本发明涉及一种用于在半导体装置晶片(SDW)的制造期间产生其质量参数值的系统及方法，所述方法包含：指定所述SDW上的多个测量位点集(MSS)，所述MSS中的每一者包含第一测量定向位点(FMS)及第二测量定向位点(SMS)，所述FMS及所...

本发明公开一种用于增强图像质量的系统及方法。所述系统及方法获取经训练用于使一或多个训练图像及一或多个训练设计图像相关的机器学习模型。所述系统及方法接收对应于样本样品的一或多个特征的一或多个样本样品图像。所述系统及方法通过使用所述机器学习...

根据本公开的一或多个实施例，公开一种壳体组合件。所述壳体组合件包含顶部部分。所述壳体组合件进一步包含底部部分。所述顶部部分能经由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分。所述顶部部分进一步能经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部...

一种叠盖度量系统可包含照明子系统，所述照明子系统用以利用第一照明瓣及与所述第一照明瓣对置的第二照明瓣依序对叠盖目标进行照明，其中所述叠盖目标包含从第一样本层及第二样本层上的周期性结构形成的光栅上覆光栅特征。所述系统可进一步包含用以产生所...

一种检验系统可包含：照明源，其用于产生照明光束；照明光学器件，其用于沿着照明方向以偏轴角将所述照明光束引导到样本；及集光光学器件，其用于在暗场模式中收集来自所述样本的散射光，其中来自所述样本的所述散射光包含与从所述样本的表面散射的光相关...

一种真空系统包含真空室的壁、所述真空室的凸缘、安置于所述壁与所述凸缘之间的外密封件及安置于所述壁与所述凸缘之间的内密封件。所述外密封件包含第一材料；所述内密封件包含不同于所述第一材料的第二材料。所述内密封件比所述外密封件更靠近所述真空室...

一种计量测量设备可包含：一或多个照明源；光束分离器，其经配置以从照明路径接收来自所述一或多个照明源的照明且沿着测量路径引导所述照明；及物镜。所述物镜可将来自所述测量路径的所述照明引导到样本，从所述样本收集光，且沿着所述测量路径将所述经收...

本申请的实施例涉及晶片检验临界区域的产生的方法及系统。本发明揭示一种方法，其包含：接收一或多组晶片数据；从所述一或多组晶片数据中的一或多个层中的一或多个形状识别一或多个基元；将所述一或多个基元中的每一者分类为特定基元类型；识别所述一或多...

本发明涉及在半导体装置中改善重迭效能的结构及方法。在一种例示性方法中，衬底上形成第一层。所述第一层的第一区带中形成第一套迭标记。所述第一层的顶部上形成非透明层。将所述非透明层的至少一部分从所述第一层的所述第一区带上面的区域移除。这提供对...

本公开提供一种用于具有真空密封的旋转运动的系统及方法。所述系统包含真空室、经安置于所述真空室中的组件安装座及基座。波纹管经安置于所述基座与所述组件安装座之间，且所述波纹管在所述基座与所述组件安装座之间提供密封件。所述波纹管、所述基座及所...

本公开提供一种用于在EUV光源中产生保护缓冲流的方法及一种EUV掩模检验设备。所述方法包含沿光路径将光从所述EUV光源引导朝向集光器。通过所述集光器中的多个穿孔注入来自缓冲气体注入器的第一缓冲气体。所述第一缓冲气体经引导远离所述集光器的...

一种用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法经配置以用已知良好裸片(KGD)子系统基于多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I

本申请涉及计算机辅助弱图案检测及鉴定系统。弱图案检测及鉴定系统可包含经配置以检验晶片及检测存在于所述晶片上的缺陷的晶片检验工具。所述系统还可包含与所述晶片检验工具通信的至少一个处理器。所述至少一个处理器可经配置以：基于所述晶片的设计对所...

一种电子源发射电子束。所述电子束由限束组合件接收。所述限束组合件具有具备第一直径的第一限束孔径及具备大于所述第一直径的第二直径的第二限束孔径。所述第一限束孔径接收所述电子束。此限束组合件减少库伦相互作用的影响。影响。影响。

使用一种利用等离子体原子层沉积(等离子体ALD)工艺来在有源传感器区域上方产生薄无针孔纯硼层的方法制造背照式DUV/VUV/EUV辐射或带电粒子图像传感器。在半导体薄膜的前侧表面上形成电路元件，且接着对所述薄膜的背侧表面执行任选初步氢等...

公开一种具有像差校正的光学系统。所述光学系统可包含照明源。所述光学系统可包含检测器。所述光学系统可包含经配置以基于来自所述照明源的照明将样本成像到所述检测器上的一或多个集光光学器件。所述光学系统可包含定位于所述一或多个集光光学器件的一或...

一种成像系统可包含成像度量工具，所述成像度量工具具有：照明源；一或多个照明光学器件，其用于将照明从所述照明源引导到样本；检测器；一或多个收集光学器件，其用于使所述样本成像到所述检测器上；及一或多个像差控制组件。所述一或多个像差控制组件可...

在一些实施例中，一种方法是在制造商的计算机系统处执行的。所述制造商对包含来自设备供应商的设备的制造设施进行操作。在所述方法中，接收由所述设备供应商对所述制造设施进行电子存取以对所述设备执行远程支持活动的请求。所述请求被路由给经预定义核准...

一种晶片形状度量衡系统包含经配置以对第一晶片、第二晶片以及所述第一及第二晶片的后接合对执行一或多个无应力形状测量的晶片形状度量衡子系统。所述晶片形状度量衡系统包含通信地耦合到所述晶片形状度量衡子系统的控制器。所述控制器经配置以：从所述晶...

根据本公开的一或多个实施例，公开一种计量目标。所述计量目标包含具有第一节距的第一组图案元素，其中所述第一组图案元素包含分段图案元素。所述计量目标包含具有第二节距的第二组图案元素，其中所述第二组图案元素包含分段图案元素。所述计量目标包含具...