【技术实现步骤摘要】
一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置
[0001]本专利技术涉及塑料母粒加工
,具体来说,涉及一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置。
技术介绍
[0002]半导电屏蔽塑料使边缘层不被破坏的半导电复合材料。半导电屏蔽材料是交联电缆尤其是高压交联电缆中用于保护主绝缘层不被破坏的常用材料。半导电屏蔽料作用是消除绝缘层与外金属屏蔽层之间的气隙。
[0003]在半导电屏蔽塑料生产过程中,生产厂家为了方便客户后续加工实用本厂的半导电屏蔽料,会将经过各种工序加工的半导电屏蔽料经过各种混合搅拌直至最终的造粒烘干,在传统的工艺流程中,造粒都是通过将搅拌好的物料直接导入造粒机中进行挤出,而在现有的造粒设备工作中,经常会出现物料在螺旋进料机构内堆积堵塞的现象,究其原因,就是在搅拌混合过程中,物料中还会有空气混杂其中,致使带有空气道粘性物料出现粘连,现有的造粒设备一般都采用挤出的方式进行生产,如上述所说,挤出的过程一般采用螺旋送料,现有设备中的这类送料,螺旋蛟龙一般也会起到挤压推动无料的作用,但是这种推料也只能实现渐进挤压推料,无法对无料进一步的进行细化预加工,如果需要更精细的加工就需要对物料进行更加细化的搅拌和挤压,也就会需要使用额外的机械来进行加工。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导电屏蔽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置,其特征在于,包括用于对物料原料进行搅拌的搅拌机构(1),所述搅拌机构(1)的底部设有搅拌盘(2),所述搅拌盘(2)的正下方设有挤压机构(3),所述搅拌盘(2)与挤压机构(3)之间设有用于将搅拌后的物料输送到挤压机构(3)内的输料管(4);所述搅拌机构(1)包括顶端开口的外壳体(12)以及固定安装在外壳体(12)开口处的密封盖板(13),所述外壳体(12)的底端中心固定安装有搅拌桨(14),所述外壳体(12)沿其长度方向设置的两侧壁上固定安装有固定块(15),所述固定块(15)的底端端部固定安装有刮壁机构(16),所述刮壁机构(16)远离固定块(15)的一端紧靠搅拌盘(2)的内侧壁设置,所述外壳体(12)的底部沿其长度方向的两端还安装有搅动机构(17),所述搅动机构(17)倾斜设置于搅拌桨(14)的外侧;所述挤压机构(3)包括设于搅拌盘(2)正下方的挤压桶(31)以及设于挤压桶(31)顶端开口的顶盖板(32),所述顶盖板(32)的顶部边侧固定安装有连接杆(24),所述连接杆(24)的顶端端部固定安装在搅拌盘(2)的底端端部上,所述挤压桶(31)的外侧壁底部固定套设安装有环形板(33),所述环形板(33)的底端端部固定安装有出料框(34),所述搅拌盘(2)的底端中心固定安装有第二电机(35),第二电机(35)的底部设有转轴(36),所述转轴(36)穿过顶盖板(32)并设于挤压桶(31)内,所述转轴(36)位于挤压桶(31)内上还安装有挤压组件(37)和挤出盘(38),所述挤压组件(37)与挤出盘(38)数量相等的装配在挤压桶(31)内,所述挤压桶(31)的内侧壁上还安装有用于对挤压组件(37)顶部残留物料进行刮除的刮除机构(39)。2.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置,其特征在于,所述搅拌机构(1)的正上方设有固定横板(5),所述固定横板(5)的一端顶部固定安装有第一电机(6),所述第一电机(6)的输出端传动连接有减速器(7),所述减速器(7)的底部设有端部贯穿固定横板(5)设置的输出轴,输出轴,所述减速器(7)的输出轴端部固定安装有主动带轮(8),所述固定横板(5)的另一端底部固定安装有固定轴(9),所述固定轴(9)的底端端部转动安装有从动带轮(10),所述搅拌机构(1)固定安装在从动带轮(10)的底端端部,且所述从动带轮(10)与主动带轮(8)之间通过传动皮带(11)传动连接,所述从动带轮(10)固定安装在密封盖板(13)的顶端中心,所述固定轴(9)的底端端部贯穿密封盖板(13)并设于外壳体(12)内部。3.根据权利要求2所述的一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置,其特征在于,所述固定轴(9)的底端端部通过第一轴承(19)转动安装在外壳体(12)的内部底壁上,所述固定轴(9)上还固定安装有固定齿轮(18),所述密封盖板(13)的底部沿中心对称安装有固定筋板(20),所述固定筋板(20)上通过轴承转动安装有从动轴(21),所述从动轴(21)上固定安装有与固定齿轮(18)相啮合的锥齿轮(22),所述从动轴(21)的底端端部穿过外壳体(12)的底壁设置,所述从动轴(21)与外壳体(12)之间通过第二轴承(23)转动连接,所述搅动机构(17)固定安装在从动轴(21)的底端端部上。4.根据权利要求1或2或3所述的一种半导电屏蔽塑料造粒预加工装置,其特征在于,所述刮壁机构(16)包括固定安装在固定块(15)底端端部的摆杆(161)以及固定安装在摆杆(161)端固部的刮除块(162),所述刮除块(162)朝向搅拌桨(14)转动方向的一侧一体设置有刮铲(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨雪洪,杨思昔,朱伟,
申请(专利权)人:江苏双鑫新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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