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本实用新型公开了一种含交联剂半导电塑料二次加工切粒设备，属于塑料加工技术领域，其包括操作台，所述操作台的上表面设置有切粒机本体，所述切粒机本体内开设有清洗槽，所述清洗槽内设置有电动清扫辊，所述切粒机本体内固定连接有两个刮水板。该含交联剂半导...
该专利属于江苏双鑫新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏双鑫新材料有限公司授权不得商用。

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