本技术公开了一种贴胶机用刀片更换机构，应用在贴膜机用具领域，包括刀盒，所述刀盒的内部焊接有内框架，所述刀盒的内部转动连接有螺纹杆，所述刀盒的内部和底部分别设置有驱动机构和固定机构，所述螺纹杆的表面螺纹连接有推板，所述推板的另一端延伸至内...

本技术涉及晶圆检查技术领域，具体为一种晶圆检查用保护装置，包括单片盒和保护辅助组件；所述单片盒包括片盒上盖、片盒底部；所述片盒上盖的一端连接设置有片盒底部，且片盒底部中设置有晶圆，且片盒上盖与片盒底部中设置有保护辅助组件；通过设计的单片...

本技术公开了一种用于拆卸测试设备的拆卸平台，涉及测试设备技术领域。本技术包括机架，机架的上方搭接有测试设备，机架的外侧呈左右对称固定连接有支腿，机架的顶部两侧滑动设置有夹持块，夹持块设置为凹形，机架的外侧呈左右对称设置有调节机构，通过调...

本技术涉及测试机技术领域，公开了一种测试机显示器用安装支架，包括测试机主体，所述测试机主体的一侧设有显示器组件，所述测试机主体的底部设有能够让显示器组件在任意位置使用的支撑组件，所述支撑组件的一侧设有让支撑组件使用时让其保持稳定的稳定组...

本技术公开了一种防止晶圆刮伤的提篮，应用在半导体提篮治具领域，包括提篮，所述提篮的内部设有两个侧板，所述侧板的长度大于提篮的长度，两个所述侧板相对的一侧均固定连接有若干个挡板；所述提篮的一侧固定连接有外连接壳，所述外连接壳的内部通过轴承...

本技术公开了一种晶圆检测用除尘装置，应用在除尘装置领域，包括底座，所述底座的顶部滑动套接有固定筒，所述固定筒的内部安装有隔板，所述隔板的底部栓接有电机，所述电机的输出端固定套接有传动轴，所述传动轴的另一端安装有承载板，所述固定筒的内部设...

本技术涉及软金凸块生产装置技术领域，具体为一种软金凸块生产制备装置，包括：置物盘，置物盘设置在软金凸块生产制备装置主体上；外挡板上开设有滑槽，外挡板侧面设置有固定板，固定板上设置有螺杆；限位板上安装有安装机构，安装机构上设置有限位杆，限...

本技术涉及芯片应用技术领域，具体为一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构，包括基底、焊盘、保护层、金属层；所述基底的一侧连接设置有焊盘，且基底的一侧等距连接设置有保护层，且所述保护层上设置与焊盘对应的开口；所述焊盘远离基底的一侧设置...

本技术公开了一种激光保护液自动更换装置，应用机械加工领域，包括支架，所述支架的顶部安装有母液桶与副液桶，所述支架的顶部安装有补液泵，所述补液泵的抽液口和排液口分别连通有抽液软管与排液软管，所述母液桶和副液桶的顶部均螺纹连接有连接盖，两个...

本技术公开了一种用于辅助研磨轮更换的保护托盘，应用在晶圆生产领域，包括底座，所述底座的顶部栓接有电动升降杆，所述电动升降杆的顶部栓接有安装座；本技术通过托盘上的卡槽与研磨轮牙齿吻合，在更换研磨轮时，电动升降杆将托盘移动至研磨轮下方，将研...

本技术公开了一种UV机用遮光罩，应用晶圆加工技术领域，包括UV机滑盘，所述UV机滑盘的顶部开设有晶圆槽，所述晶圆槽的内部对称滑动连接有四个弧形遮光罩，四个所述弧形遮光罩的一端焊接有延伸遮光罩。通过气缸带动四个弧形遮光罩在晶圆槽的内部滑动...

本技术公开了一种防粘片电镀挂具配件，应用在晶圆加工配件领域，包括基板，所述基板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部开设有通槽，所述基板的顶部放置有盖板，所述盖板的底部安装有密封圈，所述盖板的顶部贯穿设置有锁紧螺栓，所述基板的顶部开设有螺纹孔...

本技术公开了一种切割机工作台的除尘装置，应用在机台除尘领域，包括壳体，所述壳体的正面和一侧分别栓接有挡板和固定板，所述壳体的内部通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有夹持板，所述壳体的内部设置有安装板，所述安装板的顶部栓接...

本技术公开了一种激光保护液涂布气泡去除装置，应用在晶圆加工设备领域，包括底座和旋转机构，所述底座的顶部安装有壳体和固定板，所述固定板的一侧栓接有超声消泡器，所述壳体的顶部设置有第一固定框，所述第一固定框的顶部设置有第二固定框，所述第二固...

本技术公开了一种芯片质量检测设备，应用在芯片生产领域，包括转盘，所述转盘的表面开设有六个上料口，所述上料口的内部设有若干个与转盘固定连接的支撑杆；本技术通过设置加热仓和加热板能够对芯片进行加热，通过对芯片加热，能够促使芯片内的元器件膨大...

本技术公开了一种半导体晶圆清洗装置，应用在清洗装置领域，包括清洗仓，所述清洗仓的一侧固定连接有连接板；本技术通过设置驱动电机、螺纹杆、螺纹盘、连接支撑架和清洗网框，两个清洗网框可以同步进行向上或向上移动，可满足对半导体晶的沉入清洗以及清...

本技术涉及晶圆保护技术领域，具体为一种用于晶圆检查的保护片盒，包括：片盒底盖，片盒底盖整体呈圆柱体结构，片盒底盖内壁表面设置有支撑架；片盒上盖，片盒上盖两端安装有紧扣按钮，片盒上盖底面安装有若干个定位杆；有益效果为：可将晶圆放置在片盒底...

本发明属于芯片封装技术领域，特别的，属于一种提高晶圆凸块侧壁可靠性的方法。步骤：在晶圆上通过凸块工艺电镀凸块，凸块包括金层、镍层、铜层，铜层侧壁与镍层侧壁之间存在距离，该距离为裸露的间隔区域；在晶圆和凸块表面都涂布光刻胶，形成胶层一，胶...

本技术涉及翻转工件技术领域，具体为一种翻转吸附机构及自动检验晶圆正面贴膜设备，包括：一种翻转吸附机构，所述翻转吸附机构包括：丝杆，丝杆上套有丝杠螺母，丝杠螺母侧面安装有伺服电机，伺服电机一端安装有工作箱；吸放臂，吸放臂一端下方安装有真空...

本技术涉及芯片COF封装压合工艺技术领域，公开了一种覆晶薄膜封装用压合装置，包括晶圆，其特征在于，晶圆的上侧固定连接有PI聚合层，PI聚合层上开设有多个凹槽，多个凹槽呈线性阵列分布，每个凹槽的内侧分别固定连接有金凸块，每个金凸块的上侧均...