑环(303)，...
【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的探针测试台用风冷降温装置，包括测试台(1)，其特征在于，所述测试台(1)的一侧设有用于对测试台(1)进行风冷降温的风冷组件，所述风冷组件上设有能够将风冷组件进行稳定支撑的支撑组件，所述支撑组件上设有能够对风冷组件的高度进行任意调整的高度调整组件，所述风冷组件包括设置在测试台(1)上的控制盒(201)和设置在控制盒(201)内部用于进行吹风的风扇组件(202)，所述支撑组件包括设置在测试台(1)一侧的第一支撑环(301)、多个固定安装在第一支撑环(301)一侧并开设有滑动槽的支撑板(302)、固定安装在多个支撑板(302)同一侧的第二支撑环(303)，所述控制盒(201)的四侧均固定安装有连接板(304)，每个所述连接板(304)的一端均穿过相邻滑动槽。
2.如权利要求1所述的一种便于拆装的探针测试台用风冷降温装置，其特征在于，每个所述连接板(304)的两侧均固定安装有限位板(5)，每个所述限位板(5)均与相邻支撑板(302)滑动套设。
...【专利技术属性】
技术研发人员：何骏飞，胡明翊，刘兴伦，
申请(专利权)人：昆山日月同芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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