本申请提供一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方法，包括：重布线层；第一芯片和功率器件，第一芯片和功率器件设置于重布线层上，且与重布线层电性连接；第一隔热元件，第一隔热元件位于重布线层上，且设置于功率器件与第一芯片之间；第一封装层...

本实用新型公开一种低RDSON三维堆叠集成封装结构，包括：第一阻焊层，间隔开设有第一孔位和第二孔位；位于第一阻焊层一侧的第一塑封层、封装于第一塑封层内并位于第一孔位处的具有双面I/O口的第一芯片和位于第二孔位处的导电块，第一塑封层开设有...

本发明公开一种双面扇出封装方法，包括以下步骤：S10、提供复合基板，在复合基板沿其厚度方向开设通孔和安装槽；S20、提供纳米金属膏，将纳米金属膏填充于通孔中并进行烧结处理；S30、提供芯片，将芯片正面朝上通过胶粘层贴于安装槽中；S40、...

本发明公开一种板级扇出型散热结构的制备方法，提供第一金属板、第二金属板和第三金属板，于第三金属板的一侧制作微流道出口，形成第一散热模块，于第二金属板上制作若干沿第二金属板的厚度方向贯穿第二金属板的微流道，形成第二散热模块，于第三金属板的...

本实用新型公开一种降低三维异构物理连接的封装结构，包括：封装模块，包括第一子模块和第二子模块，第一子模块包括第一塑封层、第一芯片和第一重布线层，第一芯片封装于第一塑封层内且I/O口外露于第一塑封层并与第一重布线层连接；第二子模块包括第二...

本实用新型公开一种低厚度3D堆叠封装结构，包括：阻焊层和位于阻焊层一侧的第一重布线层，阻焊层开有第一孔位和第二孔位；第一塑封层、封装于第一塑封层内并通过锡膏贴于第一孔位处的第一芯片和贴于第二孔位处的导电块，第一塑封层开有供第一芯片背向阻...

本实用新型提供了一种大板级扇出型芯片封装结构，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于介电材料层的下表面，每一芯片的与介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口；塑封体层，其设置于介电材料层的下表面并将所述多个芯...

本实用新型公开一种具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构，包括：散热屏蔽结构，包括散热屏蔽本体、位于散热屏蔽本体第一面的凹槽和位于散热屏蔽本体第二面的栅格，第一面与第二面相背；塑封件，覆盖散热屏蔽本体的外周，塑封件的一面与第一面平齐，另...

本实用新型公开一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，包括：芯片塑封板，芯片塑封板的非芯片区域开设有通孔和填充于通孔内形成的TMV结构，芯片塑封板具有与其内部的芯片的正面平齐的第一面和与第一面相背的第二面；若干金属凸块，邻近芯片塑封板的...

本实用新型公开一种基于刚性框架的TMV扇出型封装结构，包括：具有矩形结构的金属框架和位于金属框架的矩形框内的芯片组；塑封层，包覆金属框架和芯片组，塑封层沿其厚度方向具有背向设置的第一面和第二面；位于塑封层的第一面的第一电连接结构和与第一...

本实用新型公开一种大板扇出型高散热IGBT模块及电子装置，包括：散热支撑板；IGBT芯片，通过界面导热层贴于散热支撑板；塑封层，包覆在散热支撑板和IGBT芯片上，塑封层上开设有可供IGBT芯片的电信号连接处外露的第一通孔；第一种子层，位...

本实用新型公开一种扇出型三维封装结构，包括埋入材料，埋入材料上间隔开设有沿埋入材料的厚度方向贯穿埋入材料的第一通孔和第二通孔；第一塑封层、位于第一通孔内的减薄后的第一芯片以及位于第二通孔内的导电柱，第一芯片和导电柱封装于第一塑封层内，且...

本发明公开一种低厚度3D堆叠封装结构及其制备方法，制备方法包括以下步骤：提供载板，于载板上贴覆导电层和阻焊层，对阻焊层开设第一孔位和第二孔位并分别涂覆锡膏；于锡膏处贴装具有双面I/O口的第一芯片和导电块，塑封后形成第一塑封层；拆键合并翻...

本发明公开一种低RDSON三维堆叠集成封装结构及其制备方法，其中，制备方法包括以下步骤：提供载板，于载板一侧依次贴装导电材料和第一阻焊层，对第一阻焊层开孔，并于开孔处分别涂覆锡膏；于锡膏处贴装具有双面I/O口的第一芯片及导电块，塑封后制...

本实用新型公开一种高散热扇出型三维异构双面塑封结构，包括：芯片塑封体，包括载板、通过散热层贴于载板两侧的带铜柱的晶片以及塑封层，晶片封装于塑封层内，芯片塑封体沿其厚度方向开设有若干通孔，晶片的铜柱朝向背离载板的一侧并外露于塑封层；种子层...

本实用新型公开一种具有高散热性的板级扇出封装结构，包括：载板，包括第一封装层和封装于第一封装层内的导热框架，第一封装层具有第一侧面和第二侧面，导热框架沿其厚度方向的一侧面邻近第一封装层的第一侧面；散热胶，贴于第一侧面；芯片，贴于所述散热...

本实用新型公开一种嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构，包括：塑封层，沿其厚度方向开设有安装孔，塑封层沿其厚度方向具有第一侧面和第二侧面；若干第一芯片及若干第一被动元件，位于安装孔内，第一芯片、第一被动元件与安装孔的侧壁之间填充有复合...

本实用新型提供了一种大板级芯片封装模组，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正...

本发明公开一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具，其中，降低扇出型封装应力的方法包括步骤：提供塑封模具，在塑封模具的塑封槽的槽底与预塑封的芯片错开的位置凸设若干冷却针，并使冷却针的长度小于塑封槽的深度，采用塑封模具对贴装于载板上...

本发明公开一种基于刚性框架的TMV扇出型封装结构，包括：具有矩形结构的金属框架和位于金属框架的矩形框内的芯片组；塑封层，包覆金属框架和芯片组，塑封层沿其厚度方向具有背向设置的第一面和第二面；位于塑封层的第一面的第一电连接结构和与第一电连...