一种SIP元件二次包装清洁系统技术方案

本实用新型专利技术提出一种SIP元件二次包装清洁系统，其包括支承装配组件、料带导向组件、旋转喷吹组件、喷吹扰流组件、脉冲喷吹组件及吸风排屑组件，该SIP元件二次包装清洁系统在支承罩壳内设置由旋转电机及喷吹管架组成的旋转喷吹组件，可在旋转过程中向料带吹送压缩气体，并设置开设有排流通口的扰流挡板对喷吹管架吹送的压缩气体进行扰流处理，还设置由脉冲喷头及平头喷嘴组成的脉冲喷池组件，向料带喷吹脉冲气流，有利于将料带上携带的粉屑吹除，还将支承罩壳通过吸风端管与抽气设备连通，将粉屑排出，有利于提升粉屑清洁效率，提高电子元件的质量。元件的质量。元件的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP元件二次包装清洁系统


[0001]本技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种SIP元件二次包装清洁系统。

技术介绍

[0002]现有的电子元件大部分采用料带包装的方式，即将一颗颗元件放在提前准备好的料带里面，再在其上面覆上一层膜，这样就可以将零件固定在料带里面。而在现在SIP(System In a Package，系统级封装)封装方式越来越流行的趋势下，经由SIP封装后的芯片零件也需要再次包装在料带里面，以供下一制程使用。但料带一般为吸塑材料，其生产过程中会有粉屑产生，这些粉屑会附着在料带上面，如果直接将元件包装在有粉屑的料带里面，这些粉屑会引起下一生产流程不良。在早期的元件包装过程中，由于制程较简单，零件体积相对比较大，对于料带上所附着的微量的粉尘，是无需做清洁的。但伴随着现在技术的进步，在精密电子组装过程中，所使用的电子元器件的体积越来越小，需要使用显微镜才能看清楚。对于如此小的元件，其可焊接区域就更小了，而料带上所附着的这些微量的粉尘，会直接导致焊接的不良，影响产品的使用稳定性和使用寿命。尤其是现在经由SIP封装技术封装后的微小型芯片，每颗产品的价值较高，也不具备维修后再次使用的能力，一旦焊接过程中夹杂了粉尘，其产品就会报废，产上极大的浪费。
[0003]专利文献CN203578287U公开一种电子元件的除尘装置，可用于SIP元件包装过程的除尘清洁系统，其在中空的本体前、后端设有入、出口，该入、出口间设有电子元件的输送路径，该输送路径上方设有隔板，该隔板的前侧设有具吸尘管路的第一除尘室，后侧则设有第二除尘室，该第一除尘室内设有第一喷气部件，该第二除尘室内则设有第二喷气部件，而可输送电子元件沿着输送路径通过第一除尘室、隔板及第二除尘室下方，并以第一喷气部件及第二喷气部件喷出的气幕清除电子元件表面的粉尘，由第一除尘室的吸尘管路排出，其中，第二喷气部件朝向隔板的下方处喷出气幕，可防止第一除尘室内的粉尘经由隔板与电子元件间的空隙飞散至第二除尘室，以有效清除电子元件表面的粉尘。然而，这种除尘清洁系统采用的喷气结构较为单一，并且位置固定，清洁效果不佳。因此，有必要对这种除尘清洁系统进行结构优化，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种SIP元件二次包装清洁系统，以提升清洁效率。
[0005]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种SIP元件二次包装清洁系统，包括：
[0007]支承装配组件，该支承装配组件内部具有安装空间，并具有料带容纳空间，料带可在支承装配组件中通过；
[0008]料带导向组件，该料带导向组件安装于支承装配组件内，可对支承装配组件中的料带进行导向；
[0009]旋转喷吹组件，该旋转喷吹组件安装于支承装配组件内，并与鼓风设备连通，可向
支承装配组件内的料带进行喷吹处理；
[0010]喷吹扰流组件，该喷吹扰流组件安装于支承装配组件内，并与旋转喷吹组件配合，由喷吹扰流组件对旋转喷吹组件喷出的气流进行扰流处理；
[0011]脉冲喷吹组件，该脉冲喷吹组件安装于支承装配组件内，并与鼓风设备连通，由脉冲喷吹组件对支承装配组件内的料带再次进行喷吹处理；
[0012]吸风排屑组件，该吸风排屑组件安装于支承装配组件内，并与抽气设备连通，可将旋转喷吹组件及脉冲喷吹组件吹除的粉屑排出。
[0013]具体地，支承装配组件包括：
