【技术实现步骤摘要】
本技术属于机械设备，具体涉及一种减少震动的芯片拿取放置平台。
技术介绍
1、芯片是一种微型电子器件或部件，芯片通常由半导体材料制成，如硅、锗等。
2、芯片在晶圆的背面研磨减薄切割后，需要将单颗芯片挑拣至tray盘中，但是由于tray盘放置在桌面上，且与桌面的距离较近，工作人员就不容易拿取tray盘从而导致tray盘震动，而tray盘中的芯片也会因tray盘的震动而跳动，出现芯片背面朝上，芯片侧立，芯片跳出槽穴等问题，导致芯片在显示屏封装时拿取错误，继而发生芯片报废，显示屏无法点亮等问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种减少震动的芯片拿取放置平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种减少震动的芯片拿取放置平台，包括放置台，所述放置台的侧表面开设有拿取槽，所述放置台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部开设有阶梯槽，所述放置台的底部活动连接有放置板；
3、所述支撑架包括v形架一，所述v形架一呈环形阵...
【技术保护点】
1.一种减少震动的芯片拿取放置平台，包括放置台(1)，其特征在于：所述放置台(1)的侧表面开设有拿取槽(2)，所述放置台(1)的顶部固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶部开设有阶梯槽(4)，所述放置台(1)的底部活动连接有放置板(5)；
2.根据权利要求1所述的一种减少震动的芯片拿取放置平台，其特征在于：所述放置板(5)的内部呈环形阵列开设有伸缩孔(6)，所述伸缩孔(6)的顶部固定连接有支撑块(7)，所述放置台(1)内部的上表面安装有固定结构。
3.根据权利要求2所述的一种减少震动的芯片拿取放置平台，其特征在于：所述固定结构包括固定连接...
【技术特征摘要】
1.一种减少震动的芯片拿取放置平台，包括放置台(1)，其特征在于：所述放置台(1)的侧表面开设有拿取槽(2)，所述放置台(1)的顶部固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶部开设有阶梯槽(4)，所述放置台(1)的底部活动连接有放置板(5)；
2.根据权利要求1所述的一种减少震动的芯片拿取放置平台，其特征在于：所述放置板(5)的内部呈环形阵列开设有伸缩孔(6)，所述伸缩孔(6)的顶部固定连接有支撑块(7)，所述放置台(1)内部的上表面安装有固定结构。
3.根据权利要求2所述的一种减少震动的芯片拿取放置平台，其特征在于：所述固定结构包括固定连接在放置台(1)内部上表面的套管(61)，所述套管(61)的底部固定连通有通管(62)，所述通管(62)的底部固定连通有吸盘(63)。
4.根据权利要求3所述的一种减少震动的芯片拿取放置平台，其特征在于：所述套管(61)的侧表面呈环形阵列开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪阳柱，胡明翊，贾红星，
申请(专利权)人：昆山日月同芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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