【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件加工,特别是涉及一种防护治具抓取一体装置。
技术介绍
1、在led、mos管、芯片等电子元器件生产制造中,往往要在支撑架上先制造出led排片、mos管排片、芯片排片,之后需要放置在治具上进行喷涂加工处理。将这些led排片、mos管排片、芯片排片放置在治具上往往是通过人工手动搬运的,那样效率低且会出现放置位置不精准的问题,而且对led排片、mos管排片、芯片排片进行喷涂加工时会对喷涂到不需要喷涂的部位,造成元器件污染。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对各种排片进行喷涂加工存在的问题,提供一种搬运效率高且精准、喷涂不会污染元器件的防护治具抓取一体装置。
2、一种防护治具抓取一体装置,包括:支撑平台、安装于所述支撑平台上的支撑治具及升降驱动机构、与所述升降驱动机构连接且位于所述支撑治具上方的抓取机构、以及若干个防护块;所述抓取机构包括与所述升降驱动机构连接的水平支架、两组滑动安装于所述水平支架上的抓取臂组、安装于所述水平支架上且与两组所述抓取臂组连接的抓取驱动
...【技术保护点】
1.一种防护治具抓取一体装置,其特征在于,包括:支撑平台、安装于所述支撑平台上的支撑治具及升降驱动机构、与所述升降驱动机构连接且位于所述支撑治具上方的抓取机构、以及若干个防护块;所述抓取机构包括与所述升降驱动机构连接的水平支架、两组滑动安装于所述水平支架上的抓取臂组、安装于所述水平支架上且与两组所述抓取臂组连接的抓取驱动气缸,所述抓取驱动气缸驱动两组所述抓取臂组进行抓取动作。
2.根据权利要求1所述的防护治具抓取一体装置,其特征在于,所述支撑治具包括安装于所述支撑平台上的第一层板、安装于所述第一层板上的第二层板、安装于所述第二层板上的治具板。
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【技术特征摘要】
1.一种防护治具抓取一体装置,其特征在于,包括:支撑平台、安装于所述支撑平台上的支撑治具及升降驱动机构、与所述升降驱动机构连接且位于所述支撑治具上方的抓取机构、以及若干个防护块;所述抓取机构包括与所述升降驱动机构连接的水平支架、两组滑动安装于所述水平支架上的抓取臂组、安装于所述水平支架上且与两组所述抓取臂组连接的抓取驱动气缸,所述抓取驱动气缸驱动两组所述抓取臂组进行抓取动作。
2.根据权利要求1所述的防护治具抓取一体装置,其特征在于,所述支撑治具包括安装于所述支撑平台上的第一层板、安装于所述第一层板上的第二层板、安装于所述第二层板上的治具板。
3.根据权利要求2所述的防护治具抓取一体装置,其特征在于,所述第一层板在所述支撑平台上可以沿第一方向移动调节,所述第二层板在所述第一层板上沿第二方向移动调节,所述第一方向与所述第二方向相互垂直设置。
4.根据权利要求2所述的防护治具抓取一体装置,其特征在于,所述治具板上安装有若干条限位柱。
5.根据权利要求1所述的防护治具抓取一体装置,其特征在于,所述升降驱动机构包括安装于所述支撑平台上的墙板、安装于所述墙板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈宗兴,廖宗仁,
申请(专利权)人:东莞佰鸿电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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