[0014]支承罩壳，该支承罩壳采用板件围合形成，在其内部形成安装空间，支承罩壳两端分别开设有进料口及出料口，料带可经进料口及出料口在支承罩壳中通过，其侧部通过活动连接结构安装有上部盖板及下部盖板，上部盖板及下部盖板可在支承罩壳上开启或关闭，以对支承罩壳内部进行检视；
[0015]支承座板，该支承座板安装于支承罩壳外侧，可通过连接件固定于安装面上，由支承座板对支承罩壳进行定位。
[0016]在本技术的一个实施例中，上部盖板与支承罩壳之间通过合页连接，并通过紧合锁扣进行锁定，下部盖板与支承罩壳之间通过合页连接，并通过锁紧螺栓进行锁定。
[0017]料带导向组件包括：
[0018]导向滚轮，该导向滚轮安装于支承罩壳外壁，并与进料口位置对应，由导向滚轮对通过进料口进入支承罩壳内部的料带进行导向；
[0019]导向托板，该导向托板安装于支承罩壳外壁，并与出料口位置对应，由导向托板对支承罩壳内从出料口输出的料带进行承托并导向。
[0020]旋转喷吹组件包括：
[0021]喷吹座板，该喷吹座板安装于支承罩壳中，并位于进料口及出料口下方；
[0022]旋转电机，该旋转电机安装于喷吹座板底部，并通过线路与电源连通；
[0023]喷吹管架，该喷吹管架贯穿旋转电机的定子部分，其入口端通过转接端头与鼓风设备连通，其出口端延伸至喷吹座板上方，并指向料带，由喷吹管架向料带吹送压缩气体。
[0024]喷吹扰流组件包括：
[0025]扰流挡板，该扰流挡板安装于喷吹座板上，并罩覆于喷吹管架的出口端上方，其内部开设有排流通口，喷吹管架吹送的压缩气体可从排流通口中吹出，由扰流挡板对压缩气体的吹送过程进行扰流处理。
[0026]脉冲喷吹组件包括：
[0027]脉冲喷头，该脉冲喷头安装于支承罩壳中，并与鼓风设备连通；
[0028]平头喷嘴，该平头喷嘴安装于脉冲喷头上，并指向料带方向，脉冲喷头可通过平头喷嘴向料带喷吹脉冲气流。
[0029]吸风排屑组件包括：
[0030]吸风端管，该吸风端管安装于支承罩壳底部，并通过管路与抽气设备连通，可通过吸风端管将支承罩壳内部的粉屑排出。
[0031]本技术的优点在于：
[0032]该SIP元件二次包装清洁系统在支承罩壳内设置由旋转电机及喷吹管架组成的旋
转喷吹组件，可在旋转过程中向料带吹送压缩气体，并设置开设有排流通口的扰流挡板对喷吹管架吹送的压缩气体进行扰流处理，还设置由脉冲喷头及平头喷嘴组成的脉冲喷池组件，向料带喷吹脉冲气流，有利于将料带上携带的粉屑吹除，还将支承罩壳通过吸风端管与抽气设备连通，将粉屑排出，有利于提升粉屑清洁效率，提高电子元件的质量。
附图说明
[0033]图1是本技术提出的SIP元件二次包装清洁系统的外部结构示意图；
[0034]图2是该清洁系统的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0035]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP元件二次包装清洁系统，其特征在于，包括：支承装配组件，该支承装配组件内部具有安装空间，并具有料带容纳空间，料带可在支承装配组件中通过；料带导向组件，该料带导向组件安装于支承装配组件内，可对支承装配组件中的料带进行导向；旋转喷吹组件，该旋转喷吹组件安装于支承装配组件内，并与鼓风设备连通，可向支承装配组件内的料带进行喷吹处理；喷吹扰流组件，该喷吹扰流组件安装于支承装配组件内，并与旋转喷吹组件配合，由喷吹扰流组件对旋转喷吹组件喷出的气流进行扰流处理；脉冲喷吹组件，该脉冲喷吹组件安装于支承装配组件内，并与鼓风设备连通，由脉冲喷吹组件对支承装配组件内的料带再次进行喷吹处理；吸风排屑组件，该吸风排屑组件安装于支承装配组件内，并与抽气设备连通，可将旋转喷吹组件及脉冲喷吹组件吹除的粉屑排出。2.根据权利要求1所述的一种SIP元件二次包装清洁系统，其特征在于，支承装配组件包括：支承罩壳，该支承罩壳采用板件围合形成，在其内部形成安装空间，支承罩壳两端分别开设有进料口及出料口，料带可经进料口及出料口在支承罩壳中通过，其侧部通过活动连接结构安装有上部盖板及下部盖板；支承座板，该支承座板安装于支承罩壳外侧，可通过连接件固定于安装面上，由支承座板对支承罩壳进行定位。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏明伟，
申请(专利权)人：上海启永电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：