科磊股份有限公司专利技术

科磊股份有限公司共有1155项专利

  • 本申请涉及将带电粒子束计量系统的充电效果和辐射损害最小化的扫描策略。提供具有用于测量至少两个叠对方向上的叠对的多个周期性结构的目标。在第一方向上横跨该目标的多个扫描刈并且相对于该目标以第一倾斜角扫描带电粒子束,使得以一定角度扫描该周期性...
  • 本发明涉及用于扫描电子显微镜应用的传感器模块,并公开了一种扫描电子显微镜(SEM)系统。所述SEM系统包含经配置以产生电子射束的电子源及经配置以跨样本扫描所述电子射束且将通过所述样本散射的电子聚焦到一或多个成像平面上的一组电子光学器件。...
  • 用x射线技术、光谱椭偏术(SE)及/或光谱反射术(SR)及多波长拉曼光谱术确定工件的膜堆叠的厚度及所述膜堆叠的组合物。组合测量以形成组合经测量数据。所述组合包含对第二测量及第三测量进行回归。接着使用所述组合经测量数据来确定所述膜堆叠的所...
  • 本发明涉及基于衍射的叠加散射测量。一种在制造过程中使用的监测叠加的方法,其中连续层经逐层沉积以形成堆叠。每一层可包含例如衍射光栅的周期性结构以与另一层中的周期性结构对准。可照亮所述堆叠周期性结构,以从所述周期性结构形成+及‑第一级衍射图...
  • 本发明实施例涉及具有经宽带激光器产生的等离子体照明器的X射线计量系统。经激光器产生的等离子体LPP光源产生高亮度、宽带、软x射线照明。所述LPP光源将高度聚焦、短持续时间激光器源引导到处于液态或固态的非金属液滴目标。在一个实例中,液滴产...
  • 本文中描述用于基于针对晶片上的所有可能测量位置有效的经训练的全晶片测量模型来测量半导体结构的方法及系统。全晶片测量模型基于跨越经受同一组工艺步骤的整个晶片或晶片组收集的实验设计(DOE)测量数据来训练。通过采用跨越整个晶片或晶片组的DO...
  • 本申请涉及用于半导体应用的可学习缺陷检测。一种系统包含深度度量学习缺陷检测模型,其经配置以用于将样品的测试图像及对应参考图像投影到潜在空间中,确定在所述潜在空间中所述测试图像的一或多个不同部分与所述对应参考图像的对应部分之间的距离,及基...
  • 提供用于产生工具校正图的方法及系统。一种方法包含在多个晶片旋转角度下测量第一及第二校准晶片的前及后侧的表面高度。所述校准晶片是在由测量设备所见时展示彼此相反的形状的低形状晶片,或它们可为单个晶片,但在第二次测量期间在所述测量设备中被翻转...
  • 一种系统包含激光源及双干涉仪子系统。所述双干涉仪子系统的通道包含:第一分光器元件,其耦合到来自激光源的第一输出光束,所述第一分光器元件经配置以将所述第一输出光束分成第一透射光束及第一反射光束;第一功率传感器,其经配置以测量所述第一透射光...
  • 本文中描述用于改进所关注缺陷的检测及埋藏在复杂三维半导体结构内的结构的测量的方法及系统。使用从样本发射的非线性二次谐波产生(SHG)光信号的穿透式焦点扫描光学显微镜(TSOM)为先进半导体结构的计量及检验提供界面选择性灵敏度。TSOM/...
  • 一种用于叠加计量的方法可包含产生宽带照明射束及将所述宽带照明射束导引到样本上的叠加目标,其中所述叠加目标可包含具有形成为重叠光栅结构的周期性特征的单元。所述方法可包含使用所述叠加目标的所述周期性特征来产生衍射光,其中所述周期性特征可充当...
  • 提供用于产生样本的图像的方法及系统。一种系统包含定位于由光源产生的光束中的轴向衍射光学元件(DOE)。所述光束偏移到所述轴向DOE的中心。所述轴向DOE包含经配置以将所述光束分离成多个光束的同心光栅环。另外,所述系统包含经配置以将所述多...
  • 将光束引导于置物台上的工件处。将所述工件安置成与电子束柱相距某一绝对距离。在传感器处接收从所述工件反射的所述光束。使用所述光束,确定所述电子束柱与所述置物台上的所述工件之间的标称距离。
  • 一种紧凑型LSP宽带光包含容纳第一惰性气体与第二惰性气体的混合物的气体容纳结构、定位于所述气体容纳结构内的滤管、输入窗及泵浦源。所述激光泵浦源引导光学泵浦穿过所述输入窗以在所述滤管内维持等离子体。所述第一惰性气体吸收第一及第二波长带内的...
  • 提供用于产生在设置对样品执行的过程时使用的信息的方法及系统。一种方法包含基于响应于从对样品执行的测量确定的裸片中的预测缺陷密度而指派给所述裸片的色彩使所述样品上的所述裸片聚类,借此产生初始裸片聚类。所述方法还包含在位置空间中分析所述初始...
  • 一种用于生长周期性极化非线性晶体的方法可包含将籽晶放置到熔体中以形成籽晶熔体混合物,其中所述籽晶可包含四硼酸锶(SBO)或三硼酸锂(LBO)中的至少一者,且其中所述熔体包含Sr、B及O的混合物或Li、B及O的混合物中的至少一者。所述方法...
  • 本文中呈现在高处理量下基于组合光谱反射测量(SR)及图案辨识(PR)的半导体结构的图像测量的方法及系统。实现以经改进条纹对比度、分辨率及光谱保真度测量遍及裸片的大间距目标及厚目标。基于PR的成像子系统产生从可见光到短红外波长的范围内的照...
  • 一种方法可包含在根据计量配方扫描叠对目标时,接收来自与一或多个单元中的第一曝光结构及第二曝光结构相关联的两个或更多个光电检测器的时变干涉信号,其中所述第一曝光结构及所述第二曝光结构形成并排光栅,其中所述并排光栅包含一或多个衍射光栅,其中...
  • 一种光源包含用以使激光束以变化角度偏转的一或多个偏转镜及用以衍射所述经偏转激光束的衍射光学器件。所述光源还包含用以透射所述经衍射激光束的多模光纤及安置在所述衍射光学器件与所述多模光纤之间以将所述经衍射激光束提供到所述多模光纤的多个透镜。
  • 提供用于在样品上的阵列区域中检测缺陷的方法及系统。一种系统包含检验子系统,其经配置用于响应于在样品上的阵列区域中形成的经图案化特征而产生输出。所述系统还包含计算机子系统,其经配置用于确定所述输出中的所述经图案化特征的间距是否为产生所述输...