一种芯片除尘设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片生产技术领域，尤其是一种芯片除尘设备；包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构；所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构，所述除尘壳体围合形成内部腔体结构，所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部，所述腔体的一端设置有排气口；所述除尘机构至少包含有两个相对设置的出风部件，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘；本设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。行大规模生产。行大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片除尘设备


[0001]本专利技术涉及芯片生产
，尤其是一种芯片除尘设备。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称；电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
‑
film)集成电路；另有一种厚膜(thick
‑
film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]目前，芯片在生产的过程中，芯片的表面一般会积聚一定的灰尘，若将生产出来的芯片直接进行包装，将会影响到芯片后续的使用质量；而部分生产厂家为了确保芯片的质量，在芯片生产出来后，则会通过人工除尘，通过采用洁净气流吹气的方式对芯片的表面进行清洁，但是，在该方式下，不仅会增加人工成本，且效率较低，同时除尘质量一般，不利于企业进行大规模生产。
[0004]基于上述问题，我们提出一种芯片除尘设备。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种芯片除尘设备，该设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。
[0006]本专利技术的技术方案为：
[0007]一种芯片除尘设备，包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构；
[0008]所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构，所述除尘壳体围合形成内部腔体结构，所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部，所述腔体的一端设置有排气口；
[0009]所述除尘机构至少包含有两个相对设置的出风部件，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘。
[0010]进一步的，所述出风部件包括风板和风管，所述风板和风管分别与正压系统连通；所述风板安装在除尘壳体的上部，所述风管设置在除尘壳体的下部且与除尘壳体枢接，所述除尘壳体上还设置有用于驱动所述风管转动的驱动机构，所述除尘治具设置在风板和风管之间。
[0011]进一步的，所述机架上还安装有负压系统，所述排气口设置在除尘壳体的底部，所述负压系统的进气端与排气口连通；所述除尘壳体靠近排气口的区域为斜面设置。
[0012]进一步的，所述除尘治具包括载物台和载具，所述载物台的进气端管与负压系统连通，用于对载具进行吸紧或者松开，所述载物台上安装有所述载具，所述载具用于夹持芯片。
[0013]进一步的，所述载具包括上载具和下载具，所述上载具和下载具通过磁接固定，所述上载具和下载具之间用于夹持芯片，所述下载具上的吹风孔为阔口设置。
[0014]进一步的，所述机架上还安装有负离子管，所述负离子管的一端与风板连通，另一
端与负离子发生器连通；所述负离子管吹出的负离子在腔体内部与空气中的电荷中和；所述负离子发生器的进气端与正压系统连通。
[0015]进一步的，所述驱动机构固接在机架上，所述驱动机构与风管之间通过齿轮传动连接，所述风管靠近驱动机构的一端外露于除尘壳体外部且安装有旋转气嘴，所述旋转气嘴的进气端与正压系统连通，使得风管在转动时旋转气嘴不动；所述驱动机构和风管对应设置有若干个，且单独连接，使得一个所述驱动机构控制一个所述风管转动。
[0016]进一步的，所述除尘壳体上还设置有用于放取芯片的开口以及设有用于打开或关闭开口的密封门，所述机架上还安装有直线模组，所述直线模组的移动端连接有移动架，所述移动架的另一端与密封门固定连接；所述载物台的进气端管与密封门固接且其端口外露于密封门的外部；所述直线模组驱动密封门关闭开口时将载物台推进除尘壳体的内部或者打开开口时将载物台拉出除尘壳体。
[0017]进一步的，所述风板的内部空心结构，所述风板靠近除尘治具的一端上设置有若干个第一出风孔；所述风管靠近除尘治具的一端上设置有若干个第二出风孔。
