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本技术涉及贴标机领域，公开了一种半导体贴标装置，包括安装座，安装座的上侧固定连接有直线模组，直线模组的移动滑台上固定连接有一号连接板，一号连接板的下端固定连接有承重板，承重板的上滑动连接有多个一号连杆，多个一号连杆的上端均螺纹套接有一号螺母...
该专利属于昆山日月同芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山日月同芯半导体有限公司授权不得商用。

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