一种大功率照明级LED光源速导热封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，属于半导体技术领域。包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量。本发明专利技术的大功率照明级LED光源速导热封装结构，能够有效地提高散热效果。地提高散热效果。地提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率照明级LED光源速导热封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种大功率照明级LED光源速导热封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)作为新一代的光源，具有寿命长、转换效率高、节能环保等优良特性，LED光源在通电发光时会有产生一部分热量，特别是大功率LED光源通过电流较大，产生的热量更多，因此必须有良好的导热、散热体系才能确保LED光源的使用寿命，减缓光衰。现有的大功率照明级LED光源速导热封装结构，通常是采用被动散热的方式，散热效果不够理想。
[0003]因此有必要提供新的一种大功率照明级LED光源速导热封装结构。

技术实现思路

[0004]基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，能够有效地提高散热效果。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量。
[0006]进一步的，所述壳体的底部开口形成进气口，出气口位于壳体上并靠近顶盖，以在壳体内能够形成对流空气，流体驱动装置位于靠近进气口的位置，并且流体驱动装置的进气端朝向进气口，流体驱动装置的出气端朝向LED光源。
[0007]进一步的，所述LED光源包括固定板、基板以及LED芯片，固定板和基板相连并且间隔，从而于固定板和基板之间形成有间隙，间隙与壳体内的气流通道相通，固定板的侧壁与壳体的内侧壁密封抵持，固定板位于靠近出气口的一侧，壳体内部于顶盖和固定板之间界定形成腔室，腔室连通出气口，并且固定板上开设有连通间隙和腔室的窗口，LED芯片位于窗口位置。
[0008]进一步的，所述窗口的口径大于LED芯片的外径，从而使窗口与LED芯片之间空余出供空气穿过的夹缝。
[0009]进一步的，所述LED芯片包括绝缘基座、粘贴在绝缘基座顶部的晶片、两个第一导电引脚以及两个第二导电引脚，两个第一导电引脚间隔设置在绝缘基座的顶部，晶片的正电极和负电极分别与两个第一导电引脚电性连接，两个第二导电引脚间隔设置在绝缘基座的底部，并且两个第一导电引脚和两个第二导电引脚分别电性连接。
[0010]进一步的，所述LED光源还包括设置在基板靠近LED芯片一侧的电路层，两个第二导电引脚与电路层电性连接，LED光源还包括驱动板，电路层与驱动板电性连接。
[0011]进一步的，所述电路板的外侧覆盖有包裹层，包裹层上露出与LED芯片上两个第二导电引脚相对应的通孔，LED芯片上两个第二导电引脚透过通孔与电路层电接触，LED芯片的底部并且于两个第二导电引脚的外缘环绕设置有凹槽，凹槽内收容并安装有密封圈，密封圈密封抵持在包裹层的外表面。
[0012]进一步的，所述基板为散热性优良的金属材质制成，基板和电路层之间夹设有绝缘层。
[0013]进一步的，所述封装结构还包括第一散热器，第一散热器与基板相接触，并且第一散热器与流体驱动装置的出气端相对。
[0014]进一步的，所述壳体的内部并且位于流体驱动装置的出气端具有扩口，第一散热器包括与基板连接并相贴合的底板、设置在底板上并靠近流体驱动装置的多个散热片，多个散热片沿底板的周向间隔排列于底板上，于相邻的散热片之间设置有导流块，导流块的高度由第一散热器的中心向外逐渐减小，从而于第一散热器的中心处形成有正对流体驱动装置的导流顶尖，导流块的外壁上形成有倾斜的导流壁。
[0015]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构，包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量，从而本专利技术的封装结构通过主动散热对LED光源进行降温，有效地提高了散热效果，确保了LED光源的使用寿命。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。
[0017]图中：图1为本专利技术实施例提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构的立体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术实施例提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构的纵向剖视图。
[0019]图3为本专利技术实施例提供的大功率照明级LED光源速导热封装结构的分解图。
[0020]图4为本专利技术实施例提供的LED模组的分解示意图。
[0021]图5为本专利技术实施例提供的LED芯片省略封装体后的立体示意图。
[0022]图6为本专利技术实施例提供的LED芯片在另一视角下的结构示意图。
[0023]图7为图2中A区域的放大示意图。
[0024]图8为本专利技术实施例提供的LED模组的立体示意图。
[0025]图9为本专利技术实施例提供的第一散热器的立体示意图。
[0026]图10为本专利技术实施例提供的流体驱动装置与第二散热器以及保护罩的位置关系示意图。
[0027]图11为本专利技术实施例提供的驱动板与保护罩的位置关系示意图。
[0028]其中，图中各附图标记：1、壳体；11、进气口；12、出气口；13、扩口；2、顶盖；3、LED光源；31、固定板；311、窗口；32、基板；33、LED芯片；331、绝缘基座；332、晶片；333、导电柱；334、第一导电引脚；335、第二导电引脚；336、凹槽；337、密封圈；338、封装体；34、间隙；35、绝缘层；36、电路层；37、包裹层；371、通孔；38、驱动板；4、流体驱动装置；5、第一散热器；51、
底板；52、散热片；53、导流块；531、导流壁；54、导流顶尖；6、气流通道；7、腔室；8、保护罩；9、第二散热器；91、导热层。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“连接于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：包括壳体、罩设于壳体顶部开口上的顶盖、LED光源以及流体驱动装置，壳体为内部中空的腔体结构，壳体上开设有用于向壳体内部引入空气的进气口，以及供空气排出的出气口，LED光源和流体驱动装置均安装于壳体内，流体驱动装置在工作时能够驱动空气经进气口进入并从出气口排出，以形成流动气流带走LED光源生成的热量。2.根据权利要求1所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述壳体的底部开口形成进气口，出气口位于壳体上并靠近顶盖，以在壳体内能够形成对流空气，流体驱动装置位于靠近进气口的位置，并且流体驱动装置的进气端朝向进气口，流体驱动装置的出气端朝向LED光源。3.根据权利要求1所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述LED光源包括固定板、基板以及LED芯片，固定板和基板相连并且间隔，从而于固定板和基板之间形成有间隙，间隙与壳体内的气流通道相通，固定板的侧壁与壳体的内侧壁密封抵持，固定板位于靠近出气口的一侧，壳体内部于顶盖和固定板之间界定形成腔室，腔室连通出气口，并且固定板上开设有连通间隙和腔室的窗口，LED芯片位于窗口位置。4.根据权利要求3所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述窗口的口径大于LED芯片的外径，从而使窗口与LED芯片之间空余出供空气穿过的夹缝。5.根据权利要求3所述的大功率照明级LED光源速导热封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括绝缘基座、粘贴在绝缘基座顶部的晶片、两个第一导电引脚以及两个第二导电引脚，两个第一导电引脚间隔设置在绝缘基座的顶部，晶片的正电极和负电极分别与两个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖美健，丁贺，张胜利，高健，罗志勇，周国涛，
申请(专利权)人：今上半导体信阳有限公司，
类型：发明
国别省市：