本文中提出用于将弯曲薄衬底真空安装到平整吸盘上的方法及系统。一种真空吸盘包含三个或更多个可折叠波纹管，所述三个或更多个可折叠波纹管在所述吸盘上方移动且移动到与弯曲衬底接触。所述波纹管密封且真空夹置到所述衬底的背侧表面上。在一些实施例中，...

本发明揭示一种系统。所述系统包含工具集群。所述工具集群包含经配置以将第一层沉积于晶片上的第一沉积工具。所述工具集群另外包含经配置以获得所述晶片的一或多个测量的干涉仪工具。所述工具集群另外包含经配置以将第二层沉积于所述晶片上的第二沉积工具...

一种多柱电子束装置包含电子源，所述电子源包括制造在硅衬底的表面上的多个场发射器。为防止所述硅氧化，将薄的连续硼层直接安置在所述场发射器的输出表面上。所述场发射器可呈各种形状，包含锥体、圆锥或圆形晶须。可将任选栅极层放置在所述场发射器附近...

本文中描述用于校准x射线光束入射到x射线散射测量计量系统中的样品上的位置的方法及系统。基于由两个或两个以上遮挡元件对照明光束的遮挡来确定所述照明光束在晶片表面上的精确入射位置。所述照明光束的中心是基于透射通量的测量值及所述光束与每一遮挡...

本发明提供用于训练检验相关算法的方法及系统。一个系统包含一或多个计算机子系统，所述一或多个计算机子系统经配置以使用标记缺陷组来执行检验相关算法的初始训练，借此产生所述检验相关算法的初始版本，且将所述检验相关算法的所述初始版本应用到未标记...

本发明提供用于执行深度学习模型的诊断功能的方法及系统。一个系统包含由一或多个计算机子系统实行的一或多个组件。所述一或多个组件包含经配置用于从由成像工具针对样品产生的图像确定信息的深度学习模型。所述一或多个组件还包含诊断组件，所述诊断组件...

本文中呈现用于基于在过程间隔期间对晶片进行的重复测量估计所关注参数的值的方法及系统。在一个方面中，一或多个光学计量子系统与例如蚀刻工具或沉积工具等过程工具集成。使用在处理所述晶片时测量的一或多个所关注参数的值来控制所述过程本身。快速地且...

本发明涉及一种用于分类缺陷的决策树及标准化再分类。缺陷检视取样及标准化可用于精确柏拉图排序及缺陷来源分析。缺陷检视系统(例如宽带等离子体工具)及控制器可用于使用所述决策树基于缺陷属性及设计属性将缺陷装箱。将类别码指派给每个箱中的所述缺陷...

本文中描述用于通过全光束X射线散射测量而特性化半导体装置的尺寸及材料性质的方法及系统。全光束X射线散射测量涉及使用X射线光束照明样本且同时针对相对于所述样本的一或多个入射角检测所得零衍射级及较高衍射级的强度。直射光束及经散射级的同时测量...

一种工艺控制技术使用来自多个制造工具及多个检验工具或计量工具的生产数据。可对所述生产数据计算总测量不确定度TMU，所述生产数据可包含对使用所述制造工具制造的一或多个装置的测量。可依据TMU将制造步骤排位或者对制造步骤进行比较。可使用生产...

本发明提供能够通过覆盖测量工具实行敏感聚焦测量的基于衍射的聚焦目标单元、目标、及设计及测量方法。单元包括具有粗节距的周期性结构及以细节距布置的多个元件。所述粗节距是所述细节距的整数倍，其中所述细节距在一个设计规则节距与两个设计规则节距之...

本发明涉及用于大量图案搜索的检验及设计之间的漂移的自动校正的系统及方法。在晶片的扫描中识别缺陷。所述缺陷与工具坐标相关联。SEM复检工具捕获所述缺陷的经居中图像。使用经导入设计文件中的设计多边形来将所述SEM复检工具与所述晶片对准。设计...

电阻率探针可以用于测试集成电路。在一个实例中，电阻率探针具有带多个通孔的衬底和多个金属引脚。所述金属引脚中的每一者安置于所述通孔中的一者中。所述金属引脚延伸出所述衬底。互连件提供到所述金属引脚的电连接。在另一实例中，一种电阻率探针具有带...

本揭露涉及在活性等离子中用于原位测量的高温传感器晶片。本发明的方面揭示一种工艺条件测量装置中的组件模块，其包括：支架，其用于支撑组件；一或多个支腿，其经配置以使所述支架悬挂为相对于衬底呈隔开关系。导电或低电阻半导体外壳经配置以在所述衬底...

本文中描述用于基于三维图像的半导体晶片上的所关注缺陷DOI的改进检测与分类的方法及系统。厚分层结构的体积的三维成像以高处理量实现在三个维度中的精确缺陷检测及缺陷位置的估计。在数个不同晶片深度处获取一系列图像。从所述系列图像产生厚半导体结...

本发明揭示一种用于在校准、叠对及配方创建期间通过白光照射的干涉光谱学而加快半导体装置制作期间的计量活动中的光谱测量的装置及方法。

一种产生3D信息的方法包含：按经预先确定的步骤变更样本与光学显微镜的物镜之间的距离；在每一经预先确定的步骤处捕获图像；确定每一经捕获图像中的每一像素的特性值；针对每一经捕获图像确定跨所述经捕获图像中的像素的第一部分的最大特性值；比较每一...

一种产生三维信息的方法包含：按经预先确定的步骤变更样本与光学显微镜的物镜之间的距离；在每一经预先确定的步骤处捕获图像；确定每一经捕获图像中的每一像素的特性值；针对每一经捕获图像确定跨所述经捕获图像中的所有像素的最大特性值；比较每一经捕获...

一种使用光学显微镜产生样本的3D信息的方法包含：按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离；在每一经预先确定的步骤处捕获图像；确定每一经捕获图像中的每一像素的特性值；基于每一经捕获图像中的每一像素的所述特性值确定聚焦...

一种使用光学显微镜产生样本的三维信息的方法包含：按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离；在每一经预先确定的步骤处捕获图像。在一个实例中，所述方法进一步包含：确定每一经捕获图像中的每一像素的特性；针对每一经捕获图像...