本技术涉及LED封装技术领域，具体涉及一种大功率LED光源COB集成封装结构，包括PCB板和金属基板和LED芯片，以及封装胶层，PCB板上开设有安装凹槽，所述安装凹槽内设有若干反射层，反射层包括相连的第一反射面和第二反射面。由此，将LED芯片发出的光线分为两部分，一部分光线直接从LED芯片的正上方到封装胶层，再通过封装胶层发散至外界，另一部分光线从LED芯片发出后，先由位于LED芯片侧边的第一反射面和第二反射面其中的一个或者两个进行多次反射后，再反射至封装胶层上进行发散，两部分光线相互弥补，由此，即可减少相邻LED芯片之间的间隔不能发出光线而导致亮点光晕与光源之间的暗影问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led封装，具体涉及一种大功率led光源cob集成封装结构。
技术介绍
1、cob是一种通过粘胶剂或焊料将led芯片直接粘贴到pcb板上，再通过引线键合实现晶片与pcb板间电连接的封装技术，且为了对led芯片进行防护，在封装时通常设置将led芯片放置的凹槽。cob技术主要用于大功率多led芯片阵列的led封装，同smt相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻。
2、目前，单个led芯片的功率满足不了大功率led光源的发光需求，通常设置多个led芯片并通过cob技术进行封装，现有的大功率led光源cob集成封装结构由于相邻led芯片存在间隔，且单个led芯片发出的光线主要集中于led芯片的正上方，相邻led芯片之间存在暗区，导致封装后的光源整个看起来存在许多亮点光晕与光源之间的暗影，影响显示效果。
技术实现思路
1、基于上述现有技术存在的技术问题，本技术提供了一种大功率led光源cob集成封装结构，能够减少亮点光晕与光源之间的暗影，提高显示效果。
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【技术保护点】
1.一种大功率LED光源COB集成封装结构，其特征在于：包括PCB板和设置于所述PCB板上的金属基板和LED芯片，以及设置于所述LED芯片上方的封装胶层，所述金属基板和所述LED芯片对应电连接，所述封装胶层和所述PCB板相连，所述PCB板上开设有供所述LED芯片安装的安装凹槽，所述安装凹槽内设有若干反射层，若干所述反射层均关于所述LED芯片的中心轴对称分布，所述反射层包括相连的第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和所述第二反射面之间呈一定的夹角，当光线从所述LED芯片发出后，可经由所述封装胶层进行发散或者经过所述第一反射面和/或所述第二反射面反射至所述封装胶层上进行发散。
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【技术特征摘要】
1.一种大功率led光源cob集成封装结构，其特征在于：包括pcb板和设置于所述pcb板上的金属基板和led芯片，以及设置于所述led芯片上方的封装胶层，所述金属基板和所述led芯片对应电连接，所述封装胶层和所述pcb板相连，所述pcb板上开设有供所述led芯片安装的安装凹槽，所述安装凹槽内设有若干反射层，若干所述反射层均关于所述led芯片的中心轴对称分布，所述反射层包括相连的第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和所述第二反射面之间呈一定的夹角，当光线从所述led芯片发出后，可经由所述封装胶层进行发散或者经过所述第一反射面和/或所述第二反射面反射至所述封装胶层上进行发散。
2.根据权利要求1所述的大功率led光源cob集成封装结构，其特征在于：所述第一反射面和所述第二反射面之间的夹角为120°。
3.根据权利要求2所述的大功率led光源cob集成封装结构，其特征在于：所述第一反射面和所述第二反射面均呈倾斜设置。
4.根据权利要求3所述的大功率led光源cob集成封装结构，其特征在于：所述第一反射面位...
【专利技术属性】
技术研发人员：王治邦，李艳明，操彬，王建忠，朱志恒，张昆，陈本亮，
申请(专利权)人：今上半导体信阳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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