本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种移相器。该移相器包括第一选通模块、第二选通模块、第一移相支路、第二移相支路、第一移相模块、第二移相模块、第三移相模块、第四移相模块和信号调节模块。第一移相模块串联于第一移相支路中，第二移相模块、第...

本发明实施例公开了一种功率放大器电路。功率放大器电路包括：输入功分及阻抗模块、输入LC模块、GaN模块、输出LC模块和输出功分及阻抗变换模块；其中，输入功分及阻抗变换模块的输入端作为功率放大器电路的输入端，输入功分及阻抗变换模块的第一输...

本发明属于微波组件生产技术领域，公开了焊接工装及微波组件的焊接方法。焊接工装用于将至少一个元件组装于壳体上，壳体上设置有连接槽，元件组装于连接槽内。焊接工装包括基座、焊料定位组件和元件插入组件，基座的安装槽用于容纳并定位壳体。焊料定位组...

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种毫米波单刀单掷开关，包括第一开关模块，第一开关模块的控制端与第一控制端连接，第一端与第一射频端连接，第二端与第二射频端连接；至少两个并联支路结构，至少一个并联支路结构与第一射频端连接，剩余并联支路结构...