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本技术涉及LED封装技术领域，具体涉及一种大功率LED光源COB集成封装结构，包括PCB板和金属基板和LED芯片，以及封装胶层，PCB板上开设有安装凹槽，所述安装凹槽内设有若干反射层，反射层包括相连的第一反射面和第二反射面。由此，将LED芯...
该专利属于今上半导体（信阳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过今上半导体（信阳）有限公司授权不得商用。

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