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贵州振华风光半导体股份有限公司专利技术
贵州振华风光半导体股份有限公司共有86项专利
一种矩阵式键合夹具制造技术
一种矩阵式键合夹具,属于半导体芯片封装领域。包括:底座(1)、偏心轴锁紧装置(2)、载具(3)、盖板(4)。在所述底座(1)上安装有偏心轴锁紧装置(2),再在安装有偏心轴锁紧装置(2)的底座(1)上安装载具(3),在载具(3)上放置产品...
一种CrSi电阻及其激光修调仿真方法技术
一种CrSi电阻及其激光修调仿真方法,属于集成电路设计领域。CrSi电阻的形状由修调区和非修调区组成,非修调区贯通CrSi电阻的左端和右端,修调区位于非修调区的左端和右端之间,与非修调区一体化;仿真方法为:将CrSi电阻左端设为正极,右...
一种可调节机械式华夫盒上料装置制造方法及图纸
一种可调节机械式华夫盒上料装置,属于集成电路封装领域。包括:底座、华夫盒夹紧装置。底座包括底座本体、华夫盒放置区域、夹紧装置安装槽,华夫盒放置区域位于本体上表面中央区域,夹紧装置安装槽为若干个,均匀分布在华夫盒放置区域的四周;华夫盒夹紧...
一种数字修调电路及运算放大器制造技术
本发明提供了一种数字修调电路及运算放大器,所述数字修调电路:电流源补偿单元和修调单元;电流源补偿单元与尾电流源单元相连,用于对尾电流源单元进行补偿并产生仅包括电阻温度系数的第一补偿参数;修调单元与差分输入对单元相连,用于对差分输入对单元...
一种容性耦合隔离放大器封装结构及其封装方法技术
一种容性耦合隔离放大器封装结构及其封装方法,属于集成电路封装技术领域。包括双基岛隔离型引线框架、片式元器件、芯片电容、组装料、键合丝、封装料。双基岛隔离型引线框架包括相互隔离的左侧基岛及右侧基岛,及两个以上的引脚;片式元器件为半导体芯片...
一种通用高速大容量缓存电路制造技术
一种通用高速大容量缓存电路,属于存储电路领域。使用FPGA或CPLD对DDR存储芯片进行驱动控制,使DDR存储芯片的读写时钟速度和传输带宽直接由处理器与DDR硬件的速度决定;使用FPGA或CPLD对DDR存储芯片进行控制,增加存储芯片数...
一种磁吸式固定外壳装片夹具制造技术
一种磁吸式固定外壳装片夹具,属于集成电路封装领域。包括:底座,上盖,定位销,磁铁;底座包括底座本体、底座管壳固定腔、磁铁固定腔、定位销安装孔;底座管壳固定腔制作在底座本体上表面内;磁铁固定腔制作在底座本体上表面内,分布在底座管壳固定腔之...
一种极限电流控制电路及运算放大器制造技术
本发明提供了一种运算放大器的静态电流控制电路及运算放大器,所述控制电路包括:第一极限控制模块和第二极限控制模块;通过第一极限控制模块采集电流源驱动模块输出的电流源输出电压,当电流源输出电压小于第一基准电压时,对所述电流源驱动模块的电流源...
一种静态电流控制电路及运算放大器制造技术
本发明提供了一种静态电流控制电路及运算放大器,控制电路包括:静态控制反馈模块;通过静态控制反馈模块分别与电流源驱动模块和电流沉驱动模块相连,当采集到电流源驱动电压小于第一基准电压时增大向电流沉驱动模块输出电流沉驱动电流;电流沉驱动动模块...
一种熔丝修调电路制造技术
本发明提供一种熔丝修调电路,使用时集成在封装完成的目标被修调芯片内,所述修调电路包括:解码模块和修调模块;所述解码模块的接收端通过所述目标被修调芯片的一个引脚与外部信号发生器相连,用于将所述外部信号发生器发出的第一复合信号解码为预修调信...
一种双闭环控制的流阻测试系统技术方案
一种双闭环控制的流阻测试系统,属于流体测量领域。包括流量偏差控制器、流量计、压力偏差控制器、压力表、待测阀门组件、PID人机交互模块、泄压调节器。流量偏差控制器通过控制板与人机交互模块连接,与流量计组成流量控制闭环;压力偏差控制器通过控...
匹配二极管保护单元的电流补偿电路及放大器电路制造技术
本发明提供了一种匹配二极管保护单元的电流补偿电路,包括二极管保护单元,其包含二极管D1和/或二极管D2,D1的阳极和/或D2的阴极与需保护电路的电信号输入端或电信号传输通路相连;对应的,D1的阴极与供电正端相连,D2的阳极与供电负端相连...
适应低电压工作的双向自偏置双极性电流镜电路制造技术
本发明提供了一种适应低电压工作的双向自偏置双极性电流镜电路,包括:电流源电流镜电路与电流沉电流镜电路;电流源电流镜电路与电流沉电流镜电路均由公共电源正端与公共电源负端作为供电连接端;电流源电流镜电路包含电流源输入侧PNP管P1,第一基极...
一种混合集成运算放大器失调性能修调方法及其修调结构技术
一种混合集成运算放大器失调性能修调方法及其修调结构,属于集成电路领域。包括一级或一级以上运算放大器,运算放大器包括两个失调电压修调端,在第一级运算放大器的两个失调电压修调端分别接入修调电阻网络,根据混合集成运算放大器的电路结构,推导出输...
一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法技术
一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法,属于电子技术领域。所述优化方法包括:对三极管的模型优化,将三极管的BE结和BC结间的寄生电容,等效为一个CE结寄生电容C
一种基于BCD工艺的开环高增益精度电流放大电路制造技术
一种基于BCD工艺的开环高增益精度电流放大电路,涉及半导体集成电路,包括多级电流镜像电路、偏置电路及放大电路,还包括基极电流补偿电路,所述基极电流补偿电路由电流采样电路及电流镜像电路组成。为电流检测放大器提供了一种实现电流放大的电路,同...
一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置制造方法及图纸
一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置,包括手柄、装置架、锉刀平台、上定位板、定位销、下定位板、产品右卡槽、产品左卡槽、金属盖板左锉刀、金属盖板右锉刀;手柄与装置架为一体,手柄位于装置架U型结构底端中央部位,装置架以手柄为中心;锉刀平...
一种基于运放的温度系数可调的带隙基准源电路制造技术
一种基于运放的温度系数可调的带隙基准源电路,属于半导体集成电路领域。包括带隙电压生成模块BG,运算放大器模块AMP,温度系数可调基准电压输出模块CREF;带隙电压生成模块BG输出端与运算放大器模块AMP输入端对应连接;运算放大器模块AM...
一种适用于集成电路电阻激光修调的一体式真空桥台制造技术
一种适用于集成电路电阻激光修调的一体式真空桥台,属于混合集成电路领域。所述一体式真空桥台包括:一体化桥台工作台面、一体化桥台底座、一体化桥台真空管道、一体化桥台螺丝孔、一体化桥台定位孔、一体化桥台TO
一种适用于金属深腔外壳的键合劈刀制造技术
一种适用于金属深腔外壳的键合劈刀,属于集成电路组装领域。所述键合劈刀包括:劈刀柱子、新劈刀圆柱型尖端结构、穿丝孔、劈刀尖端、新劈刀圆面。所述劈刀柱子与所述新劈刀圆柱型尖端结构为一体化;所述穿丝孔位于新劈刀圆柱型尖端结构下端靠近所述劈刀尖...
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