一种尖头LED制造技术

本实用新型专利技术是一种尖头ＬＥＤ，将ＬＥＤ封装层的顶部设置成子弹头状的旋转体，能将光线聚集到该旋转体的顶点，从而在该顶点形成ＬＥＤ晶片以外的另一个光点，就像是另一个“发光源”一样，而该“发光源”发出的光线会直接发射到任意方向，使人们能在任意方向都能感受到灯泡的光线，解决了传统封装形式的ＬＥＤ具有的光线方向性，并且本实用新型专利技术细长的封装结构，形如子弹头，外形独特，用于装饰灯上会达到很别致的视觉效果。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装领域，尤其是一种尖头LED。技术背景发光二极管作为新型的光源被广泛应用于各种照明的地方，由于 发光二极管需要进行封装才能方便使用，因此在封装的形式上有多种 变化，来改变发光二极管的光线效果，或聚光或散光等。在聚光的很 多封装方案中，以圆头封装LED为代表，其封装顶部形成凸透镜的 形状，使光线聚集而让人感觉灯泡更亮，用于照明或装饰时效果更佳。 但是这种普通的LED也有一定的欠缺，因为现有的LED封装胶体大 都采用具有很好透光性的环氧树脂作材料，现有的封装方法形成的封 装形状会使封装胶体的侧壁产生反光面，而使光线在封装胶体内反射 而只有非常少量的光线能透过该胶体侧壁，因而只有在正对灯泡看时 才觉得灯泡比较亮，而在其它角度看时基本没有光线，造成现有LED 具有光线的方向性。针对此问题，人们作了一些改进的方法， -般都 是在封装胶体内添加散光剂，比如荧光粉，这样无形之中增加了成本 也使生产工艺变得比较繁杂，不适用于大批量生产。
技术实现思路
本技术针对上述的问题，而提供一种尖头LED，它能改善 现有LED光线的方向性而不必增加成本。为了达到上述目的，本技术采用的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种尖头ＬＥＤ，包括ＬＥＤ晶片、承载ＬＥＤ晶片的支架和封装支架顶部的封装层，其特征是：所述封装层顶部为子弹头状的旋转体，且该旋转体的高度大于该旋转体底面的半径。

【技术特征摘要】
1、一种尖头LED，包括LED晶片、承载LED晶片的支架和封装支架顶部的封装层，其特征是所述封装层顶部为子弹头状的旋转体，且该旋转体的高度大于该旋转体底面的半径。2、 根据权利要求1所述的尖头LED,其特征是所述LED晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦弘，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]