【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明领域,特指一种LED照明灯。技术背景LED应用于照明和灯饰行业已日趋成熟,随着LED功率的不断 提高,LED的散热问题就变得极为重要。现有的LED灯具,很多都 是将若干个LED紧密地排列于一块铝基板上,再将铝基板紧贴于散 热外壳上,通过此方法解决散热的问题。例如中国专利公告号为 CN2781168Y的LED多芯片功率节能杯,该专利所采用的方案如同 上述的方案。此方案虽然在一定程度上能解决LED的散热问题,但 若LED个数非常多,而且非常紧密地排列铝基板上时,就不能满足 散热要求了;此外,该专利文件里通篇都没有提到铝基板与灯杯的连 接方式,按现有技术一般都是采用导热胶将上述两者粘贴在一起的。 当工作时间过长时,导热胶受热加速老化,会使铝基板与灯杯的连接 变得不可靠,因而铝基板会脱离灯杯的固定范围,最后整个灯也就不 能正常工作了。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题而提供一种LED照明灯,它 有更好的散热效果,同时连接结构更为合理且可靠。为了达到上述目的,本技术采用以下技术方案 一种LED 照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平 板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连 接的控制电路,其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板 上设有与散热柱相配合的孔,所述散热柱与孔通过螺纹连接,所述平板上设有供连接LED晶片和控制电路的导线通过的通孔,所述平板 与铝基板之间有导热胶,所述灯杯的内壁设有反光层,所述灯杯的顶 部设有散光罩。与
技术介绍
里所述的技术方案相比,本技术具有以下几个优 点首先,本技 ...
【技术保护点】
一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于:所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔。
【技术特征摘要】
1、一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔。2、 根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于所述散热 柱与孔通过螺纹连接。3、 根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:樊邦弘,
申请(专利权)人:鹤山丽得电子实业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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