一种X波段多通道收发组件制造技术

技术编号:39062957 阅读:11 留言:0更新日期:2023-10-12 19:55
本发明专利技术公开了一种X波段多通道收发组件,包括:盒体包括第一区域和第二区域,且对称设置;第一区域和第二区域均包括一个第一端口、多个功分器、毛纽扣连接器、多个并排设置的射频通道以及多个第二端口;每一区域中,每一射频通道的第一端与第一端口之间连接至少一功分器;每一射频通道均在第一端口接收第一传输方向的射频信号;每一射频通道的第二端与一对应的第二端口电连接,经第二端口将第一传输方向的射频信号输出;第二端口还用于接收第二传输方向的射频信号,并且通过第一端口将接收的第二传输方向的射频信号输出;毛纽扣连接器贯穿盒体的底部,用于与外部模块进行电信号的传输。本发明专利技术可以提高集成度,降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种X波段多通道收发组件


[0001]本专利技术涉及收发组件
,尤其涉及一种X波段多通道收发组件。

技术介绍

[0002]为满足当下越来越复杂的应用需求,砖块式收发组件的种类也逐步增加,外形逐步多样化,以满足各类环境。收发组件中的空间利用率越高的产品,在竞争中更具优势,而现有的收发组件的空间利用率较低,从而导致收发组件的集成度较低,并且生产成本较高。所以在具备同等性能的收发组件中,从而提高收发组件的集成度,降低收发组件的生产成本是当前具有热度的研究方向之一。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种X波段多通道收发组件,可以提高收发组件的集成度,降低生产成本。
[0004]根据本专利技术的一方面,提供了一种X波段多通道收发组件,其特征在于,包括:
[0005]盒体,盒体包括第一区域和第二区域,第一区域与第二区域对称设置;第一区域和第二区域均包括一个第一端口、多个功分器、毛纽扣连接器、多个并排设置的射频通道以及与射频通道一一对应的多个第二端口;
[0006]每一区域中,每一射频通道的第一端与第一端口之间连接至少一功分器;每一射频通道均在第一端口接收第一传输方向的射频信号;每一射频通道的第二端与一对应的第二端口电连接,经第二端口将第一传输方向的射频信号输出;第二端口还用于接收第二传输方向的射频信号,并且通过第一端口将接收的第二传输方向的射频信号输出;毛纽扣连接器贯穿盒体的底部,用于与外部模块进行电信号的传输。
[0007]可选的,X波段多通道收发组件还包括多层印刷电路板,多个功分器和多个射频通道均设置在多层印刷电路板上;
[0008]盒体的底部在第一区域中和第二区域中均包括第一开口;毛纽扣连接器的至少部分结构位于第一开口中,并与多层印刷电路板电连接。
[0009]可选的,第一区域中的射频通道与第二区域中的射频通道的数量相同,并且以第一区域与第二区域的分界线对称设置;
[0010]和/或,第一区域中的第二端口与第二区域中的第二端口的数量相同,并且以第一区域与第二区域的分界线对称设置。
[0011]可选的,两个第一端口分别位于X波段多通道收发组件的相对两侧的端部位置,第一端口的开口位于X波段多通道收发组件的侧面;
[0012]全部的第二端口位于X波段多通道收发组件的中间位置,并且分为两排设置,第二端口的开口位于X波段多通道收发组件的正面。
[0013]可选的,第一端口的开口形式为SMP连接器形式;
[0014]第二端口的开口形式为双联SSMP连接器形式。
[0015]可选的,盒体的长度范围为≤90mm;
[0016]盒体的宽度范围为≤72mm;
[0017]盒体的厚度范围为≤10.5mm。
[0018]可选的,射频通道包括:
[0019]多功能芯片、衰减器、驱动放大器、高功率放大器、环形器、限幅器、低噪声放大器和相位幅度调节块;
[0020]多功能芯片的第一端与一功分器电连接,多功能芯片的第二端与衰减器第一端电连接,衰减器的第二端与驱动放大器的第一端电连接,驱动放大器的第二端与高功率放大器的第一端电连接,高功率放大器的第二端与环形器的第一端电连接,环形器的第二端与第二端口电连接;其中,多功能芯片的第一端作为射频通道的第一端,环形器的第二端作为射频通道的第二端;
[0021]以及,第二端口与环形器的第二端电连接,并且将接收的第二传输方向的射频信号经环形器的第三端输出,环形器的第三端与限幅器的第一端电连接,限幅器的第二端与低噪声放大器的第一端电连接,低噪声放大器的第二端与相位幅度调节块的第一端电连接,相位幅度调节块的第二端与多功能芯片的第三端电连接。
[0022]可选的,盒体内还包括:第一压框和第二压框,第一压框和第二压框位于多层印刷电路板上方;其中,第一压框位于第一区域,第二压框位于第二区域。
[0023]可选的,盒体内还包括:多个第一分隔板和多个第二分隔板;
[0024]其中,第一分隔板位于第一区域中相邻的两个射频通道之间,第一分隔板用于隔离第一区域中的射频通道;第二分隔板位于第二区域中相邻的两个射频通道之间,第二分隔板用于隔离第二区域中的射频通道。
