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一种可修调电性能的集成电路结构,属于集成电路领域。所述可修调电性能结构包括集成电路产品基片、导带、阻带、集成电路芯片、可调电阻芯片、固定键合丝、可调键合丝;集成电路芯片及可调电阻芯片装贴在集成电路产品基片上,导带和阻带制作在集成电路产品基片...该专利属于贵州振华风光半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贵州振华风光半导体股份有限公司授权不得商用。
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