【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED，尤其是一种LED晶片。技术背景现有技术中，所有的LED晶片在完成晶片的制作工艺过程之后 都需要用透明树脂进行封装，为了使晶片的光线效果更佳，在封装的 过程中都会在封装部的顶端正对晶片加设透镜，以达到聚光或散光的 目的。由于LED晶片发出的光线会朝四面八方发射，而现有技术中 的封装结构导致透镜与晶片之间存在一定的间距，因此晶片发出的光 线中会有一部分从上述的间距中发射出，而不会经由透镜的折射再发 射出。这样就有一部分光线没有按照人们设计的方案那样改变发射方 向，聚光或散光的效果会相对比较差，造成了光线的浪费。此外，在 现有技术中LED晶片的封装过程中，为了使晶片的光线效果更佳， 必须考虑到晶片与封装部顶端透镜的位置关系，因此在封装的时候不 能随意操作，产生了一些工艺上的麻烦。
技术实现思路
针对上述的问题，本技术提出一种LED晶片，它不仅对光 线的折射效果好，不会造成光线的浪费，而且在后续的封装过程中可 随意进行，简^S了封装过程。为了达到上述目的，本技术采用了以下技术方案 一种LED 晶片，包括衬底，在衬底上形成的外延层，其特征是在外延层的出...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ晶片，包括衬底，在衬底上形成的外延层，其特征是：在外延层的出光面上设置有紧贴外延层的透镜。
【技术特征摘要】
1. 一种LED晶片，包括衬底，在衬底上形成的外延层，其特征是在外延层的出光面上设置有紧贴外延层的透镜。2、 根据权利要求1所述的LED晶片，其特征是所述透镜的...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦弘，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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