本申请涉及分段加料装置技术领域，具体为一种往复机分段加料装置，包括往复机本体、连接装置和清理装置，所述往复机本体的表面连通有第一加料筒和第二加料筒，所述第一加料筒和第二加料筒的内部均设置有搅拌杆，所述搅拌杆的圆弧面借助连接装置安装有清理...

本实用新型公开了一种电缆材料加工均匀的卧式沸腾床，具体涉及沸腾床技术领域，包括沸腾箱，所述沸腾箱顶部的左侧固定安装有进料管，所述沸腾箱右侧的底部固定安装有出料管，所述沸腾箱的左侧固定安装有进风管，所述进风管的另一端固定安装有风机，所述沸...

本发明公开了一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置，包括用于对物料原料进行搅拌的搅拌机构，搅拌机构的底部设有搅拌盘，搅拌盘的正下方设有挤压机构，搅拌盘与挤压机构之间设有用于将搅拌后的物料输送到挤压机构内的输料管。有益效果：本发明在实际安装过程...

本实用新型公开了一种塑料颗粒料干燥装置，具体涉及塑料颗粒干燥设备技术领域，本实用新型包括桶体，所述桶体的底部设置有调节支撑装置，所述桶体的一侧设置有防护装置，所述调节支撑装置包括矩形框，所述矩形框的一侧固定连接有连接块，所述连接块与桶体...

本发明公开了一种电缆料物理性能测试仪，包括称重仪，所述称重仪上端安装有承重盘，所述承重盘的顶部安装有稳定机构，所述稳定机构包括固定安装在承重盘的上端的复位组件，所述复位组件位于承重盘的上端中心位置，所述复位组件的顶部固定设置有支撑托，所...

本实用新型公开了一种切粒设备，具体涉及半导电塑料生产加工领域，本实用新型包括切粒机，所述切粒机的一侧设置有若干个控制按键，本实用新型在使用切粒机对半导电塑料进行切粒加工时，手动握住防护盖将其向一侧拉动，可以使其底部在矩形环块上的滑槽中向...

本实用新型公开了一种挤出装置，具体涉及半导体塑料生产技术领域，本实用新型包括箱体，所述箱体的顶部一侧设置有操作面板，所述箱体的顶部另一侧固定连接有辅助块，所述辅助块的一侧固定连接有螺杆管，所述螺杆管的外表面设置有进料斗，所述进料斗的内部...

本实用新型涉及电缆原料领域，具体公开了一种半导电屏蔽电缆料,包括本体，所述本体由四个凸起依次连接后闭环形成，所述本体的中部沿轴向设置有第一通孔，所述本体的侧壁沿径向设置有与所述第一通孔连通的第二通孔，本实用新型凸起、第一通孔以及第二通孔...

本实用新型公开了一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，属于塑料加工技术领域，其包括操作台，所述操作台的上表面设置有切粒机本体，所述切粒机本体内开设有清洗槽，所述清洗槽内设置有电动清扫辊，所述切粒机本体内固定连接有两个刮水板。该含交联剂...

本实用新型公开了一种热塑性半导电塑料生产用混料装置，属于电缆料生产技术领域，其包括罐体，所述罐体的顶部固定安装有两个固定架，两个固定架上方靠近的一端固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有曲杆，所述曲杆的一端固定连接有第二轴承。该热塑...

本发明提供了一种半导电塑料的二次加工设备及其应用方法，包括传送带、安装在传送带上的承载辊组件以及安装在传送带上的导向组件，承载辊组件包括分设在传送带两侧的保持架，保持架包括限位盘，限位盘设置在传送带的两侧，各个限位盘之间设置有挡条，导向...

本申请涉及往复机技术领域，具体为一种防漏撒的往复机分段加料斗，包括输送带，所述输送带下表面安装有基座，所述基座的上表面安装有控制箱，所述输送带的上表面安装有若干个加料漏斗，所述输送带表面相对于加料漏斗的位置设有防漏撒装置，所述防漏撒装置...

本申请公开了一种方便转运的热塑性半导电塑料生产设备，具体涉及热塑性半导电塑料领域，本申请包括主体，所述主体的一侧设置有出料口，所述主体的底部固定连接有底座架，所述底座架的顶部设置有运输装置，所述运输装置包括弧形块一和矩形块，所述弧形块一...

本实用新型公开了一种半导电屏蔽料脱水装置，包括机壳，所述机壳的一侧壁设有入料管，所述机壳的内腔两侧壁固定连接有倾斜设置的导料板，所述导料板的下方设有离心桶，所述导料板与所述离心桶之间连接设有旋转接头，所述机壳的内腔底部设有导水台，所述机...

本发明提供了一种含交联剂半导电塑料的二次生产加工装置，包括传送带、安装在传送带上的承载辊组件以及安装在传送带上的导向组件，承载辊组件包括分设在传送带两侧的保持架，保持架包括限位盘，限位盘设置在传送带的两侧，各个限位盘之间设置有挡条，导向...

本申请涉及塑料二次加工设备技术领域，具体为一种稳定性高的含交联剂半导电塑料二次加工设备。本申请，包括托盘，所述托盘的表面放置有塑料杯，所述托盘的表面设有限位装置，所述限位装置包括滑槽，所述滑槽开设于托盘的侧壁，所述滑槽的内壁滑动连接有滑...

本实用新型涉及物料造粒技术领域，尤其为一种耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置，包括支撑台、支撑架和干燥框，所述支撑台的上端左侧固定连接有螺旋输料机，所述螺旋输料机的右端固定连接有支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有挤出机，所述支撑架的上端滑动连...

本实用新型涉及电缆原料领域，具体公开了一种高压挤包绝缘电缆用屏蔽料,包括本体，所述本体由四个板体依次连接后闭环形成，所述本体的中部沿轴向设置有通孔，相邻所述两个板体之间的连接处设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置在所述本体的外侧，...

本发明涉及半导电塑料加工领域，具体公开了一种含交联剂半导电塑料二次加工工艺,包括以下步骤：步骤S1、备料；步骤S2、将步骤S1中原料加入螺杆挤出机，在高压氮气的条件下挤条后切粒；步骤S3、将步骤S2中的颗粒二次加工，在颗粒中加入添加剂，...

本实用新型涉及电缆原料领域，具体公开了一种高压电缆半导电屏蔽料,包括本体，所述本体为C形柱体，所述本体包括对称设置且结构相同的第一单元以及第二单元，所述第一单元与第二单元连接并在所述本体的一侧形成C形外凸面，所述第一单元包括依次连接的第...