一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置制造方法及图纸

一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置，包括手柄、装置架、锉刀平台、上定位板、定位销、下定位板、产品右卡槽、产品左卡槽、金属盖板左锉刀、金属盖板右锉刀；手柄与装置架为一体，手柄位于装置架U型结构底端中央部位，装置架以手柄为中心；锉刀平台嵌套于装置架U型结构两侧的水平中端，上定位板位于装置架U型结构两顶端的上半部位，下定位板位于装置架U型结构两顶端的下半部位，定位销位于并垂直于上定位板与下定位板之间，产品右卡槽及产品左卡槽位于U型结构左边水平内侧。解决了现有金属盖板封装集成电路中的产品开盖装置造成产品二次损伤，给产品失效分析造成不准确的问题。广泛应用于金属盖板集成电路封装开盖技术领域。领域。领域。

【技术实现步骤摘要】
一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置


[0001]本技术属于集成电路封装领域，进一步来说涉及集成电路封装外壳领域，具体来说，涉及一种金属盖板封装集成电路的可控式开盖装置。

技术介绍

[0002]随着半导体集成电路产业的快速发展，半导体集成电路产品的质量及可靠性要求也越来越高，为提升半导体集成电路产品的质量及可靠性设计与工程，产品可靠性试验、可靠性增长与失效模式分析是必须的。为了深入分析集成电路产品封装腔体中的失效模式，开盖是必不可少的步骤。
[0003]现有集成电路中的金属盖板封装产品（如图1所示）的开盖装置存在以下不足：
[0004]（1）、采用砂轮机打磨开盖，会使得封装腔体中的芯片及元件存在于较大震动的环境中，在这样的环境下芯片和元件常常会达到产生裂纹的极限值，破坏封装腔体的内部结构，给失效分析带来困扰。
[0005]（2）、采用锉刀直接磨损金属盖板，会因为磨损位置的不确定性，造成盖板变形，变形严重会导致盖板碰塌键合丝的失效模式；同时磨损位置的不确定性，也会在开盖的过程中引入多余物，混淆失效分析过程。
[0006]（3）、采用激光装置开盖，功耗高，主要应用于塑封器件，对于金属盖板封装产品，会造成大量的局部热应力，改变封装腔体中的热应力环境，从而有可能改变失效模式。
[0007]因而，如何解决上述现有金属盖板封装集成电路中的产品开盖装置的不足，特提出本技术。

