本技术属于金丝球焊技术领域，具体涉及一种弧形金丝球焊键合调节装置，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆...

本技术属于LED荧光颗粒检测技术领域，具体涉及一种用于LED光源表面荧光粉颗粒均匀涂覆检测工具，包括：输送机构、架设在所述输送机构上方的支撑机构、安装在所述支撑机构上的检测机构和设置在所述输送机构一侧的推料机构，所述输送机构设置有两组，...

本技术涉及一种大功率RGB多芯片阵列式LED，包括基板以及设置在所述基板上的多组RGB单元，多组所述RGB单元在所述基板上呈矩形阵列分布，所述RGB单元包括支架以及设置在所述支架内的芯片组，所述支架设置在所述基板上，所述支架上开设有容纳...

本发明公开了一种大功率LED光源COB集成化封装设备及工艺，属于半导体技术领域。封装工艺包括S1：根据最终需要得到的COB封装器件外形尺寸选择合适的基板；S2：根据基板图形化工艺，在基板上图形化得到与需要得到的COB封装器件对应的封装单...

本实用新型提供了一种提高基于COB封装的大功率LED芯片散热的装置,所述装置包括：大功率LED模块、基板、散热装置，所述大功率LED模块通过固晶胶绑定在基板表面中央，并通过金线进行电气连接，所述散热装置通过导热硅脂层与基板底部相连，所述...

本发明属于LED荧光粉混合材料技术领域，尤其涉及一种LED荧光粉混合材料及其制备方法。该LED荧光粉混合材料包括荧光粉以及在荧光粉表面沉积的氧化铝，还包括在荧光粉和氧化铝上进行包覆的二氧化硅。本发明通过在荧光粉表面沉积一层氧化铝薄膜，可...

本实用新型涉及一种易拆装的大功率LED灯，本实用新型有效解决了灯具各部件之间为单独的个体，当相互卡接后不能保证灯具内的密封性，容易使外部的蚊虫等进入灯具内部，影响灯具的照明效果，且现有的灯具连接方式不能保证灯具各部件之间连接的牢固性，存...

本实用新型涉及一种大角度的LED照明灯，本实用新型有效解决了现有照明灯内部结构反射的光线范围较小，不能有效的增大光照的范围和亮度，且无法对照射情况进行调节，不便于照明时使用的问题。该大角度的LED照明灯通过辅助照明组件、反光板和调节组件...

本发明公开了一种功率半导体封装装置，包括开口朝上的壳体，壳体内有一个上下移动的模具盒，模具盒开口朝上，模具盒内有功率半导体；模具盒上方有一个上下移动的伸缩杆，伸缩杆下端固定有一个活塞；壳体左右内侧面上均设有左右移动的滑块，模具盒上下移动...

本实用新型涉及LED技术领域，公开了一种大功率LED支架，包括底座和接电座，接电座设置有两个，且两个接电座固定在底座的下方两侧表面，底座下方两侧的接电座之间连接有LED灯管，LED灯管的两侧和中部均卡置有U型扣，U型扣的两侧顶部均固定有...

本实用新型涉及LED灯具生产技术领域，具体为一种方便灌胶密封的LED灯具，包括外壳，所述外壳的一侧设置有灌胶槽，所述外壳的一侧固定连接有一个安装板，所述安装板的一侧开设有若干安装孔，若干所述安装孔呈圆周阵列排布，所述安装板的一侧固定连接...

本发明公开了一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，属于半导体技术领域。包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，L...

本发明公开了一种半导体结构及其封装方法，包括提供具有相对设置的第一表面和第二表面的基板，第一表面上设有焊料凸块，第二表面上设有金属凸层；在第二表面上形成光刻胶层I，光刻胶层I具有裸露出金属凸层顶部的第一凹槽；提供具有相背的第一上表面和第...

本发明公开了一种半导体小型化封装结构及其制备方法，包括覆盖在基板上表面的绝缘层I，包括第一介质层和第二介质层，第二介质层位于第一介质层和基板之间；覆盖在基板下表面的绝缘层II，包括第三介质层和第四介质层，第三介质层位于基板和第四介质层之...

本实用新型涉及一种用于安装2835贴片光源的灯架框，包括中心架（1），其特征在于：所述中心架（1）的表面开设有方便安装的插孔（2），所述插孔（2）的表面插接有边缘安装机构（3），所述边缘安装机构（3）的一侧插接有可增加拼接的增加机构（4...

本实用新型公开了一种插接式LED灯珠，包括灯壳，灯壳内表面的底面固定连接有支撑杆，灯壳的内表面活动套接有灯芯，灯芯的顶面填充有封装层，灯壳的底面固定连接有弹性板。本实用新型通过使得相邻两个弹性板之间连接弹簧，并使得弹性板为中间凸起的曲形...

本实用新型公开了一种照明用单颗大功率LED灯，包括安装座，所述安装座的下方设置LED灯组件；所述LED灯组件包括灯泡、连接灯座、接入弹片和散热装置，灯泡安装在连接灯座的下方，连接灯座的上端面上设置有与安装座内触发连接的接入弹片。本实用新...

本实用新型公开了一种大功率型LED封装结构，包括上陶瓷基板和下陶瓷基板，下陶瓷基板的上方设置有上陶瓷基板，上陶瓷基板通过第一导电银浆粘接层固定在下陶瓷基板上，上陶瓷基板和下陶瓷基板的中端设置有散热基座，散热基座的顶部开设有存放凹槽，存放...

本实用新型公开了一种单侧发光灯珠封装结构，包括封装壳，封装壳的内部开设有内腔，内腔内表面的底面固定连接有支撑杆。本实用新型通过使得曲管下端与吸气口相连通，当内腔中温度升高时，位于内腔中的曲管内部空气温度升高，而曲管上下端温度较低，高温区...

本实用新型涉及一种LED光源速导热封装支座，本实用新型有效解决发光时高热无法散出，而导致LED容易死灯的情况，并且增加了对应的散热机构，能够在金属导热的同时还能对内部进行散热，增加热量传递的速度，该支座设置有四组散热机构，在原有金属传递...