[0025]可选的,X波段多通道收发组件还包括:盖板,盖板用于密封盒体;盖板包括多个第二开口,第二开口用于暴露第二端口。
[0026]本专利技术实施例提供的X波段多通道收发组件包括:盒体,盒体包括第一区域和第二区域,第一区域与第二区域对称设置;第一区域和第二区域均包括一个第一端口、多个功分器、毛纽扣连接器、多个并排设置的射频通道以及与射频通道一一对应的多个第二端口;每一区域中,每一射频通道的第一端与第一端口之间连接至少一功分器;每一射频通道均在第一端口接收第一传输方向的射频信号;每一射频通道的第二端与一对应的第二端口电连接,经第二端口将第一传输方向的射频信号输出;第二端口还用于接收第二传输方向的射频信号,并且通过第一端口将接收的第二传输方向的射频信号输出;毛纽扣连接器贯穿盒体的底部,用于与外部模块进行电信号的传输。本专利技术实施例通过设置第一端口进行第一传输方向的射频信号的输入和进行第二传输方向的射频信号的输出,第二端口进行第一传输方向的射频信号的输出,或者是进行第二传输方向的射频信号的输入,每种端口均具有收发功能;相对于设置四种端口,可以提高收发组件的集成度;并且由于第一区域和第二区域对称设置,第一区域中包括的多个射频通道和第二区域包括多个射频通道,在X波段多通道收发组件的长度方向上具有两个射频通道,在电路设计上布局紧凑,集成度高;同时设置毛纽扣连接器与外部模块进行电信号的传输,外部模块控制电信号采用在盒体的底部集中式毛纽扣连接器,并以压接的形式进行连接,布局紧凑,可以进一步提高X波段多通道收发组件的集成度,同时降低生产成本。
[0027]应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本专利技术实施例提供的一种X波段多通道收发组件的结构示意图;
[0030]图2是本专利技术实施例提供的一种X波段多通道收发组件的原理图;
[0031]图3是本专利技术实施例提供的一种X波段多通道收发组件的电路布局图;
[0032]图4是本专利技术实施例提供的一种盒体的结构示意图;
[0033]图5是本专利技术实施例提供的一种射频通道的结构示意图;
[0034]图6是本专利技术实施例提供的又一种X波段多通道收发组件的原理图。
具体实施方式
[0035]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案,下面将结本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种X波段多通道收发组件,其特征在于,包括:盒体,所述盒体包括第一区域和第二区域,所述第一区域与所述第二区域对称设置;所述第一区域和所述第二区域均包括一个第一端口、多个功分器、毛纽扣连接器、多个并排设置的射频通道以及与所述射频通道一一对应的多个第二端口;每一区域中,每一射频通道的第一端与所述第一端口之间连接至少一所述功分器;每一所述射频通道均在所述第一端口接收第一传输方向的射频信号;每一所述射频通道的第二端与一对应的第二端口电连接,经所述第二端口将第一传输方向的射频信号输出;所述第二端口还用于接收第二传输方向的射频信号,并且通过所述第一端口将接收的第二传输方向的射频信号输出;所述毛纽扣连接器贯穿所述盒体的底部,用于与外部模块进行电信号的传输。2.根据权利要求1所述的X波段多通道收发组件,其特征在于,还包括多层印刷电路板,多个所述功分器和多个所述射频通道均设置在所述多层印刷电路板上;所述盒体的底部在所述第一区域中和所述第二区域中均包括第一开口;所述毛纽扣连接器的至少部分结构位于所述第一开口中,并与所述多层印刷电路板电连接。3.根据权利要求1所述的X波段多通道收发组件,其特征在于,所述第一区域中的射频通道与所述第二区域中的射频通道的数量相同,并且以所述第一区域与所述第二区域的分界线对称设置;和/或,所述第一区域中的第二端口与所述第二区域中的第二端口的数量相同,并且以所述第一区域与所述第二区域的分界线对称设置。4.根据权利要求3所述的X波段多通道收发组件,其特征在于,两个所述第一端口分别位于所述X波段多通道收发组件的相对两侧的端部位置,所述第一端口的开口位于所述X波段多通道收发组件的侧面;全部的所述第二端口位于所述X波段多通道收发组件的中间位置,并且分为两排设置,所述第二端口的开口位于所述X波段多通道收发组件的正面。5.根据权利要求1所述的X波段多通道收发组件,其特征在于,所述第一端口的开口形式为SMP连接器形式;所述第二端口的开口形式为双联SSMP连接器形式。6.根据权利要求1所述的X波...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏铭志张方迪周鹏李艾文刘家兵
申请(专利权)人:合肥芯谷微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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