一种可修调电性能的集成电路结构制造技术

一种可修调电性能的集成电路结构，属于集成电路领域。所述可修调电性能结构包括集成电路产品基片、导带、阻带、集成电路芯片、可调电阻芯片、固定键合丝、可调键合丝；集成电路芯片及可调电阻芯片装贴在集成电路产品基片上，导带和阻带制作在集成电路产品基片上，阻带两端连接不同的导带，集成电路芯片经过固定键合丝与导带键合连接，可调电阻芯片通过可调键合丝与导带键合连接。可调电阻芯片为采用芯片制造工艺制备在硅衬底上的电阻芯片，或者采用厚薄膜工艺制备在陶瓷基板上的电阻芯片。解决了现有修调结构需采用外接元器件进行修调，造成占用空间大、修调精度低、可靠性差、质量一致性差、合格率低的问题。广泛应用于电性能可修调的集成电路中。的集成电路中。的集成电路中。

【技术实现步骤摘要】
一种可修调电性能的集成电路结构


[0001]本技术属于集成电路领域，具体来说，涉及一种可修调电性能的集成电路结构。

技术介绍

[0002]集成电路中，对于特殊要求的元器件，如根据要求进行综合参数修调、特定参数修调、精度或可靠性要求较高的个别元器件或电路模块，通常由于材料、工艺或其他因素的限制，不能与整体电路进行一次性集成，而是采用多工艺可兼容混合集成、二次集成或多次集成的方式进行集成。以运算放大器为例，被修调器件一般为运放或运放的组合体，通用运放一般具有输入端、输出端、电源端、接地端、修调端等七个引脚，即输入端Vin，输出端Vout，接地端GND、电源端Vcc和Vss，修调端Trim1和Trim8。如图1所示，输入端Vin接运放负输入端，运放内部有两个运放串联组成，输出电压Vout的表达式如下：
[0003]Vout＝Vin*A1*A2+Vos1*A1*A2+Vos2*A1*A2
[0004]上式中A1表示第一级运算放大器直流电压放大倍数，A2表示第二级运算放大器直流电压放大倍数，Vos1表示第一级运算放大器输入失调电压，Vos本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可修调电性能的集成电路结构，其特征在于：包括集成电路产品基片、导带、阻带、集成电路芯片、可调电阻芯片、固定键合丝、可调键合丝；所述集成电路芯片及可调电阻芯片装贴在集成电路产品基片上，所述导带和阻带制作在集成电路产品基片上，阻带两端连接不同的导带，集成电路芯片经过固定键合丝与导带键合连接，可调电阻芯片通过可调键合丝与导带键合连接。2.如权利要求1所述的一种可修调电性能的集成电路结构，其特征在于，所述可调电阻芯片包括电阻网络、可调电阻基片、可调电阻芯片键合点，所述电阻网络及可调电阻芯片键合点制作在可调电阻基片上。3.如权利要求2所述的一种可修调电性能的集成电路结构，其特征在于，所述电阻网络由两个以上电阻组成，具有3个以上电阻连接端口，所述电阻连接端口与可调电阻芯片键合点一一对应。4.如权利要求3所述的一种可修调电性能的集成电路结构，其特征在于，所述电阻网络包括电阻R1
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R9、R11
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R19、电阻连接端口N1
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N19；R1
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R9的一端连接到R11的一端，R1
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R9的另一端依次连接到电阻连接端口N1
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N9；R11的另一端与R12
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R19依次串联，R11
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R19的端口按串联顺序依次连接到电阻连接端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平，唐毓尚，朱正永，段方，李宁，甘贤鹏，方畅，张欣，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：