本发明提供一种熔丝修调电路，使用时集成在封装完成的目标被修调芯片内，所述修调电路包括：解码模块和修调模块；所述解码模块的接收端通过所述目标被修调芯片的一个引脚与外部信号发生器相连，用于将所述外部信号发生器发出的第一复合信号解码为预修调信...

一种双闭环控制的流阻测试系统，属于流体测量领域。包括流量偏差控制器、流量计、压力偏差控制器、压力表、待测阀门组件、PID人机交互模块、泄压调节器。流量偏差控制器通过控制板与人机交互模块连接，与流量计组成流量控制闭环；压力偏差控制器通过控...

本发明提供了一种匹配二极管保护单元的电流补偿电路，包括二极管保护单元，其包含二极管D1和/或二极管D2，D1的阳极和/或D2的阴极与需保护电路的电信号输入端或电信号传输通路相连；对应的，D1的阴极与供电正端相连，D2的阳极与供电负端相连...

本发明提供了一种适应低电压工作的双向自偏置双极性电流镜电路，包括：电流源电流镜电路与电流沉电流镜电路；电流源电流镜电路与电流沉电流镜电路均由公共电源正端与公共电源负端作为供电连接端；电流源电流镜电路包含电流源输入侧PNP管P1，第一基极...

一种混合集成运算放大器失调性能修调方法及其修调结构，属于集成电路领域。包括一级或一级以上运算放大器，运算放大器包括两个失调电压修调端，在第一级运算放大器的两个失调电压修调端分别接入修调电阻网络，根据混合集成运算放大器的电路结构，推导出输...

一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法，属于电子技术领域。所述优化方法包括：对三极管的模型优化，将三极管的BE结和BC结间的寄生电容，等效为一个CE结寄生电容C

一种基于BCD工艺的开环高增益精度电流放大电路，涉及半导体集成电路，包括多级电流镜像电路、偏置电路及放大电路，还包括基极电流补偿电路，所述基极电流补偿电路由电流采样电路及电流镜像电路组成。为电流检测放大器提供了一种实现电流放大的电路，同...

一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置，包括手柄、装置架、锉刀平台、上定位板、定位销、下定位板、产品右卡槽、产品左卡槽、金属盖板左锉刀、金属盖板右锉刀；手柄与装置架为一体，手柄位于装置架U型结构底端中央部位，装置架以手柄为中心；锉刀平...

一种基于运放的温度系数可调的带隙基准源电路，属于半导体集成电路领域。包括带隙电压生成模块BG，运算放大器模块AMP，温度系数可调基准电压输出模块CREF；带隙电压生成模块BG输出端与运算放大器模块AMP输入端对应连接；运算放大器模块AM...

一种适用于集成电路电阻激光修调的一体式真空桥台，属于混合集成电路领域。所述一体式真空桥台包括：一体化桥台工作台面、一体化桥台底座、一体化桥台真空管道、一体化桥台螺丝孔、一体化桥台定位孔、一体化桥台TO

一种适用于金属深腔外壳的键合劈刀，属于集成电路组装领域。所述键合劈刀包括：劈刀柱子、新劈刀圆柱型尖端结构、穿丝孔、劈刀尖端、新劈刀圆面。所述劈刀柱子与所述新劈刀圆柱型尖端结构为一体化；所述穿丝孔位于新劈刀圆柱型尖端结构下端靠近所述劈刀尖...

一种电源芯片数字修调器，属于集成电路领域。所述数字修调器包括电源、控制器、运算放大电路、反馈电路、人机交互模块和待修调电源芯片模块；所述电源与所述控制器、运算放大电路、反馈电路、人机交互模块和待修调电源芯片模块连接，所述控制器电性连接所...

一种ESD MOS管版图结构，属于集成电路领域。所述结构包括2个或2个以上ESD子器件，ESD子器件共用一个芯片焊盘，以芯片焊盘为布局中心，ESD子器件对称地环绕在芯片焊盘的周围，形成环形布局，环形的具体形状按芯片焊盘的形状对称地进行调...

一种可修调电性能的集成电路结构，属于集成电路领域。所述可修调电性能结构包括集成电路产品基片、导带、阻带、集成电路芯片、可调电阻芯片、固定键合丝、可调键合丝；集成电路芯片及可调电阻芯片装贴在集成电路产品基片上，导带和阻带制作在集成电路产品...

一种高可靠性厚膜基片，属于厚膜混合集成电路领域。包括:基片衬底，导带，阻带，芯片粘接区，导带键合区，相关电子元器件焊接区，绝缘介质覆盖保护区；所述导带、阻带、芯片粘接区、导带键合区、相关电子元器件焊接区印刷在基片衬底上，阻带的两端联结不...

一种基于双极型放大器的超低偏置电流设计方法及其电路，涉及半导体集成电路。采用实时采样电流消除设计方法，所述放大器电路包括启动偏置电路、共射共基输入差分电路、基极电流补偿核心电路；启动偏置电路在电源上电之后使系统摆脱简并点的束缚而正常工作...

一种用于LVDT及RVDT位移传感器信号采集系统，属于位移传感器技术领域。包括:MCU电路模块、信号发生器电路模块、驱动信号调理电路模块、功率放大电路模块、RMS to DC电路模块、回采信号调理电路模块、模数转换电路模块、串口通信电路...

一种低功耗大摆率低失真输出级电路，属于集成电路领域。包括射极跟随器、偏置电流源、甲乙类输出级电路、驱动管偏置电流正反馈电路、电容耦合电路、集电极电压同步跟踪电路；驱动管偏置电流正反馈电路对输出级电流进行采样和正反馈，电容耦合电路位于输出...

一种高导热厚膜基片及其制备方法，属于混合集成电路领域。包括厚膜基片本体、导带或阻带、芯片焊接区、导热凹孔、磁控溅射层、金锡焊料层、铜块、填充层、背面金属化层。导带或阻带、芯片焊接区位于厚膜基片本体正面表面，背面金属化层位于厚膜基片背面，...

一种基于SPI串行接口的数字熔丝修调系统及方法，属于半导体集成电路领域。所述修调系统及方法利用接口作为复用引脚，减小了修调引脚，同时灵活的增加修调单元数量；所述系统包括模式切换单元MCTR，串行接口寄存器单元，数字熔丝修调单元FUSEC...