一种大功率型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率型LED封装结构，包括上陶瓷基板和下陶瓷基板，下陶瓷基板的上方设置有上陶瓷基板，上陶瓷基板通过第一导电银浆粘接层固定在下陶瓷基板上，上陶瓷基板和下陶瓷基板的中端设置有散热基座，散热基座的顶部开设有存放凹槽，存放凹槽的内侧设置有大功率LED芯片，大功率LED芯片通过第二导电银浆粘接层固定在存放凹槽内，存放凹槽的内侧设置有荧光粉层。本实用新型专利技术的大功率型LED封装结构，使大功率型LED封装结构的散热效果好，可延长大功率型LED的使用寿命，通过定位基杆可对第一引脚和第二引脚进行定位，避免第一引脚和第二引脚在长时间的使用过程中松脱，可充分保证大功率型LED的正常使用。分保证大功率型LED的正常使用。分保证大功率型LED的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率型LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种大功率型LED封装结构。

技术介绍

[0002]大功率LED是指拥有大额定工作功率的发光二极管，普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。由于大功率LED在光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明。
[0003]大功率LED作为第四代电光源，赋有“绿色照明光源”之称，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性，必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成为21世纪的新一代光源。
[0004]目前的大功率型LED封装结构在使用时发现存在以下缺陷：
[0005]1、大功率型LED封装结构的散热效果差，使大功率型LED所产生的高热不能有效地散发，导致大功率型LED使用寿命短；
[0006]2、大功率型LED封装结构的引脚多采用封装胶进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率型LED封装结构，包括上陶瓷基板（1）和下陶瓷基板（2），其特征在于：所述下陶瓷基板（2）的上方设置有上陶瓷基板（1），所述上陶瓷基板（1）通过第一导电银浆粘接层（3）固定在下陶瓷基板（2）上，所述上陶瓷基板（1）和下陶瓷基板（2）的中端设置有散热基座（4），所述散热基座（4）的顶部开设有存放凹槽（41），所述存放凹槽（41）的内侧设置有大功率LED芯片（5），所述大功率LED芯片（5）通过第二导电银浆粘接层（6）固定在存放凹槽（41）内，所述存放凹槽（41）的内侧设置有荧光粉层（7），所述荧光粉层（7）覆盖大功率LED芯片（5），所述大功率LED芯片（5）的正极通过第一金线（51）连接有第一引脚（511），所述大功率LED芯片（5）的负极通过第二金线（52）连接有第二引脚（521），所述第一引脚（511）和第二引脚（521）均安装在上陶瓷基板（1）和下陶瓷基板（2）之间形成的安装槽内，所述大功率LED芯片（5）的上方设置有LED透镜（8），所述LED透镜（8）安装在上陶瓷基板（1）上表面的中端，所述LED透镜（8）的外表面设置有限位固定环座（9），所述限位固...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜利，肖美健，罗志勇，谢承平，
申请(专利权)人：今上半导体信阳有限公司，
类型：新型
国别省市：