一种LED照明灯制造技术

技术编号:3226729 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔。本实用新型专利技术照明效果好,结构合理,适用范围广,是一种具有很好市场潜力的照明灯。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明领域,特指一种LED照明灯。技术背景LED应用于照明和灯饰行业已日趋成熟,随着LED功率的不断 提高,LED的散热问题就变得极为重要。现有的LED灯具,很多都 是将若干个LED紧密地排列于一块铝基板上,再将铝基板紧贴于散 热外壳上,通过此方法解决散热的问题。例如中国专利公告号为 CN2781168Y的LED多芯片功率节能杯,该专利所采用的方案如同 上述的方案。此方案虽然在一定程度上能解决LED的散热问题,但 若LED个数非常多,而且非常紧密地排列铝基板上时,就不能满足 散热要求了;此外,该专利文件里通篇都没有提到铝基板与灯杯的连 接方式,按现有技术一般都是采用导热胶将上述两者粘贴在一起的。 当工作时间过长时,导热胶受热加速老化,会使铝基板与灯杯的连接 变得不可靠,因而铝基板会脱离灯杯的固定范围,最后整个灯也就不 能正常工作了。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题而提供一种LED照明灯,它 有更好的散热效果,同时连接结构更为合理且可靠。为了达到上述目的,本技术采用以下技术方案 一种LED 照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平 板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连 接的控制电路,其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板 上设有与散热柱相配合的孔,所述散热柱与孔通过螺纹连接,所述平板上设有供连接LED晶片和控制电路的导线通过的通孔,所述平板 与铝基板之间有导热胶,所述灯杯的内壁设有反光层,所述灯杯的顶 部设有散光罩。与
技术介绍
里所述的技术方案相比,本技术具有以下几个优 点首先,本技术在现有技术的基础上增加散热柱与孔配合的结 构,使铝基板与灯杯结合更紧密,其接触面积变大,散热效果更好; 其次,铝基板通过散热柱与孔的配合而更使它们之间的连接更稳固, 可靠性增加。附图说明图l为本技术的剖示图;具体实施方式本技术主要包括灯杯1、铝基板2、 LED晶片3、控制电路 4以及接头5。对照图1,灯杯1为空心斗状,内腔底部有一个平板 11,平板11上是铝基板2,铝基板2上预置有多个紧密排列的LED 晶片3。铝基板2与平板11紧密接触,它们之间可用导热胶粘连并 起缓冲作用。本技术的专利技术点在于,在铝基板2上设有散热柱 21,而在平板11上设有与散热柱21相配合的孔12,这样就使铝基 板2与平板11之间接触更为紧密,而且它们的接触面积更大,更加 有利于散热,同时也能起到固定铝基板2的作用。更进一步地,散热 柱21与孔12之间还可设置为螺纹连接,能进一步增大散它们之间的 接触面积和固定松紧度。控制电路4被固定在灯杯1的空腔内,其上 引出有四根导线7,其中两根连接在接头5上联通外接电源,另外两 根连接在LED晶片3提供电源给LED工作。在平板11上设有通孔 13,可以方便使提供电源给LED晶片的导线7通过。接头5为卡口 式接头或螺纹式接头,可适用于普通白炽灯座上。此外,为了加强光 线照明效果,在灯杯内壁设有反光层,灯杯顶部还有散光罩6,以使 光线照明效果更佳。本技术照明效果好,结构合理,适用范围广,是一种具有很 好市场潜力的照明灯。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于:所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔。

【技术特征摘要】
1、一种LED照明灯,包括灯杯,所述灯杯底部设有平板,位于灯杯内且紧贴于平板上的铝基板,预置在铝基板上的LED晶片,以及与LED晶片电连接的控制电路,其特征在于所述铝基板底部设有下凸的散热柱,平板上设有与散热柱相配合的孔。2、 根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于所述散热 柱与孔通过螺纹连接。3、 根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:樊邦弘
申请(专利权)人:鹤山丽得电子实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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