一种LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术是一种ＬＥＤ照明灯，包括灯杯，所述灯杯底部设有平板，位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板，预置在铝基板上的ＬＥＤ晶片，以及与ＬＥＤ晶片电连接的控制电路，其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱，平板上设有与散热柱相配合的孔。本实用新型专利技术照明效果好，结构合理，适用范围广，是一种具有很好市场潜力的照明灯。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明领域，特指一种LED照明灯。技术背景LED应用于照明和灯饰行业已日趋成熟，随着LED功率的不断 提高，LED的散热问题就变得极为重要。现有的LED灯具，很多都 是将若干个LED紧密地排列于一块铝基板上，再将铝基板紧贴于散 热外壳上，通过此方法解决散热的问题。例如中国专利公告号为 CN2781168Y的LED多芯片功率节能杯，该专利所采用的方案如同 上述的方案。此方案虽然在一定程度上能解决LED的散热问题，但 若LED个数非常多，而且非常紧密地排列铝基板上时，就不能满足 散热要求了；此外，该专利文件里通篇都没有提到铝基板与灯杯的连 接方式，按现有技术一般都是采用导热胶将上述两者粘贴在一起的。 当工作时间过长时，导热胶受热加速老化，会使铝基板与灯杯的连接 变得不可靠，因而铝基板会脱离灯杯的固定范围，最后整个灯也就不 能正常工作了。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题而提供一种LED照明灯，它 有更好的散热效果，同时连接结构更为合理且可靠。为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案 一种LED 照明灯，包括灯杯，所述灯杯底部设有平板，位于灯杯内且紧贴于平 板上的铝基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明灯，包括灯杯，所述灯杯底部设有平板，位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板，预置在铝基板上的ＬＥＤ晶片，以及与ＬＥＤ晶片电连接的控制电路，其特征在于：所述铝基板底部设有下凸的散热柱，平板上设有与散热柱相配合的孔。

【技术特征摘要】
1、一种LED照明灯，包括灯杯，所述灯杯底部设有平板，位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板，预置在铝基板上的LED晶片，以及与LED晶片电连接的控制电路，其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱，平板上设有与散热柱相配合的孔。2、 根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于所述散热 柱与孔通过螺纹连接。3、 根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦弘，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]