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合肥芯谷微电子股份有限公司专利技术
合肥芯谷微电子股份有限公司共有24项专利
焊接组件制造技术
本技术公开了一种焊接组件,属于焊接技术领域。焊接组件包括微矩形连接器和连接件;其中,在连接件的内侧形成有沿其长度方向延伸的焊接空间,微矩形连接器焊接于焊接空间内,且焊接空间的第一内壁面上形成有让位槽,让位槽由焊接空间的部分第一内壁面向靠...
T/R组件及相控阵天线制造技术
本技术属于射频技术领域,公开了T/R组件及相控阵天线。T/R组件包括:壳体内具有安装腔;芯片固定于安装腔内;导热件设置于壳体外侧并与壳体的外侧壁贴合,导热件的横截面积大于壳体;散热冷板设置于导热件远离壳体的一侧,散热冷板的横截面积大于导...
波导转换模组、相控阵收发装置和有源相控阵天线制造方法及图纸
本技术公开了一种波导转换模组、相控阵收发装置和有源相控阵天线。所述波导转换模组包括:壳体,所述壳体包括相对的两个底面,以及位于所述底面之间的侧面;所述壳体的一个底面上设有多个波导口,所述壳体的一个侧面设有与所述多个波导口一一对应的多个第...
一种收发组件和雷达制造技术
本技术公开了一种收发组件和雷达。该收发组件包括多条射频传输通道。射频传输通道包括微带线。至少一个射频传输通道中还包括与微带线连接的至少一个调相组。其中,调相组包括:两个结构相同的调相匹配块,两个调相匹配块均与微带线连接,且两个调相匹配块...
一种X波段多通道收发组件制造技术
本技术公开了一种X波段多通道收发组件,包括:盒体包括第一区域和第二区域,且对称设置;第一区域和第二区域均包括一个第一端口、多个功分器、毛纽扣连接器、多个并排设置的射频通道以及多个第二端口;每一区域中,每一射频通道的第一端与第一端口之间连...
激光封焊工装制造技术
本技术属于焊接工装技术领域,公开了激光封焊工装。该激光封焊工装包括壳体、盖板和压紧组件,壳体上放置有T/R组件,盖板盖设在T/R组件上,多个压紧组件间隔设置于盖板上,每个压紧组件的两端分别与壳体连接,压紧组件用于给盖板施加压力以将盖板压...
一种KU波段多通道收发组件制造技术
本技术公开了一种KU波段多通道收发组件,包括:多个第三端口集成在可拆卸端口部上;可拆卸端口部包括依次层叠设置的上结构件、微带层和下结构件,上结构件和下结构件为可拆卸结构件;微带层包括多个微带,每一微带对应一第三端口;每一射频通道的第一端...
一种放大器及射频集成电路制造技术
本发明公开了一种放大器及射频集成电路,放大器包括共源共栅放大模块、输出匹配模块、第一负反馈模块和第二负反馈模块。所述共源共栅放大模块包括输入端和输出端,所述共源共栅放大模块用于将输入端输入的射频信号放大后输出,所述输出匹配模块连接于所述...
一种测试工装结构制造技术
本实用新型属于电测试技术领域,公开了一种测试工装结构,测试工装结构包括至少一个插拔组件,插拔组件包括工装主体
水下通讯装置制造方法及图纸
本实用新型属于无线通讯技术领域,公开了水下通讯装置
一种陶瓷滤波器制造技术
本实用新型公开了一种陶瓷滤波器
一种测试组件制造技术
本实用新型属于测试工装技术领域,公开了一种测试组件,测试组件包括工装本体
波导转换模组、相控阵收发装置和有源相控阵天线制造方法及图纸
本发明公开了一种波导转换模组、相控阵收发装置和有源相控阵天线。所述波导转换模组包括:壳体,所述壳体包括相对的两个底面,以及位于所述底面之间的侧面;所述壳体的一个底面上设有多个波导口,所述壳体的一个侧面设有与所述多个波导口一一对应的多个第...
功分器和射频微波系统技术方案
本发明实施例公开了一种功分器和射频微波系统,通过设置功分器的功分支路包括连接在功分支路的输入端和功分支路的输出端之间的低频拓宽模块,低频拓宽模块包括π型电阻式衰减器和第一电容,第一电容连接并联在π型电阻式衰减器的第一端和第二端之间。其中...
一种功率放大器制造技术
本发明公开了一种功率放大器。该功率放大器包括:顺序连接的输入匹配网络、第一放大模块、次前级匹配网络、第二放大模块、末前级匹配网络、第三放大模块和输出匹配网络。输入匹配网络用于匹配信号源与功率放大器间的阻抗;第一放大模块用于对信号源的信号...
一种锁相频率源制造技术
本发明公开了一种锁相频率源。锁相频率源包括:倍频放大电路、锁相环电路、控制电路和电源电路。倍频放大电路的输入端连接锁相频率源的输入端,锁相频率源的输入端接入第一频率信号,倍频放大电路用于将第一频率信号转换为频率更高的第二频率信号输出;锁...
一种X波段多通道收发组件制造技术
本发明公开了一种X波段多通道收发组件,包括:盒体包括第一区域和第二区域,且对称设置;第一区域和第二区域均包括一个第一端口、多个功分器、毛纽扣连接器、多个并排设置的射频通道以及多个第二端口;每一区域中,每一射频通道的第一端与第一端口之间连...
一种KU波段多通道收发组件制造技术
本发明公开了一种KU波段多通道收发组件,包括:多个第三端口集成在可拆卸端口部上;可拆卸端口部包括依次层叠设置的上结构件、微带层和下结构件,上结构件和下结构件为可拆卸结构件;微带层包括多个微带,每一微带对应一第三端口;每一射频通道的第一端...
一种宽带低噪声放大电路制造技术
本发明公开了一种宽带低噪声放大电路,包括:至少两级放大器、至少一个增益调整模块和数控衰减器;增益调整模块包括固定衰减器和均衡器,固定衰减器的输出端与均衡器的输入端连接,固定衰减器用于调整自身输入信号的增益值,均衡器用于调整输入信号的增益...
反相器制造技术
本发明实施例涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种反相器。该反相器包括第一电源支路、第二电源支路和电流抑制模块;第一电源支路包括第一电阻模块和第一开关模块,第一开关模块的控制端作为反相器的输入端,第一开关模块的第一端作为反相器的第一输出端;...
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