[0018]本专利技术的有益效果为：
[0019]本专利技术通过设有除尘壳体、除尘治具和除尘机构；除尘壳体能够提供除尘的环境，除尘治具能够安装多个芯片，生产效率较高，且芯片的两端均能够外露在环境中，有利于芯片的除尘，同时通过除尘机构上的出风部件，能够对芯片进行上下吹风，位于芯片下部的出风部件还能进行转动，将芯片不同位置上的灰尘吹落，此外，还设置有负离子管，能够向除尘壳体内部通入负离子，与除尘壳体内部空气的电荷中和，使得灰尘表面不带电，失去粘性，进而有效将灰尘吹落，而且，机架上还安装有负压系统，使得除尘壳体内部形成一定的负压环境，降低除尘壳体内部的浮力，吸引灰尘落下，避免灰尘悬浮在除尘壳体内部，进而加快除尘的效率以及提升除尘质量；综述，本设备通过研发后，能够有效对芯片进行除尘，不仅除尘质量好，提升芯片后续的使用质量，而且，无需人工操作，进而减少人工成本，同时，生产效率较高，自动化程度高，有利于企业进行大规模生产。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术第一内部示意图；
[0022]图3为本专利技术第二内部示意图；
[0023]图4为本专利技术图3的A中放大图；
[0024]图5为本专利技术第三内部示意图；
[0025]图6为本专利技术图5的B中放大图；
[0026]图7为本专利技术第四内部示意图；
[0027]图8为本专利技术除尘壳体的结构示意图；
[0028]图9为本专利技术载具的分解图。
[0029]图中，1、机架；11、负离子管；12、直线模组；13、移动架；2、除尘壳体；21、腔体；22、排气口；23、风板；231、第一出风孔；24、风管；241、第二出风孔；25、驱动机构；26、斜面；27、旋转气嘴；28、密封门；3、除尘治具；31、载物台；311、进气端管；32、载具；321、上载具；322、下载具；3221、阔口；3222、吹风孔；4、除尘机构；5、负压系统。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：
[0031]如图1
‑
9所示，一种芯片除尘设备，包括机架1、除尘壳体2、除尘治具3和除尘机构4；所述机架1上安装有除尘壳体2、除尘治具3和除尘机构4，所述除尘壳体2围合形成内部腔体21结构，所述除尘治具3和除尘机构4安装在腔体21内部，所述除尘治具3用于安装芯片，同时可便于拉出腔体21或者推进腔体21；所述腔体21的一端设置有排气口22；所述灰尘经排气口22处排出；所述除尘机构4至少包含有两个相对设置的出风部件，使得除尘机构4能够实现上下吹风将芯片上的灰尘吹落，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；出风口可变向出风，能够有效将芯片不同位置上的灰尘吹落；所述出风部件用于向放置在除尘治具3内的芯片吹风除尘。
[0032]作为优选的实施方式；所述出风部件包括风板23和风管24，所述风板23和风管24分别与正压系统连通；所述风板23安装在除尘壳体2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片除尘设备，其特征在于：包括机架、除尘壳体、除尘治具和除尘机构；所述机架上安装有除尘壳体、除尘治具和除尘机构，所述除尘壳体围合形成内部腔体结构，所述除尘治具和除尘机构安装在腔体内部，所述腔体的一端设置有排气口；所述除尘机构至少包含有两个相对设置的出风部件，其中一个所述出风部件上设置有可变向的出风口；所述出风部件用于向放置在除尘治具内的芯片吹风除尘。2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述出风部件包括风板和风管，所述风板和风管分别与正压系统连通；所述风板安装在除尘壳体的上部，所述风管设置在除尘壳体的下部且与除尘壳体枢接，所述除尘壳体上还设置有用于驱动所述风管转动的驱动机构，所述除尘治具设置在风板和风管之间。3.根据权利要求1所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述机架上还安装有负压系统，所述排气口设置在除尘壳体的底部，所述负压系统的进气端与排气口连通；所述除尘壳体靠近排气口的区域为斜面设置。4.根据权利要求1所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述除尘治具包括载物台和载具，所述载物台的进气端管与负压系统连通，用于对载具进行吸紧或者松开，所述载物台上安装有所述载具，所述载具用于夹持芯片。5.根据权利要求4所述的一种芯片除尘设备，其特征在于：所述载具包括上载具和下载具，所述上载具和下载具通过磁接固定，所述上载具和下载具之间用于夹持芯片，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪化，唐拓，夏良，贺京峰，陈建波，朱炳浩，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：