技术实现思路

[0008]本技术的目的是：解决现有金属盖板封装集成电路中的产品开盖装置造成产品二次损伤，给产品失效分析造成不准确的问题。
[0009]为此，本技术提供一种金属盖板封装集成电路的可控式开帽装置，以解决开盖过程震动大、开盖位置不确定、开盖过程功耗高等方面的问题。
[0010]如图2、图3所示，所述可控式开帽装置包括：
[0011]手柄1，装置架2，锉刀平台3，上定位板4，定位销5，下定位板6，产品右卡槽7，产品左卡槽8，金属盖板左锉刀9，金属盖板右锉刀10。
[0012]所述手柄1与装置架2为一体，便于拾取；
[0013]所述装置架2为U型结构，手柄1位于U型结构底端中央部位，装置架2以手柄1为中心，左右两边对称；
[0014]所述锉刀平台3嵌套于装置架2 的U型结构两侧的水平中端，并伸出U型结构两侧外侧一定的宽度，用于装置开盖时，磨损金属盖板封盖处；
[0015]所述上定位板4位于装置架2 的位于U型结构两顶端的上半部位，与U型结构一体化，并伸出U型结构两顶端外侧一定的长度，用于定位销定位；
[0016]所述下定位板6位于装置架2 的位于U型结构两顶端的下半部位，与U型结构一体化，并伸出U型结构两顶端外侧一定的长度，用于定位销定位；
[0017]所述定位销5位于并垂直于上定位板4与下定位板6之间，用于定位锉刀平台3，便于控制锉刀平台3，根据产品的大小对产品要开盖的金属边进行定位磨损；
[0018]所述产品右卡槽7位于U型结构右边水平内侧，并伸出U型结构右边内侧一定的宽度，用于将产品右端卡在一定的范围内用于加工；
[0019]所述产品左卡槽8位于U型结构左边水平内侧，并伸出U型结构左边内侧一定的宽度，用于将产品左端卡在一定的范围内用于加工；
[0020]所述金属盖板左锉刀9位于U型结构左边水平内侧及产品左卡槽8的上部，并伸出U型结构左边内侧一定的宽度，并宽出产品左卡槽8，用于控制磨损产品金属盖板左侧部分；
[0021]所述金属盖板右锉刀10位于U型结构右边水平内侧及产品右卡槽7的上部，并伸出U型结构右边内侧一定的宽度，并宽出产品右卡槽7，用于控制磨损产品金属盖板右侧部分。
[0022]所述装置架2还可以根据金属封装产品的形状为其他结构，如V型、半圆型、梯形等。
[0023]所述开帽装置的材料除锉刀外，可以为铝合金、不锈钢、其他金属材料或高强度塑料。
[0024]所述开盖装置采用锉刀平台对金属盖板进行可控式定位磨损，可大幅降低开盖过程的震动频率；定位销的配置，可以对金属盖板边框进行可控式定位磨损；相对于激光开盖，这种磨损开盖模式，产生的局部热应力小很多。可控的定位磨损，开盖过程中定位磨损可控，可使封装腔体开盖过程中变形量达到最小。
[0025]与现有技术相比，本技术的有益效果为：该开盖装置采用锉刀平台对金属盖板进行定位磨损，可大幅降低开盖过程的震动频率；定位销的配置，可以对金属盖板边框进行定位磨损；相对于激光开盖，这种磨损开盖模式，产生的局部热应力小很多。该开盖装置可以开各类金属盖板，而且在盖板上的定位性强。中变形量达到最小。
[0026]该技术，主要涉及半导体集成电路封装失效分析中的开盖环节，适合集成电路失效分析开盖领域；具体指集成电路中金属盖板封装产品；金属盖板封装产品采用金属盖板焊接封装完成后，在测试过程中发现异常，然后采用该开盖装置进行封装产品的金属盖板剥离，便于封装腔体中内部失效模式进行观察和分析。可应用于集成电路封装完成后，对封装腔体进行金属盖板开盖的失效分析过程。
附图说明
[0027]图1为金属盖板封装集成电路框体示意图。
[0028]图2为本技术金属盖板封装集成电路可控式开帽装置结构示意图。
[0029]图3为本技术金属盖板封装集成电路可控式开帽装置三视图结构示意图。
[0030]图4为本技术金属盖板封装产品开盖过程结构示意图。
[0031]图中：1为手柄，2为装置架，3为锉刀平台，4为上定位板，5为定位销，6为下定位板，7为产品右卡槽，8为产品左卡槽，9为金属盖板左锉刀部分，10为金属盖板右锉刀部分，11为金属盖板封装产品。
具体实施方式
[0032]翼型引脚集成电路中金属盖板封装开盖过程结构如图4所示。
[0033]将翼型引脚集成电路金属盖板产品置于装置的左右产品卡槽之间，然后通过上下定位板活动定位销；用定位销来控制锉刀平台，通过金属盖板左锉刀部分和右锉刀部分定位控制产品开盖磨损的盖板边框，使得开盖位置可控；最后捏住开盖装置手柄，来回拉动装置，定位磨损金属盖板；直至盖板脱离封装腔体，开盖过程结束。
[0034]以上内容是结合最佳实施方案对本技术说做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只限于这些说明。本领域的技术人员应该理解，在不脱离由所附权利要求书限定的情况下，可以在细节上进行各种修改，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属盖板封装集成电路的可控式开帽装置，其特征在于，包括：手柄，装置架，锉刀平台，上定位板，定位销，下定位板，产品右卡槽，产品左卡槽，金属盖板左锉刀，金属盖板右锉刀；所述手柄与装置架为一体，便于拾取；所述装置架为U型结构，手柄位于U型结构底端中央部位，装置架以手柄为中心，左右两边对称；所述锉刀平台嵌套于装置架的U型结构两侧的水平中端，并伸出U型结构两侧外侧一定的宽度，用于装置开盖时，磨损金属盖板封盖处；所述上定位板位于装置架的位于U型结构两顶端的上半部位，与U型结构一体化，并伸出U型结构两顶端外侧一定的长度，用于定位销定位；所述下定位板位于装置架的位于U型结构两顶端的下半部位，与U型结构一体化，并伸出U型结构两顶端外侧一定的长度，用于定位销定位；所述定位销位于并垂直于上定位板与下定位板之间，用于定位锉刀平台，便于控制锉刀平台，根据产品的大小对产品要开盖的金属边进行定位磨损；所述产品右卡槽位于U型结构右边水平内侧，并伸出U型结构右边内侧一定的宽度，用于将产品右端卡在一定的范围内用于加工；所述产品左卡槽位于U型结构左边水平内侧，并伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超超，李阳，刘金丽，阳永衡，董晶，彭婕，韦代英，吕璐，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：