【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴标机，尤其涉及一种半导体贴标装置。
技术介绍
1、随着rfid技术的不断发展和成本降低，未来可能会出现更多与半导体制造和应用相结合的创新模式，例如在cof半导体生产过程中，rfid技术可以实现对原材料、在制品和成品的实时跟踪和管理通过在每站机台上安装rfid读取器，在每卷产品上贴附rfid标签，能够准确记录其批次号、方向和处理流程等信息，减少生产线上的人工干预和错误，从而提高生产效率。
2、为了半导体制造中的参与的物料能做到实时跟踪，首先需要对各物料表面进行rfid标签贴标处理，然而，目前市场上的贴标机大多针对统一规格的批量产品贴标需求而设计，即同一款产品的高度、宽度等规格数据差异波动范围较小的情况下，进行贴标，即使产品高度小范围内出现一定的波动，贴标辊或压标辊也具备一定的高度缓冲能力，但是，如果对于全车间的全物料等大范围内，不同规格料件进行贴标处理的话，比如被贴标的产品里同时包含有厚度几十厘米物料容器、运输工具和厚度只有一厘米不到的半导体芯片，如此大跨度的高度切换，现有的贴标装置可能存在不足，基于此，提出一种半
【技术保护点】
1.一种半导体贴标装置，包括安装座(1)，其特征在于，所述安装座(1)的上侧固定连接有直线模组(2)，所述直线模组(2)的移动滑台上固定连接有一号连接板(3)，所述一号连接板(3)的下端固定连接有承重板(8)，所述承重板(8)的上滑动连接有多个一号连杆(10)，多个所述一号连杆(10)的上端均螺纹套接有一号螺母(6)，每个所述一号螺母(6)下侧与所述承重板(8)上侧之间均设置有一号弹簧(7)，多个所述一号连杆(10)的下端共同固定连接有两个固定板(9)，两个所述固定板(9)之间固定连接有贴标台(11)，所述贴标台(11)内部设置标纸传输机构，所述安装座(1)的一侧设置
【技术特征摘要】
1.一种半导体贴标装置，包括安装座(1)，其特征在于，所述安装座(1)的上侧固定连接有直线模组(2)，所述直线模组(2)的移动滑台上固定连接有一号连接板(3)，所述一号连接板(3)的下端固定连接有承重板(8)，所述承重板(8)的上滑动连接有多个一号连杆(10)，多个所述一号连杆(10)的上端均螺纹套接有一号螺母(6)，每个所述一号螺母(6)下侧与所述承重板(8)上侧之间均设置有一号弹簧(7)，多个所述一号连杆(10)的下端共同固定连接有两个固定板(9)，两个所述固定板(9)之间固定连接有贴标台(11)，所述贴标台(11)内部设置标纸传输机构，所述安装座(1)的一侧设置有高度调节机构。
2.如权利要求1所述的一种半导体贴标装置，其特征在于，所述高度调节机构包括与所述安装座(1)一侧固定连接的二号连接板(4)，所述二号连接板(4)的一端固定连接有测距仪(5)。
3.如权利要求1所述的一种半导体贴标装置，其特征在于，所述标纸传输机构包括在所述贴标台(11)内部依次开设的送标槽(19)、底纸回收槽(20)和标纸...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉慧，胡明翊，刘兴伦，
申请(专利权)人：昆山日月同芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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