一种切粒设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种切粒设备，具体涉及半导电塑料生产加工领域，本实用新型专利技术包括切粒机，所述切粒机的一侧设置有若干个控制按键，本实用新型专利技术在使用切粒机对半导电塑料进行切粒加工时，手动握住防护盖将其向一侧拉动，可以使其底部在矩形环块上的滑槽中向一侧滑动至相应位置，带动卡块从卡槽块中拔出，使得控制按键露出，方便对其进行操作，然后将半导电塑料长条通过进料口放入，通过切粒机切碎后再由出料口运送出，从而达到对半导电塑料进行切粒加工的操作，防护装置可以通过多个矩形环块和防护盖将切粒机上的控制按键分隔开罩住，使其在操作其中一个控制按键时不易触碰到其他的控制按键，从而不易影响切粒机的正常使用。从而不易影响切粒机的正常使用。从而不易影响切粒机的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种切粒设备


[0001]本技术涉及半导电塑料生产加工领域，尤其是涉及一种切粒设备。

技术介绍

[0002]切粒设备又称切粒机，是半导电塑料生产加工过程中常用的一种设备，用于将长条状的半导电塑料加工成颗粒状。
[0003]专利技术人在日常工作中发现在半导电塑料生产加工使用切粒机将长条状的半导电塑料加工成颗粒状时，切粒机的一侧设有多个控制按键，用于控制切粒机的运行，在切粒机运行时，操作人员在切粒机的一侧进行其他操作时可能会误触到切粒机上的其他控制按键，从而影响切粒机的切粒效果。
[0004]为了解决在切粒机运行时，操作人员在切粒机的一侧进行其他操作时可能会误触到切粒机上的其他控制按键，从而影响切粒机的切粒效果的问题，现有技术是采用防护罩将全部按键罩住的方式进行处理，但是在需要对切粒机上的控制按键进行操作时，打开防护罩后，所有按键还是会全部暴露在外，在进行操作时还是可能发生误触到的情况出现，进而导致防护罩将全部按键罩住的方式处理不完善的问题。

