本实用新型是一种ＬＥＤ封装结构，包括晶片、承载晶片的电极支架和电连接晶片与电极支架的金线，其特征是在ＬＥＤ的电极支架顶端设置有完全包覆晶片、金线和电极支架顶部的透明保护层，该保护层外包覆的是注塑形成的封装层。设置成上述的结构后本实用新型...

本实用新型是一种大功率ＬＥＤ，包括透明罩，芯片，基座，电极片和散热片，上述基座呈杯碗状，其中心部位有一个圆形通孔，上述散热片在所述通孔内，其特征是所述通孔内壁与散热片组成一个灯杯，芯片位于此灯杯内且紧贴在散热片上，所述每个极性的电极片一...

本实用新型公开了一种白光ＬＥＤ封装结构，包括不透明白色外壳，由不透明填充材料固定于外壳内的两个金属引脚架，固定于一引脚架上的发光芯片及由发光芯片引出的与两引脚架连接的导线，一环氧树脂层或硅胶层，一荧光粉层，其特点是外壳上端内壁与支架面形...

本实用新型是一种用于倒装的大功率发光二极管晶片，包括蓝宝石衬底，以及依附于蓝宝石衬底一个侧面上的外延层，其特征是：在所述蓝宝石衬底远离外延层的另一个侧面上，开设有多条用于出光的凹槽，且该凹槽的深度小于蓝宝石衬底的厚度。本实用新型不仅可以...

本实用新型是一种侧向发光ＬＥＤ，它包括片状电极，位于电极上的晶片，电连接晶片与电极的金线，以及包覆电极顶部的封装胶体，其特征是所述晶片位于电极顶部侧面，且发光面朝向电极侧面方向，所述封装胶体侧面与晶片发光面对应的位置设置有透镜。本实用新...

本实用新型是一种发光二极管的晶片，包括衬底，在衬底上依次生长而成的Ｎ层和Ｐ层，以及给Ｐ层和Ｎ层提供电源的Ｐ层电极和Ｎ层电极，其特征在于：所述Ｐ层上开设有字母“Ｎ”形状的凹槽，该凹槽由Ｐ层顶面深入至Ｎ层顶面，Ｎ层电极嵌于凹槽内并且Ｎ层电极...

本实用新型是一种ＬＥＤ照明灯，包括灯杯，所述灯杯底部设有平板，位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板，预置在铝基板上的ＬＥＤ晶片，以及与ＬＥＤ晶片电连接的控制电路，其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱，平板上设有与散热柱相配合的孔。本实用...

本实用新型是一种ＬＥＤ晶片，包括衬底，外延层和透镜，通过普通的晶片结晶生长工艺，在衬底上生长形成外延层和透镜，使透镜与外延层的发光面紧密相接，这样晶片的聚光或散光效果更好，而且在后续的封装过程中不必考虑加装透镜而造成的麻烦，简化了封装工艺。

本实用新型是一种大功率ＬＥＤ，包括支架，支架内的正负电极，支架上的透光罩和支架内的ＬＥＤ发光源，其特征在于所述ＬＥＤ发光源两端带有正负导电片，ＬＥＤ发光源横跨在上述正负电极之间，且正负导电片分别贴附于上述正负电极上并与正负电极形成电连接...

本实用新型是一种发光二极管封装结构，包括发光芯片和两个电极支架，其中第一电极支架的顶端带有碗杯，发光芯片置于该碗杯内，其特征是上述两个电极中，第二电极支架的顶端带有一个凹孔，该凹孔内设有逆向电压保护装置，能防止逆向电压损坏发光二极管，起...

本实用新型公开了一种结构改良的发光二极管灯具，包括铝基板、设置在铝基板上的灯杯、以及设置在灯杯内的发光二极管芯片，其中，所述灯杯的正上方设置有反光杯，该反光杯成漏斗形状，并固定在铝基板上，同时在反光杯的底部与灯杯的底面之间，设置有封装胶...

本实用新型是一种尖头ＬＥＤ，将ＬＥＤ封装层的顶部设置成子弹头状的旋转体，能将光线聚集到该旋转体的顶点，从而在该顶点形成ＬＥＤ晶片以外的另一个光点，就像是另一个“发光源”一样，而该“发光源”发出的光线会直接发射到任意方向，使人们能在任意方...

本实用新型公开了一种大功率ＬＥＤ灯散热器，包括底座，底座散热面上辐射状安装有多片鳍片，所述散热面由中心至边缘设置多层鳍片，由中心至边缘每一层的鳍片数量依次递增，散热面中心及每两层鳍片间设置有固定筒，所述鳍片固定于所述散热面及固定筒上。这...

本实用新型专利公开了一种ＬＥＤ灯具的散热装置，主要包括导热座、热管以及散热片组，所述热管具有吸热端及散热端，所述吸热端与所述导热座的一端面连接，导热座的另一端面贴附接触ＬＥＤ灯具基板上，所述的散热片组套接在所述热管散热端上，其特征在于，...

本实用新型提供了一种改进的发光二极管，包括两个电极，晶片，荧光粉以及扩散粉，其中一个电极的顶端带有一个碗杯状凹槽，晶片、荧光粉及扩散粉都位于凹槽内，荧光粉与扩散粉都位于晶片上方，其特征是荧光粉与扩散粉混合在同一层内，所述的荧光粉与扩散粉...

本发明公开了一种ＬＥＤ散热装置制作方法，其特征在于：①将若干ＬＥＤ设置在一散热板的一面；②在上述散热板的与ＬＥＤ相对的一面上设置半导体致冷片，使半导体致冷片的冷端与散热板贴合。上述散热板与半导体致冷片之间通过导热胶或固定夹相紧贴，所述Ｌ...

本发明公开了一种粉红色光发光二极管荧光粉涂敷工艺，以淡黄白色荧光粉与硅胶硅胶硬化剂作为粉红色光发光二极管芯片的涂敷原料，将淡黄白色荧光粉与未固化的硅胶硅胶硬化剂混合均匀，放入真空烤箱抽取真空，然后将抽好真空的荧光粉通过点胶法涂敷在粉红色...

本发明公开了一种可发白光的ＬＥＤ灯，其外壳为封装胶体，封装胶体内引出连接电源的两引脚，在封装胶体内的其中一引脚上形成有一杯体，杯体内设置有蓝光晶片和绿光晶片，蓝光晶片和绿光晶片上覆盖有红色荧光粉，通电后蓝光晶片和绿光晶片发出的蓝光和绿光...

本发明公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，在一金属封装基板上制作包括至少一个碗杯状的灯杯，并在该灯杯内形成反射面；在所述灯杯一端边缘处设置第一导电极，并在第一导电极上设置导线连接块，在所述第一导电极与所述封装基板之间，设置隔绝第一导...

本发明是一种封装外壳有色的ＬＥＤ，包括发出波长为４３０～４８０ｎｍ的光的ＬＥＤ晶片，受上述晶片激发进而得到白色光的黄色荧光粉，以及有色封装外壳，该封装外壳由环氧树脂胶硬化剂、环氧树脂胶水与色素均匀混合而成。本发明采用价格低廉的色剂替代价...