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本技术属于金丝球焊技术领域，具体涉及一种弧形金丝球焊键合调节装置，包括：底座、设置在所述底座上的移动组件、设置在所述移动组件上的升降组件、设置在所述升降组件上的焊接组件和角度调节件，所述焊接组件包括焊枪、设置在所述焊枪一端的劈刀和打火杆以及...
该专利属于今上半导体（信阳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过今上半导体（信阳）有限公司授权不得商用。

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