【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金丝球焊，具体涉及一种弧形金丝球焊键合调节装置。
技术介绍
1、金丝球焊机主要应用于大功率器材如发光二极管(led)、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特别半导体器材的内引线焊接，设备已从最初的手动焊接发展为自动焊接。
2、在金丝球焊接过程中，需要将金丝引线一端键合在ic芯片的金属焊盘上，另一端键合到引线框架上或pcb便的焊盘。然而，现有技术中的金丝球焊接机的焊枪通常固定在一个角度不变，然而对于一些具有倾斜角度的焊盘，则会出现焊点不均匀的情况，从而降低生产质量，适应性较低。
3、因此有必要提供新的一种弧形金丝球焊键合调节装置。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的在于提供一种弧形金丝球焊键合调节装置，能够根据需求调节焊接组件的角度，从而调整金丝键合时的焊接角度，提高产品的生产质量。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种弧形金丝球焊键合调节装置，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆以及开设在所述焊枪另一端的调节孔。
3、进一步的，所述焊接组件还包括设置在所述焊枪上的放线轮。
4、进一步的，所述劈刀上开设有贯通的引线孔。
5、进一步的，所述移动组件包括设置在所述底座上的滑轨、设置在所述滑轨上的滑块、与所述滑块相连的驱动件
6、进一步的，所述驱动件包括推动气缸和从所述推动气缸一端引出的伸缩轴。
7、进一步的，所述移动组件还包括固定板，所述固定板24的一侧与所述滑块固定连接，所述固定板的另一侧与所述升降组件连接。
8、进一步的，所述升降组件包括升降气缸和从所述升降气缸一端引出的升降轴。
9、进一步的，所述升降组件还包括安装板，所述安装板固定所述升降轴的顶部。
10、进一步的，所述角度调节件上开设有安装孔。
11、进一步的，所述安装孔与所述调节孔相配合。
12、本技术的有益效果是：本技术的弧形金丝球焊键合调节装置，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆以及开设在所述焊枪另一端的调节孔，本技术的弧形金丝球焊键合调节装置能够根据需求调节焊接组件的角度，从而调整金丝键合时的焊接角度，提高产品的生产质量。
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1.一种弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆以及开设在所述焊枪另一端的调节孔。
2.根据权利要求1所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述焊接组件还包括设置在所述焊枪上的放线轮。
3.根据权利要求1所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述劈刀上开设有贯通的引线孔。
4.根据权利要求1所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述移动组件包括设置在所述底座上的滑轨、设置在所述滑轨上的滑块、与所述滑块相连的驱动件。
5.根据权利要求4所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述驱动件包括推动气缸和从所述推动气缸一端引出的伸缩轴。
6.根据权利要求4所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述移动组件还包括固定板，所述固定板的一侧与所述滑块固定连接，所述固定板的另一侧与所述升降组件连接。
7.根据权利要求1所述的弧形金丝
8.根据权利要求7所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述升降组件还包括安装板，所述安装板固定所述升降轴的顶部。
9.根据权利要求1所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述角度调节件上开设有安装孔。
10.根据权利要求9所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述安装孔与所述调节孔相配合。
...【技术特征摘要】
1.一种弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆以及开设在所述焊枪另一端的调节孔。
2.根据权利要求1所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述焊接组件还包括设置在所述焊枪上的放线轮。
3.根据权利要求1所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述劈刀上开设有贯通的引线孔。
4.根据权利要求1所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，所述移动组件包括设置在所述底座上的滑轨、设置在所述滑轨上的滑块、与所述滑块相连的驱动件。
5.根据权利要求4所述的弧形金丝球焊键合调节装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德平，王治邦，杜琤，张金龙，龚克，王鹏，高健，徐玉琳，
申请(专利权)人：今上半导体信阳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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