技术实现思路

[0005]本技术为解决在切粒机运行时，操作人员在切粒机的一侧进行其他操作时可能会误触到切粒机上的其他控制按键，从而影响切粒机的切粒效果的问题，现有技术是采用防护罩将全部按键罩住的方式进行处理，但是在需要对切粒机上的控制按键进行操作时，打开防护罩后，所有按键还是会全部暴露在外，在进行操作时还是可能发生误触到的情况出现，进而导致防护罩将全部按键罩住的方式处理不完善的问题所提出一种切粒设备。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种切粒设备，包括切粒机，所述切粒机的一侧设置有若干个控制按键，所述切粒机的顶部一侧设置有进料口，所述切粒机的一侧设置有出料口，所述切粒机靠近控制按键的一侧设置有若干个防护装置，所述切粒机靠近出料口的一侧设置有接料装置，所述防护装置包括矩形环块和防护盖，所述矩形环块的内壁大小与控制按键的外表面大小相适配，所述矩形环块的一侧与切粒机的一侧固定连接，所述矩形环块的顶部对称开设有滑槽，所述防护盖的底部两侧与滑槽的内壁滑动连接，所述防护盖的一侧固定连接有卡块，所述矩形环块的一侧固定连接有卡槽块，所述卡槽块的内壁大小和形状与卡块的外表面大小和形状相适配，所述卡块为橡胶材质。
[0007]上述部件所达到的效果为：通过设置防护装置，在使用切粒机对半导电塑料进行切粒加工时，首先需要对相对应的控制按键进行操作，手动握住防护盖将其向一侧拉动，可以使其底部在矩形环块上的滑槽中向一侧滑动至相应位置，带动卡块从卡槽块中拔出，使得控制按键露出，方便对其进行操作，然后将半导电塑料长条通过进料口放入，通过切粒机切碎后在由出料口运送出，从而达到对半导电塑料进行切粒加工的操作，防护装置可以通过多个矩形环块和防护盖将切粒机上的控制按键分隔开罩住，使其在操作其中一个控制按
键时不易触碰到其他的控制按键，从而不易影响切粒机的正常使用。
[0008]优选的，所述防护盖的底部两侧均对称固定连接有限位块，所述滑槽的内壁对称开设有限位槽，所述限位槽的内壁大小和形状与限位块的外表面大小和形状相适配。
[0009]上述部件所达到的效果为：通过设置限位块和限位槽，当防护盖的底部在滑槽中滑动时，限位块卡在限位槽中，可以使防护盖在滑动的过程中不易发生晃动。
[0010]优选的，所述防护盖的一侧固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有拉环。
[0011]上述部件所达到的效果为：通过设置连接块和拉环，可以增大防护盖一侧的接触面积，方便手动拉动防护盖在滑槽中滑动。
[0012]优选的，所述拉环的内壁固定连接有若干个防滑凸块，若干个所述防滑凸块呈等距离排列。
[0013]上述部件所达到的效果为：通过设置防滑凸块，可以增大拉环内壁的摩擦力，方便手动将其握住时，拉环的内壁不易在手中发生滑动。
[0014]优选的，所述接料装置包括接料箱，所述接料箱的一侧固定连接有L形块，所述切粒机的一侧固定连接有卡孔块，所述卡孔块的内壁大小和形状与L形块的一端外表面大小和形状相适配。
[0015]上述部件所达到的效果为：通过设置接料装置，在切粒机对半导电塑料进行切粒加工时，可以将接料箱放置在出料口的正下方，使其一侧的L形块卡进卡孔块的内壁中，将接料箱固定限位在切粒机的一侧上对出料口运输出的半导电塑料颗粒进行收集。
[0016]优选的，所述L形块的两侧均固定连接有防滑块，所述卡孔块的内壁大小和形状与防滑块的外表面大小和形状相适配。
[0017]上述部件所达到的效果为：通过设置防滑块，可以增大L形块两侧的摩擦力，在将L形块卡进卡孔块中后，可以使L形块不易在卡孔块的内壁中发生晃动。
[0018]优选的，所述接料箱的两侧均固定连接有把手块，所述把手块的横截面呈U字形状。
[0019]上述部件所达到的效果为：通过设置把手块，方便手动握住接料箱两侧将其搬运至相应位置。
[0020]综上所述，本技术的有益效果为：
[0021]在使用切粒机对半导电塑料进行切粒加工时，首先需要对相对应的控制按键进行操作，手动握住防护盖将其向一侧拉动，可以使其底部在矩形环块上的滑槽中向一侧滑动至相应位置，带动卡块从卡槽块中拔出，使得控制按键露出，方便对其进行操作，然后将半导电塑料长条通过进料口放入，通过切粒机切碎后在由出料口运送出，从而达到对半导电塑料进行切粒加工的操作，防护装置可以通过多个矩形环块和防护盖将切粒机上的控制按键分隔开罩住，使其在操作其中一个控制按键时不易触碰到其他的控制按键，从而不易影响切粒机的正常使用。
附图说明
[0022]图1是本技术切粒机立体的局部结构示意图。
[0023]图2是本技术矩形环块立体的局部结构示意图。
[0024]图3是图2中A放大示意图。
[0025]图4是本技术接料箱立体的局部结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、切粒机；2、防护装置；3、接料装置；4、控制按键；5、进料口；6、出料口；21、矩形环块；22、滑槽；23、防护盖；24、卡块；25、卡槽块；26、限位块；27、限位槽；28、连接块；29、拉环；210、防滑凸块；31、接料箱；32、L形块；33、卡孔块；34、防滑块；35、把手块。
具体实施方式
[0028]参照图1
‑
4所示，本实施例公开了一种切粒设备，包括切粒机1，切粒机1的一侧设置有若干个控制按键4，切粒机1的顶部一侧设置有进料口5，切粒机1的一侧设置有出料口6，切粒机1靠近控制按键4的一侧设置有若干个防护装置2，切粒机1靠近出料口6的一侧设置有接料装置3，防护装置2包括矩形环块21和防护盖23，矩形环块21的内壁大小与控制按键4的外表面大小相适配，矩形环块21的一侧与切粒机1的一侧固定连接，矩形环块21的顶部对称开设有滑槽22，防护盖23的底部两侧与滑槽22的内壁滑动连接，防护盖23的一侧固定连接有卡块24，矩形环块2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切粒设备，包括切粒机(1)，其特征在于：所述切粒机(1)的一侧设置有若干个控制按键(4)，所述切粒机(1)的顶部一侧设置有进料口(5)，所述切粒机(1)的一侧设置有出料口(6)，所述切粒机(1)靠近控制按键(4)的一侧设置有若干个防护装置(2)，所述切粒机(1)靠近出料口(6)的一侧设置有接料装置(3)，所述防护装置(2)包括矩形环块(21)和防护盖(23)，所述矩形环块(21)的内壁大小与控制按键(4)的外表面大小相适配，所述矩形环块(21)的一侧与切粒机(1)的一侧固定连接，所述矩形环块(21)的顶部对称开设有滑槽(22)，所述防护盖(23)的底部两侧与滑槽(22)的内壁滑动连接，所述防护盖(23)的一侧固定连接有卡块(24)，所述矩形环块(21)的一侧固定连接有卡槽块(25)，所述卡槽块(25)的内壁大小和形状与卡块(24)的外表面大小和形状相适配，所述卡块(24)为橡胶材质。2.根据权利要求1所述的一种切粒设备，其特征在于：所述防护盖(23)的底部两侧均对称固定连接有限位块(26)，所述滑槽(22)的内壁对称开设有限位槽(27)，所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪洪，杨思昔，朱伟，
申请(专利权)人：江苏双鑫新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：