激光封焊工装制造技术

本技术属于焊接工装技术领域，公开了激光封焊工装。该激光封焊工装包括壳体、盖板和压紧组件，壳体上放置有T/R组件，盖板盖设在T/R组件上，多个压紧组件间隔设置于盖板上，每个压紧组件的两端分别与壳体连接，压紧组件用于给盖板施加压力以将盖板压紧在T/R组件上，在使用激光封焊的过程中，能有效防止盖板松动脱落和盖板变形，提高焊接质量，保证T/R组件内部运行的稳定性，降低组件的损坏率，提高T/R组件的可靠性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接工装，尤其涉及激光封焊工装。

技术介绍

1、t/r组件作为雷达及电子对抗系统中的核心单元，具有功能复杂、工作频率高、元器件组装密度高、基板及连接器种类多、体积小等特点。

2、在t/r组件的盖板装配过程中，会采用激光封焊技术进行焊接，现有的盖板直接放置在t/r组件上，没有定位和固定的装置，在长时间使用激光封焊的过程中，由于焊道的快速凝固，存在焊接存在气孔以及脆化的情况，导致盖板松动脱落，并且在焊接过程中，盖板受热容易变形，若产生盖板变形，就会影响tr组件内部运行，大大增加了组件的损坏率。

3、因此，亟需一种激光封焊工装来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供激光封焊工装，用于给盖板施加压力以将盖板压紧在t/r组件上，使用激光封焊的过程中，能有效防止盖板松动脱落和盖板变形，提高焊接质量。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、激光封焊工装，包括：

4、壳体，所述壳体上放置有t/r组件；

5、盖板，盖设在所述t/r组件上；

6、压紧组件，多个所述压紧组件间隔设置于所述盖板上，每个所述压紧组件的两端分别与所述壳体连接，所述压紧组件用于给所述盖板施加压力以将所述盖板压紧在所述t/r组件上。

7、可选地，所述压紧组件包括压块、压条和第一锁紧件，所述压块横跨于所述盖板，所述压块两端分别与所述壳体连接，所述压块下端面与所述盖板之间设置有预设间隙，所述压条设置于所述预设间隙中，所述第一锁紧件的一端穿过所述压块抵接于所述压条上，且所述第一锁紧件与所述压块螺纹连接。

8、可选地，每个所述压紧组件包括三个所述第一锁紧件，三个所述第一锁紧件间隔分布于所述压块上，所述压块对应所述第一锁紧件的位置设有螺纹孔，所述第一锁紧件与所述螺纹孔螺纹配合。

9、可选地，所述预设间隙为3mm-4mm，所述压条的厚度小于或等于3mm。

10、可选地，其特征在于，所述第一锁紧件为第一螺钉。

11、可选地，所述压块两端分别设置有沉孔，每个所述沉孔内均设置有一个第二锁紧件，所述第二锁紧件用于将所述压块固定在所述壳体上。

12、可选地，所述第二锁紧件为第二螺钉。

13、可选地，沿所述压条的长度方向，所述压条的端部距所述盖板的边缘的距离为l，所述l大于或等于2mm。

14、可选地，所述激光封焊工装包括三个所述压紧组件，三个所述压紧组件均布于所述盖板上。

15、可选地，所述壳体上设置有定位槽，所述t/r组件放置于所述定位槽中，所述定位槽用于对所述t/r组件进行定位。

16、有益效果：

17、本技术提供的激光封焊工装，通过在盖板上设置多个压紧组件，用于给盖板施加压力以将盖板压紧在t/r组件上，使用激光封焊的过程中，能有效防止盖板松动脱落和盖板变形，提高焊接质量，保证t/r组件内部运行的稳定性，降低组件的损坏率，提高t/r组件的可靠性和稳定性。

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【技术保护点】

1.激光封焊工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光封焊工装，其特征在于，所述压紧组件(300)包括压块(310)、压条(320)和第一锁紧件(330)，所述压块(310)横跨于所述盖板(200)，所述压块(310)两端分别与所述壳体(100)连接，所述压块(310)下端面与所述盖板(200)之间设置有预设间隙，所述压条(320)设置于所述预设间隙中，所述第一锁紧件(330)的一端穿过所述压块(310)抵接于所述压条(320)上，且所述第一锁紧件(330)与所述压块(310)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的激光封焊工装，其特征在于，每个所述压紧组件(300)包括三个所述第一锁紧件(330)，三个所述第一锁紧件(330)间隔分布于所述压块(310)上，所述压块(310)对应所述第一锁紧件(330)的位置设有螺纹孔(311)，所述第一锁紧件(330)与所述螺纹孔(311)螺纹配合。

4.根据权利要求2所述的激光封焊工装，其特征在于，所述预设间隙为3mm-4mm，所述压条(320)的厚度小于或等于3mm。

5.根据权利要求2所述的激光封焊工装，其特征在于，所述第一锁紧件(330)为第一螺钉。

6.根据权利要求2所述的激光封焊工装，其特征在于，所述压块(310)两端分别设置有沉孔(312)，每个所述沉孔(312)内均设置有一个第二锁紧件(340)，所述第二锁紧件(340)用于将所述压块(310)固定在所述壳体(100)上。

7.根据权利要求6所述的激光封焊工装，其特征在于，所述第二锁紧件(340)为第二螺钉。

8.根据权利要求2所述的激光封焊工装，其特征在于，沿所述压条(320)的长度方向，所述压条(320)的端部距所述盖板(200)的边缘的距离为L，所述L大于或等于2mm。

9.根据权利要求1所述的激光封焊工装，其特征在于，所述激光封焊工装包括三个所述压紧组件(300)，三个所述压紧组件(300)均布于所述盖板(200)上。

10.根据权利要求1所述的激光封焊工装，其特征在于，所述壳体(100)上设置有定位槽，所述T/R组件放置于所述定位槽中，所述定位槽用于对所述T/R组件进行定位。

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【技术特征摘要】

1.激光封焊工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光封焊工装，其特征在于，所述压紧组件(300)包括压块(310)、压条(320)和第一锁紧件(330)，所述压块(310)横跨于所述盖板(200)，所述压块(310)两端分别与所述壳体(100)连接，所述压块(310)下端面与所述盖板(200)之间设置有预设间隙，所述压条(320)设置于所述预设间隙中，所述第一锁紧件(330)的一端穿过所述压块(310)抵接于所述压条(320)上，且所述第一锁紧件(330)与所述压块(310)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的激光封焊工装，其特征在于，每个所述压紧组件(300)包括三个所述第一锁紧件(330)，三个所述第一锁紧件(330)间隔分布于所述压块(310)上，所述压块(310)对应所述第一锁紧件(330)的位置设有螺纹孔(311)，所述第一锁紧件(330)与所述螺纹孔(311)螺纹配合。

4.根据权利要求2所述的激光封焊工装，其特征在于，所述预设间隙为3mm-4mm，所述压条(320)的厚度小于或等于3mm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振宇，周鹏，魏铭志，
申请(专利权)人：合肥芯谷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：