本实用新型涉及妇产科用床板装置技术领域，具体涉及一种妇产科用遮挡检查床板装置，包括床板，所述床板的底部对称固接有支撑腿，还包括背部调节机构和遮挡机构；所述背部调节机构设于床板上，背部调节机构包括固定板、第一固定块、第二固定块和第三固定块...

本实用新型公开一种定位治具，包括安装座、安装于安装座上的第二驱动装置、间隔设有两个安装孔的转盘、安装于安装孔内的治具以及邻近每个治具安装于转盘上并与治具连接的两个缓冲部，两个缓冲部分别位于治具沿其径向的两侧，转盘通过第二驱动装置安装于安...

本实用新型公开一种烝架转盘焊接机构，包括机座以及位于机座同一侧的焊接装置和定位治具，焊接装置包括上电极组件和下电极组件以及驱动上电极组件下移的第一驱动装置，定位治具包括间隔设有两个安装孔的转盘、安装于安装孔内的治具以及与每个治具连接的两...

本实用新型揭示了一种内置围堰的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下...

本实用新型揭示了一种焊锡互连的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有电极；互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，与芯片下表面及基板...

本实用新型揭示了一种直接金属互连的双围堰滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚，封装基板具有若干通孔；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干金属层结构，穿过若干通...

本实用新型揭示了一种带有双围堰和金属化基板的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；围堰，包括位于若干电极的内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合...

本实用新型揭示了一种带有金属柱的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有若干电极；围堰，与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔...

本实用新型揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板，功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于封装基板，芯片封装结构具有第一互连结构；若干第二...

本实用新型揭示了一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下...

本实用新型揭示了一种带有滤波器芯片的多芯片面对面堆叠封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，其第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，其第二下...

本实用新型揭示了一种集成放大器芯片的多芯片堆叠式集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室且具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室且具有第二电极；放大器芯片，位于第...

本实用新型揭示了一种具有通孔的滤波器裸晶的多芯片封装模块结构，多芯片封装模块结构包括：封装基板，具有若干通孔，且基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板的上方，功能芯片的第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封...

本实用新型揭示了一种直接焊锡互连的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有电极；互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，围堰包...

本实用新型揭示了一种具有埋入式芯片的堆叠式滤波器封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，其第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，其第二下表面...

本实用新型揭示了一种具有金属柱化芯片的多芯片射频封装模块结构，包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室，具有第三...

本实用新型揭示了一种焊锡互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，具有外部引脚；滤波器芯片，具有电极；围堰，包括位于电极内侧的第一围堰及位于电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空...

本实用新型揭示了一种带有金属化基板的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；其中，围堰位于若...

本实用新型揭示了一种带有双围堰滤波器芯片的封装结构，封装结构包括：封装基板，具有外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；围堰，包括位于电极内侧的第一围堰及位于电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，第二围堰的...

本实用新型揭示了一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面...