【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具领域，特别涉及一种辅助贴标签的治具。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆在加工后需要人员手动将标签贴到指定位置。
2、现有治具只能对晶圆进行限位，防止晶圆发生移位，但是在使用过程中还存在其他问题，如无法对标签的粘贴位置进行辅助标识，人员在对标签粘贴时由于无法确定具体位置，因此会出现随意性较大的情况，容易给后续工序作业造成困扰，而且不具备可调式支撑功能，无法根据使用者的身高进行适当调整，如果上盘过低或者过高的话都会对使用者操作产生一定影响，实用性较低，为了解决上述所存在的问题，我们提出一种辅助贴标签的治具。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种辅助贴标签的治具，解决了现有的治具无法对粘贴位置进行精确标识而且不具备可调式支撑功能。
2、本技术的上述技术...
【技术保护点】
1.一种辅助贴标签的治具，包括上盘(1)，其特征在于：所述上盘(1)的顶部开设有放置槽(2)，所述上盘(1)的顶部放置有固定板(3)，所述固定板(3)的底部对称焊接有限位杆(4)，所述上盘(1)的顶部开设有两个限位槽(5)，所述固定板(3)的内部开设有标识槽(6)，所述上盘(1)的底部设置有下盘(7)，所述下盘(7)的顶部等距安装有四个固定框(8)，所述固定框(8)的内部设置有与上盘(1)栓接的连接杆(9)，所述连接杆(9)的表面焊接有螺纹杆(10)，所述固定框(8)的一侧开设有滑动槽(11)，所述螺纹杆(10)的另一端延伸至滑动槽(11)的外部并螺纹连接有螺母(12
2...
【技术特征摘要】
1.一种辅助贴标签的治具，包括上盘(1)，其特征在于：所述上盘(1)的顶部开设有放置槽(2)，所述上盘(1)的顶部放置有固定板(3)，所述固定板(3)的底部对称焊接有限位杆(4)，所述上盘(1)的顶部开设有两个限位槽(5)，所述固定板(3)的内部开设有标识槽(6)，所述上盘(1)的底部设置有下盘(7)，所述下盘(7)的顶部等距安装有四个固定框(8)，所述固定框(8)的内部设置有与上盘(1)栓接的连接杆(9)，所述连接杆(9)的表面焊接有螺纹杆(10)，所述固定框(8)的一侧开设有滑动槽(11)，所述螺纹杆(10)的另一端延伸至滑动槽(11)的外部并螺纹连接有螺母(12)。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆银，胡明翊，贾红星，
申请(专利权)人：昆山日月同芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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