一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，属于塑料加工技术领域，其包括操作台，所述操作台的上表面设置有切粒机本体，所述切粒机本体内开设有清洗槽，所述清洗槽内设置有电动清扫辊，所述切粒机本体内固定连接有两个刮水板。该含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，通过设置清洗槽，该方式能够对驱动装置进行快速降温，避免驱动装置长时间运行过热，导致内部的电子元件发生短路或损坏的情况，同时通过电动清扫辊能够对半导电塑料表面的灰尘进行清扫，从而有效的避免了切粒机本体内部灰尘堆积的情况发生，降低了灰尘对切粒机本体内部的机械设备造成腐蚀的情况，从而保障了本装置的正常使用寿命。而保障了本装置的正常使用寿命。而保障了本装置的正常使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备


[0001]本技术属于塑料加工
，具体为一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备。

技术介绍

[0002]交联剂半导电塑料主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域，交联剂半导电塑料在使用后可进行回收二次进行加工，在二次加工中，通常需要切粒设备对交联剂半导电塑料进行切粒，现有的切粒设备在使用中会存在两个问题，第一，交联剂半导电塑料在加工时其表面通常会存在较多的灰尘，灰尘一同进入切粒机本体内，长此以往灰尘堆积在切粒机本体内，对切粒机本体内部的机械设备造成一定的腐蚀，第二，切粒设备是通过驱动装置运行带动，利用切粒装置对交联剂半导电塑料进行切割，由于驱动装置运行的负荷较高，驱动装置在使用一段时后其整体的温度上升，传统降温方式难以满足驱动装置运行时的需求，过热的运行容易导致驱动装置内部的电子元件因短路而损坏，从而影响了本装置的正常使用寿命。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，解决了现有的切粒设备在使用中会存在两个问题，第一，交联剂半导电塑料在加工时其表面通常会存在较多的灰尘，灰尘一同进入切粒机本体内，长此以往灰尘堆积在切粒机本体内，对切粒机本体内部的机械设备造成一定的腐蚀，第二，切粒设备是通过驱动装置运行带动，利用切粒装置对交联剂半导电塑料进行切割，由于驱动装置运行的负荷较高，驱动装置在使用一段时后其整体的温度上升，传统降温方式难以满足驱动装置运行时的需求，过热的运行容易导致驱动装置内部的电子元件因短路而损坏，从而影响了本装置正常使用寿命的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，包括操作台，所述操作台的上表面设置有切粒机本体，所述切粒机本体内开设有清洗槽，所述清洗槽内设置有电动清扫辊，所述切粒机本体内固定连接有两个刮水板，两个刮水板的一侧与同一个电动清扫辊外搭接，所述切粒机本体内开设有储水槽，所述切粒机本体内开设有导流槽，所述导流槽与储水槽相连通，所述切粒机本体的一侧卡接有过滤装置，所述储水槽内壁的下表面固定连接有水泵。
[0007]所述操作台的上表面固定连接有驱动装置，所述驱动装置内卡接有冷却管道，所述冷却管道的一端与水泵的出水口相连通，所述冷却管道的另一端位于清洗槽内，所述切粒机本体的一侧铰接有两个挡块，所述挡块与过滤装置搭接。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述切粒机本体的一侧设置有传送装置，所述切
粒机本体内壁的上表面固定连接有导向块。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述切粒机本体内设置有切粒装置，所述切粒机本体内开设有导向槽。
[0010]作为本技术的进一步方案：所述操作台的一侧设置有排料管，所述排料管的上表面位于导向槽的正下方，所述操作台的一侧设置有控制器。
[0011]作为本技术的进一步方案：所述操作台的一侧通过销轴铰接有挡板，所述操作台的一侧固定连接有两个锁块，所述挡板的一侧铰接有两个锁扣，两个锁扣分别与两个锁块卡接。
[0012]作为本技术的进一步方案：所述过滤装置包括过滤盒，所述过滤盒卡接在切粒机本体的一侧，所述过滤盒的一侧固定连接有拉钮。
[0013]作为本技术的进一步方案：所述过滤盒内固定连接有过滤棉，所述过滤盒的一侧与两个挡块对应的一侧搭接。
