一种CSOP封装产品测试烧录夹具制造技术

一种CSOP封装产品测试烧录夹具，属于半导体集成电路领域，包括：器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块；器件托盘的中间区域为镂空的腔体，用于放置CSOP器件；按压装置弹性固定于夹具盖板上；夹具盖板与夹具底座为转轴连接；器件托盘安装在夹具底座的中间镂空区域；卡扣装置由卡钩、卡钩转轴及卡槽构成；PCB模块为CSOP器件的测试电路装置，位于夹具底座的底部；弹性探针装置为弹性探针，根部与PCB模块连接，尖部穿过器件托盘的探针孔。解决了现有CSOP器件测试夹具测试质量一致性差、可靠性低、损伤大、成本高的问题。广泛应用于CSOP封装产品的测试、老化、烧录等领域。烧录等领域。烧录等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种CSOP封装产品测试烧录夹具


[0001]本技术属于半导体集成电路领域，进一步来说涉及CSOP封装产品测试领域，具体来说，涉及一种CSOP封装产品测试老化烧录夹具。

技术介绍

[0002]在集成电路生产及使用过程中，集成电路产品在测试、老化、烧录等过程中，测试夹具是必不可少的一种配套装置，用来达到器件与外部电路高可靠连接的目的，目前CSOP（Ceramics Small Outline Package,多层陶瓷小外形封装,简称CSOP）产品没有专用的夹具，大多使用FP
‑
28式通用夹具进行测试、老化、烧录方面应用。现有FP
‑
28通用夹具对CSOP产品的三个尺寸不匹配问题以及一个耗材问题。三个尺寸不匹配问题：（1）CSOP型封装的产品引脚厚度与测试夹具按压下来之后留给引脚的间隙不匹配；（2）CSOP型封装的产品整体高度与测试夹具按压下来之后留给产品整体的间隙不匹配；（3）FP
‑
28型通用夹具的横向限位与产品横向尺寸不匹配。一个耗材问题：现有通用夹具在金手指镀金层磨损后只能整个替换，比较浪费材料。虽然在尺寸上满足CSOP型封装产品使用需求，但不属于专用夹具，测试时会出现接触不良问题，影响测试结果，同时引脚挤压变形，对产品引线共面性及封装的气密性有较大影响。造成产品测试、老化及烧录的质量一致性低、可靠性差、测试损伤大、测试成本高等问题。
[0003]有鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：解决现有CSOP封装产品在测试、老化、烧录等过程中，采用通用夹具替代，产生电性接触不良及引脚挤压变形，造成产品测试质量一致性差、可靠性低、测试损伤大、测试成本高等问题。
[0005]本技术的专利技术构思是：采用顶针式设计，产品夹具下压过程中使顶针接触器件引脚，顶针相对于夹具托盘是可以收缩的、可调节的，可适用于不同引脚厚度的器件，解决原有夹具下压后所留空隙与产品引脚厚度不匹配问题；将下压力受力点改为器件的引脚，整个夹具的腔体预留出大空间，大于大部分F型封装产品高度，保证使用时产品外观不受影响，解决夹具下压后所留空隙与夹具腔体高度不匹配；具有宽度限位功能，使产品在测试、老化、烧录时不产生横向移位，保证电源、信号能够高可靠传输；夹具单独模块设计为可独立更换，使器件能够进行模块化更换，节约材料，节省成本。
[0006]为此，本技术提供一种CSOP封装产品测试老化烧录夹具，如图1
‑
4所示。 包括：器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块。
[0007]所述器件托盘的中间区域为镂空的腔体，用于放置CSOP器件，形状与CSOP器件一致，尺寸大于CSOP器件，与按压装置配合固定CSOP器件。
[0008]所述按压装置弹性固定于夹具盖板上，按压装置的位置及尺寸大小与器件托盘配合使用。
[0009]所述夹具盖板与夹具底座为转轴连接，在夹具盖板的顶端设有卡扣装置的卡钩。
[0010]所述夹具底座的中间区域为镂空的腔体，用于安装器件托盘，形状与器件托盘一致，尺寸略大于器件托盘，在夹具底座的顶端设有卡扣装置的卡槽。
[0011]所述卡扣装置由卡钩、卡钩转轴及卡槽构成，卡钩与卡槽匹配作用。
[0012]所述PCB模块为CSOP器件的测试电路装置，位于夹具底座的底部，与夹具底座及器件托盘通过螺丝连接。
[0013]所述弹性探针装置为弹性探针，弹性探针的根部垂直固定在PCB模块的相应电气连接焊盘上，弹性探针的尖部穿过器件托盘的探针孔，弹性探针的数量及其排列方式与CSOP器件的引脚排列方式一致，弹性探针的尖部位置正对CSOP器件的引脚的焊盘中心位置。
[0014]本技术的技术效果如下：
[0015]该夹具采用弹性探针装置，在使用时能够更好的保护器件引脚，同时保证器件引脚与外部电路有高可靠的连接性。
[0016]按压受力板放置在器件引脚上避免器件引脚不会发生形变，保证器件共面性要求。
