【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大体上涉及晶片检验系统的领域。更特定来说，本公开涉及微型电子束柱检测器。
技术介绍
1、大体上，半导体制造工业涉及使用半导体材料用于制造集成电路的高度复杂技术，所述半导体材料被层状化且被图案化于衬底上，例如硅。归因于大规模的电路集成及半导体装置尺寸的减小，经制造的装置对缺陷变得越来越敏感。也就是说，导致所述装置中的故障的缺陷越来越小。在发货给终端用户或客户之前，所述装置通常需要无故障。
2、因此，能够检测越来越小的缺陷变得越来越重要。检验系统(或检验员)发现的缺陷类型、缺陷数量及特征为半导体制造提供有价值的信息，以确保在研发阶段建立的制造工艺可上升，上升阶段中经确认的工艺窗口可转移到大批量制造(hvm)，且hvm的日常操作是稳定的及可控的。
3、用于检测缺陷的一种方法是使用扫描电子显微镜(sem)。sem可包含多个具有内建检测器的电子束柱。随着半导体装置尺寸缩小，可检测的缺陷尺寸减小，且归因于光波长的限制因素，用传统光学方法检测非常具有挑战性。检测这些缺陷的一种方法是使用电子束，其中所述电子束的波长可能比光...
【技术保护点】
1.一种固态装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述分段出现在所述装置前侧上，且SE及BSE被收集在所述装置背面上。
3.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述装置前侧还包含金属触点，以最大化用于SE及BSE收集的可用区域。
4.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述P+层包括硼或另一受体掺杂剂。
5.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述P+层包含额外导电涂层。
6.根据权利要求1所述的固态装置，其进一步包含用于控制所述装置上的所述SE及BSE信号的后透镜元件。
7.根据...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种固态装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述分段出现在所述装置前侧上，且se及bse被收集在所述装置背面上。
3.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述装置前侧还包含金属触点，以最大化用于se及bse收集的可用区域。
4.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述p+层包括硼或另一受体掺杂剂。
5.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述p+层包含额外导电涂层。
6.根据权利要求1所述的固态装置，其进一步包含用于控制所述装置上的所述se及bse信号的后透镜元件。
7.根据权利要求1所述的固态装置，其中所述分段通道包括由四个面积相等的象限包围的圆形中心通道，其中所述四个象限中的每一象限具有与所述圆形中心通道相同的面积。
8.一种系统，其包括
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述分段出现在所述装置前侧上，且se及bse被收集在所述装置背面上。
10.根据权利要求8所述的系统，其中所述装置前侧还包含金属触点，以最大化用于se及bse收集的所述可用区域。
11.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·格尔林，L·穆劳伊，A·布罗迪，J·斯帕拉斯，M·特伦颇，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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