[0014]作为本技术的进一步方案：所述驱动装置包括防护壳，所述防护壳的下表面与操作台的上表面固定连接，所述防护壳内设置有驱动器，所述防护壳与冷却管道卡接。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0017]1、该含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，通过设置清洗槽、电动清扫辊、储水槽和冷却管道，在加工的过程中，电动清扫辊持续转动对半导电塑料表面进行擦拭，水泵将储水槽内的水流吸入，通过冷却管道进行传输，水流通过冷却管道顺着防护壳周围进行循环，最终排入清洗槽内，电动清扫辊在转动中其底部能够在清洗槽内进行沾水清洗，通过刮水板对多余的水进行刮除，水流通过导流槽重新流动至过滤盒内进行过滤，过滤后的水再次进入储水槽中，该方式通过水泵带动水流在冷却管道内进行循环，能够对驱动装置进行快速降温，从而有效的避免驱动装置长时间运行过热，导致内部的电子元件发生短路或损坏的情况，同时通过电动清扫辊能够对半导电塑料表面的灰尘进行清扫，从而有效的避免了切粒机本体内部灰尘堆积的情况发生，降低了灰尘对切粒机本体内部的机械设备造成腐蚀的情况，从而保障了本装置的正常使用寿命。
[0018]2、该含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，通过设置锁扣、锁块和挡板，需要对操作台内部进行维修时，技术人员依次将两个锁扣向外拉动，锁扣受力旋转与锁块解除限制，随后通过拉动锁扣对挡板开启，挡板将操作台的一侧完全遮挡，从而对其进行有效防护，避免外界灰尘直接进入操作台内，锁扣通过与锁块卡接，有效的提高了挡板的稳定性，避免了挡板在非人为操控下发生移动，该方式开启挡板的操作较为方便，在维修操作台中为技术人员带来便捷的效果。
[0019]3、该含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，通过设置刮水板、导流槽和挡块，通过两个刮水板的配合，能够对电动清扫辊表面大部分的水进行刮除，避免了电动清扫辊在转动的过程中带动水四散飞溅的情况发生，导流槽具有导流的作用，当水到达适当的深度时，能够通过导流槽进行导流，使得清洗槽内的水能够处于一个适当的深度，通过两个挡块的配合，对过滤装置进行有效的限位，提高了过滤装置的稳定性，避免了过滤装置在使用中发生晃动。
附图说明
[0020]图1为本技术立体的结构示意图；
[0021]图2为本技术切粒机本体立体的剖面结构示意图；
[0022]图3为本技术驱动装置立体的结构示意图；
[0023]图4为本技术图2中A处放大的结构示意图；
[0024]图中：1操作台、2切粒机本体、3清洗槽、4电动清扫辊、5刮水板、6储水槽、7导流槽、8过滤装置、801过滤盒、802拉钮、803过滤棉、9水泵、10冷却管道、11驱动装置、111防护壳、112驱动器、12传送装置、13导向块、14切粒装置、15导向槽、16排料管、17控制器、18挡板、19锁块、20锁扣、21挡块。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0026]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，包括操作台1，操作台1的上表面设置有切粒机本体2，切粒机本体2内开设有清洗槽3，清洗槽3内设置有电动清扫辊4，切粒机本体2内固定连接有两个刮水板5，通过设置刮水板5，通过两个刮水板5的配合，能够对电动清扫辊4表面大部分的水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上表面设置有切粒机本体(2)，所述切粒机本体(2)内开设有清洗槽(3)，所述清洗槽(3)内设置有电动清扫辊(4)，所述切粒机本体(2)内固定连接有两个刮水板(5)，两个刮水板(5)的一侧与同一个电动清扫辊(4)外搭接，所述切粒机本体(2)内开设有储水槽(6)，所述切粒机本体(2)内开设有导流槽(7)，所述导流槽(7)与储水槽(6)相连通，所述切粒机本体(2)的一侧卡接有过滤装置(8)，所述储水槽(6)内壁的下表面固定连接有水泵(9)；所述操作台(1)的上表面固定连接有驱动装置(11)，所述驱动装置(11)内卡接有冷却管道(10)，所述冷却管道(10)的一端与水泵(9)的出水口相连通，所述冷却管道(10)的另一端位于清洗槽(3)内，所述切粒机本体(2)的一侧铰接有两个挡块(21)，所述挡块(21)与过滤装置(8)搭接。2.根据权利要求1所述的一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，其特征在于：所述切粒机本体(2)的一侧设置有传送装置(12)，所述切粒机本体(2)内壁的上表面固定连接有导向块(13)。3.根据权利要求1所述的一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，其特征在于：所述切粒机本体(2)内设置有切粒装置(14)，所述切粒机本体(2)内开设有导向槽(15)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪洪，杨思昔，朱伟，
申请(专利权)人：江苏双鑫新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：