【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接，尤其涉及焊接组件。
技术介绍
1、微矩形连接器为微型连接器应用最为广泛的一种连接器类型，如图1所示，在微矩形连接器1'与其它元件进行电连接的过程中，需要先将微矩形连接器1'焊接在连接件2'的内侧，以能够将微矩形连接器1'稳定地固定连接在连接件2'上，从而有利于微矩形连接器1'与其它元件之间的电连接。
2、然而，在焊接微矩形连接器1'的过程中，当焊料较多时，多余的焊料会溢出至连接件2'外，导致焊接质量较差；如图2所示，当焊料较少或者焊料不均匀时，可以通过连接件2'上的注料孔21'向连接件2'的内侧注入焊料，虽能够保证焊料的均匀性，但由于焊料很容易向注料孔21'内流动，导致注料孔21'的外周边会残留焊料，使连接件2'的美观性较差；而且在连接件2'上设置注料孔21'，会破坏连接件2'结构的完整性。
3、针对以上问题，亟需焊接组件来解决以上问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提出一种焊接组件，能够避免焊料外溢，且能够在不破坏连接件结构的完整性和美观性的同时，保证焊接空间内焊料的均匀性，以使焊接质量较好。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、焊接组件，包括：
4、微矩形连接器；
5、连接件，所述连接件的内侧形成有沿其长度方向延伸的焊接空间，所述微矩形连接器焊接于所述焊接空间内，且所述焊接空间的第一内壁面上形成有让位槽，所述让位槽由所述焊接空间的部分所述第一内壁面向靠近所述连接件的外边缘方向
6、进一步地，所述让位槽设置有多个。
7、进一步地，所述让位槽位于所述焊接空间的各个转角处。
8、进一步地，所述让位槽位于所述焊接空间的各个转角处以及所述焊接空间的中部位置处。
9、进一步地，所述微矩形连接器的外周面与所述焊接空间的所述第一内壁面之间的距离小于或等于0.03mm。
10、进一步地，所述连接件上设置有用于观察所述焊接空间的观察窗。
11、进一步地，所述焊接组件还包括：
12、底托件，所述底托件呈环形设置于所述焊接空间内，所述微矩形连接器位于所述焊接空间内时，所述微矩形连接器放置于所述底托件上。
13、进一步地，所述底托件的厚度为0.4mm-0.6mm，以使所述微矩形连接器置于所述底托件上时，所述微矩形连接器的引脚能够穿出所述焊接空间外。
14、进一步地，在靠近所述焊接空间的中心的方向上，所述底托件的第二内壁面相对于所述焊接空间的所述第一内壁面向内凸出的距离大于或等于0.2mm，以使所述微矩形连接器置于所述底托件上时，所述底托件不干涉所述微矩形连接器的所述引脚。
15、进一步地，所述底托件的厚度为0.5mm。
16、本技术的有益效果为：
17、通过在连接件的内侧形成沿其长度方向延伸的焊接空间，以能够将微矩形连接器焊接在焊接空间内，从而能够将微矩形连接器稳定地固定设置在连接件上，以便于使微矩形连接器能够通过连接件内的电器件与其它元件进行电连接；同时，在焊接空间的第一内壁面上形成让位槽，让位槽由焊接空间的部分第一内壁面向靠近连接件的外边缘方向延伸形成；当在焊接微矩形连接器的过程中，焊接空间内的焊料较多时，多余的焊料能够流至让位槽内，以使让位槽能够容纳焊接空间内多余的焊料，避免焊料外溢，保证对微矩形连接器的焊接质量较好；当焊接空间内的焊料较小或者由于焊料在焊接空间内的流动作用导致焊料不均匀时，能够直接通过让位槽向焊接空间内加注焊料，在保证焊接空间内的焊料均匀性的同时，能够避免采用连接件的注料孔进入加注焊料而导致的在注料孔的外周边残留焊料，以能够保证连接件外观的美观性和结构的完整性。
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1.焊接组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的焊接组件，其特征在于，所述让位槽(12)设置有多个。
3.如权利要求2所述的焊接组件，其特征在于，所述让位槽(12)位于所述焊接空间(11)的各个转角处。
4.如权利要求2所述的焊接组件，其特征在于，所述让位槽(12)位于所述焊接空间(11)的各个转角处以及所述焊接空间(11)的中部位置处。
5.如权利要求1-4中任一项所述的焊接组件，其特征在于，所述微矩形连接器(2)的外周面(22)与所述焊接空间(11)的所述第一内壁面(111)之间的距离小于或等于0.03mm。
6.如权利要求1-4中任一项所述的焊接组件，其特征在于，所述连接件(1)上设置有用于观察所述焊接空间(11)的观察窗。
7.如权利要求1-4中任一项所述的焊接组件，其特征在于，所述焊接组件还包括：
8.如权利要求7所述的焊接组件，其特征在于，所述底托件(13)的厚度为0.4mm-0.6mm，以使所述微矩形连接器(2)置于所述底托件(13)上时，所述微矩形连接器(2)的引脚(21)
9.如权利要求8所述的焊接组件，其特征在于，在靠近所述焊接空间(11)的中心的方向上，所述底托件(13)的第二内壁面(131)相对于所述焊接空间(11)的所述第一内壁面(111)向内凸出的距离大于或等于0.2mm，以使所述微矩形连接器(2)置于所述底托件(13)上时，所述底托件(13)不干涉所述微矩形连接器(2)的所述引脚(21)。
10.如权利要求8所述的焊接组件，其特征在于，所述底托件(13)的厚度为0.5mm。
...【技术特征摘要】
1.焊接组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的焊接组件，其特征在于，所述让位槽(12)设置有多个。
3.如权利要求2所述的焊接组件，其特征在于，所述让位槽(12)位于所述焊接空间(11)的各个转角处。
4.如权利要求2所述的焊接组件，其特征在于，所述让位槽(12)位于所述焊接空间(11)的各个转角处以及所述焊接空间(11)的中部位置处。
5.如权利要求1-4中任一项所述的焊接组件，其特征在于，所述微矩形连接器(2)的外周面(22)与所述焊接空间(11)的所述第一内壁面(111)之间的距离小于或等于0.03mm。
6.如权利要求1-4中任一项所述的焊接组件，其特征在于，所述连接件(1)上设置有用于观察所述焊接空间(11)的观察窗。
7.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏铭志，周鹏，刘家兵，
申请(专利权)人：合肥芯谷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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