贵州振华风光半导体股份有限公司专利技术

贵州振华风光半导体股份有限公司共有82项专利

  • 一种优化S波段放大器增益平坦度及驻波的方法及其电路,属于半导体集成电路领域。在S波段放大器输入端引入插入损耗与S波段放大器趋势相反的陷波滤波器,陷波滤波器由R电阻支路与电感电容LC支路并联组成,陷波滤波器的一端为微波信号输入端,另一端连...
  • 一种H桥逆变器逻辑控制电路,本发明属于半导体集成电路领域。由非门、与门、异或门、或门按逻辑设计组成,所述逻辑控制电路通过逻辑控制输出2相4状态的控制信号,控制后级MOS管的交替导通,外部使能EN信号控制电机自锁,MCU输出的使能MCU_...
  • 一种可兼容单端和差分输入信号的接收器电路,属于电子信息技术领域。包括:非门U1、U2,模式选择开关SW1、SW2,匹配电阻R1、R2,差分接收器U3。U1的输入端与U3的A+输入端、R1的一端连接,U1的输出端与SW1的信号输入端连接,...
  • 一种带死区的互补PWM信号调理电路,属于脉宽调制技术领域。包括非门器件U1A、U1B、U1C,死区生成模块M1、M2;死区生成模块由二极管D1、D2、电阻R1、R2、电容C1、C2组成;PWM1信号端与U1A的输入端、D1的正极、R1的...
  • 一种抗辐照多层散热膜结构及其制备方法,属于半导体封装电子材料技术领域。结构包括顶层胶层、顶层及底层光学反射镜层、吸波层、底层胶层、形状记忆合金丝。顶层胶层位于散热膜的顶端,往底层方向依次是顶层光学反射镜层、吸波层、底层光学反射镜层、底层...
  • 一种电机驱动H桥死区自适应调节方法及其调节电路,属于电机驱动领域。所述方法为在H桥死区设计中加入自适应调节电路,通过检测MOS管的栅极电压,判断和控制MOS管的关断状态。所述调节电路包括MCU电路、上桥臂栅压检测电路、上桥臂自适应延时电...
  • 一种电机驱动H桥电路控制方法及其控制电路,属于电机驱动领域。采用PMOS组件+NMOS组件的H桥电路结构,以及二次电源、光电耦合电平转换、悬浮地的方法来驱动上桥臂MOS组件。电路结构包括MCU电路模块、二次电源、上桥臂光电耦合模块、上桥...
  • 本发明提供了一种半桥驱动电路和电机驱动电路,所述半桥驱动电路包括:隔离地转换电路、电压隔离电路、第一驱动芯片、第一钳位电路、第二驱动芯片和第二钳位电路;通过电压隔离电路将输入电压转换成第一正电压、第一负电压、第二正电压和第二负电压,使得...
  • 一种利用
  • 本发明提供了一种采样保持电路和模数转换器,所述电路包括:输入级减法电路
  • 一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路,属于半导体集成电路领域
  • 本发明提供了一种自动测试系统和测试方法,所述系统包括:处理器
  • 本实用新型提供了一种电机的快速启动控制电路,所述控制电路包括:第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管;所述第一电感的第一端用于接收第一PWM...
  • 本发明提供了一种电压生成电路,包括:PMOS电流源模块、电阻串模块和NMOS电流源模块;PMOS电流源模块向电阻串模块提供第一工作电流,NMOS电流源模块向电阻串模块提供第二工作电流,电阻串模块根据流过的第一工作电流和第二工作电流产生多...
  • 本实用新型提供了一种静态电流控制电路及运算放大器,控制电路包括:静态控制反馈模块;通过静态控制反馈模块分别与电流源驱动模块和电流沉驱动模块相连,当采集到电流源驱动电压小于第一基准电压时增大向电流沉驱动模块输出电流沉驱动电流;电流沉驱动动...
  • 本发明提供了限流保护电路、接口芯片驱动器和接口芯片,所述保护电路包括:电流偏置电路、第一采样电阻、第二采样电阻、第一运算放大器和第二运算放大器;通过采样电阻检测接口芯片驱动器的差分输出端的采样电压,并通过运算放大器将采样电压与电流偏置电...
  • 本发明提供了一种电流除法器电路,所述电流除法器电路包括:乘法器用于将输入电流模拟信号和参考电流模拟信号相乘;运算放大器用于对所述乘法器的输出信号进行滤波放大;输出频率调节器用于对运算放大器的输出信号进行频率调节;锁存比较器用于将输出频率...
  • 本发明涉及芯片生产技术领域,尤其是一种芯片除尘设备;包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构;所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构,所述除尘壳体围合形成内部腔体结构,所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部,所述腔体的一端设置有排气口...
  • 一种CSOP封装产品测试烧录夹具,属于半导体集成电路领域,包括:器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块;器件托盘的中间区域为镂空的腔体,用于放置CSOP器件;按压装置弹性固定于夹具盖板上;夹具盖板与夹...
  • 本实用新型提供了一种陶瓷封装结构及加速度传感器,所述封装结构包括:第一陶瓷基片,所述第一陶瓷基片用于安装外部元件;第二陶瓷基片,所述第二陶瓷基片设置在所述第一陶瓷基片和第三陶瓷基片的中间;第三陶瓷基片,所述第三陶瓷基片还与外部电源相连。...