【技术实现步骤摘要】
一种测试工装结构
[0001]本技术涉及电测试
,尤其涉及一种测试工装结构
。
技术介绍
[0002]在军用以及民用设备中,电子产品得到了广泛的应用
。
电子产品在出厂前一般都需要进行测试
。
随着科技的发展,对电子产品的测试项目及要求越来越多,例如,检测电子产品内的噪声系数
、
接收信道模拟滤波器带宽
、
通道增益
、
通道间增益一致性
、
各通道稳定度
、
接收通道间隔离度
、
接收镜频抑制度
、
中频输出信号等
。
[0003]目前,在对电子产品测试的过程中,每测试一个或者几个项目都会更换测试设备,即电子产品的连接器需要多次接入测试设备
。
而现有技术中,电子产品一般需要对多个通道进行测试连接,即每连接一个测试设备都会逐一的将每个通道连接的连接器进行一次拆装,导致较低的测试效率
。
此外,连接器一般都很小,拆装过程很不方便,且可能会出现错接通道的情况
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种测试工装结构,可以同时连接待测产品的多个连接器,拆装方便,且有效防止错接通道的情况
。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]提供一种测试工装结构,用于测试待测产品,所述待测产品包括至少一个连接器组件,所述连接器组件包括多个第一连接器,所述测 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种测试工装结构,用于测试待测产品
(100)
,所述待测产品
(100)
包括至少一个连接器组件
(110)
,所述连接器组件
(110)
包括多个第一连接器
(111)
,其特征在于,所述测试工装结构包括:至少一个插拔组件
(200)
,所述插拔组件
(200)
与所述连接器组件
(110)
一一对应设置,所述插拔组件
(200)
包括工装主体
(210)、
施力件
(220)
以及多个第二连接器
(230)
,所述施力件
(220)
和多个所述第二连接器
(230)
均设置于所述工装主体
(210)
上,所述第二连接器
(230)
与所述第一连接器
(111)
可插拔连接;其中,背向所述待测产品
(100)
拉拽所述施力件
(220)
能分离所述第二连接器
(230)
与所述第一连接器
(111)。2.
根据权利要求1所述的测试工装结构,其特征在于,所述第一连接器
(111)
为
SMP
连接器母头,所述第二连接器
(230)
的第一端为
SMP
连接器公头,所述第二连接器
(230)
的第二端为
SMA
连接器
。3.
根据权利要求1所述的测试工装结构,其特征在于,所述连接器组件
(110)
包括多个沿第一方向间隔设置的所述第一连接器
(111)
,所述工装主体
(210)
上沿第一方向间隔设置有多个所述第二连接器
(230)。4.
根据权利要求1所述的测试工装结构,其特征在于,所述插拔组件
(200)
还包括第一螺接件
(240)
,所述第一螺接件
(240)
穿设所述第二连接器
(230)
并与所述工装主体<...
【专利技术属性】
技术研发人员:周鹏,张文龙,
申请(专利权)人:合肥芯谷微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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