[0017]器件托盘上有器件定位销，保证器件在使用或试验时不会发生位移。
[0018]夹具中各模块独立，可以拼装、拆解，方便更换,在某一部分有损耗时可独立更换，减少耗材，节约更换成本。
[0019]该夹具在保护产品在使用时外观不受影响的同时，也保证电源、信号能够高可靠传输。
[0020]该夹具定位准确，使用上更加简易快捷。
[0021]可广泛应用于半导体行业CSOP封装产品的测试、老化、烧录等领域。
附图说明
[0022]图1 夹具整体结构示意图。
[0023]图2 夹具底部结构示意图。
[0024]图3 器件放置区域结构示意图。
[0025]图4 夹具3D结构示意图。
[0026]图中：1为CSOP类器件，2为可伸缩弹簧式金手指，3为可伸缩弹簧按压模块，4为固定卡钩，5为夹具盖板本体，6为盖板转轴，7为金手指与PCB模块连接点，8为PCB模块定位柱，9为器件托盘定位孔，10为夹具整体定位通孔，11为PCB模块接触面板与外框固定螺丝孔，12为器件限位销，13为金手指探头位，14为器件托盘本体，15为托盘固定孔，16为器件定位角，17为器件放置腔，18为PCB模块定位孔，19为卡钩转轴，20为按压受力板，21为弹簧螺钉孔，22为PCB模块，23为卡槽，24为底座本体，25为引脚按键，26为PCB模块固定孔。
实施方式
[0027]如图1
‑
4所示，所述一种CSOP封装产品测试老化烧录夹具，具体实施方式如下：
[0028]所述器件托盘包括器件限位销12、金手指探头位13、器件托盘本体14、托盘固定孔15、器件定位角16、器件放置腔17。器件放置腔17用于放置CSOP器件，器件限位销12配合器
件定位角16，用于精确固定CSOP器件的位置，托盘固定孔15用于底部PCB模块进行固定，金手指探头位13用于穿过金手指探探针。
[0029]所述按压装置包括可伸缩弹簧按压模块3、按压受力板20、弹簧螺钉孔21、引脚按键25。按压受力板通过四个弹簧连接在夹具的盖板上，盖板下压时，会将力作用在器件引脚上，保证使用过程中同时保证器件引脚与外部电路有高可靠的连接性，引脚按键25的大小与排列方式与CSOP器件的引脚一致，用于精准固定CSOP器件的引脚，确保电气可靠接触。
[0030]所述夹具盖板包括夹具盖板本体5、盖板转轴通孔、卡钩转轴通孔、固定卡钩安装槽、按压受力板20安装位、与弹簧螺钉孔21对应的安装孔。与夹具底座及按压装置匹配作用。
[0031]所述夹具底座包括：底座本体24、镂空的器件托盘安装位、PCB模块定位孔18、PCB模块固定孔26、底座转轴通孔、制作卡槽23的U形口。与夹具盖板、器件托盘匹配作用。
[0032]所述弹性探针装置包括：可伸缩弹簧式金手指2。可伸缩弹簧式金手指2的根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSOP封装产品测试烧录夹具，其特征在于,包括：器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块；所述器件托盘的中间区域为镂空的腔体，用于放置CSOP器件，形状与CSOP器件一致，尺寸大于CSOP器件，与按压装置配合固定CSOP器件；所述按压装置弹性固定于夹具盖板上，按压装置的位置及尺寸大小与器件托盘配合使用；所述夹具盖板与夹具底座为转轴连接，在夹具盖板的顶端设有卡扣装置的卡钩；所述夹具底座的中间区域为镂空的腔体，用于安装器件托盘，形状与器件托盘一致，尺寸略大于器件托盘，在夹具底座的顶端设有卡扣装置的卡槽；所述卡扣装置由卡钩、卡钩转轴及卡槽构成，卡钩与卡槽匹配作用；所述PCB模块为CSOP器件的测试电路装置，位于夹具底座的底部，与夹具底座及器件托盘通过螺丝连接；所述弹性探针装置为弹性探针，弹性探针的根部垂直固定在PCB模块的相应电气连接焊盘上，弹性探针的尖部穿过器件托盘的探针孔，弹性探针的数量及其排列方式与CSOP器件的引脚排列方式一致，弹性探针的尖部位置正对CSOP器件的引脚的焊盘中心位置。2.如权利要求1所述的一种CSOP封装产品测试烧录夹具，其特征在于：所述器件托盘包括器件限位销（12）、金手指探头位（13）、器件托盘本体（14）、托盘固定孔（15）、器件定位角（16）、器件放置腔（17）；器件放置腔（17）用于放置CSOP器件，器件限位销（12）配合器件定位角（16），用于精确固定CSOP器件的位置，托盘固定孔（15）用于底部PCB模块进行固定，金手指探头位（13）用于穿过金手指探探针。3.如权利要求1所述的一种CSOP封装产品测试烧录夹具，其特征在于：所述按压装置包括可伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗颖，夏自金，马力，杨云，吴刘胜，田娜，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：