The utility model discloses an encapsulation module structure with a filter chip formed by stacking chips. The encapsulation module structure includes a encapsulation substrate with a chamber; a filter chip is arranged in the chamber, the first upper surface is on the same side with the substrate surface, and the first upper surface has a number of first electrodes; and a functional chip is arranged on the top of the encapsulation substrate. The lower surface and the substrate surface are face-to-face arranged, and the second upper surface has a number of second electrodes; a number of interconnection structures, through which the first and second electrodes are connected through holes. The utility model encapsulates two different chips on the same encapsulated substrate by using encapsulation technology, and realizes high integration of multi-chips; the filter chips and functional chips are distributed up and down, and the functional chips located above the encapsulated substrate do not occupy the space of the encapsulated substrate, which can improve the utilization ratio of the encapsulated substrate and simplify the interconnection structure; and the filter chips are embedded in the chamber. It makes the structure of the package module lighter and thinner.
【技术实现步骤摘要】
由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构
本技术涉及半导体封装领域,尤其涉及一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构。
技术介绍
为迎合电子产品日益轻薄短小的发展趋势,滤波器与射频发射组件、接收组件需要被高度集成在有限面积的封装模块结构中,形成系统级封装(SystemInPackage,SIP)结构,以减小硬件系统的尺寸。对于系统级封装模块结构中的滤波器与射频前端模块封装整合技术,业内仍存在相当多的技术问题亟需解决,例如,滤波器的保护结构、多个芯片之间的连接结构、多个芯片的布局等等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构。为实现上述技术目的之一,本技术一实施方式提供一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构,包括:封装基板,具有相对设置的基板上表面及基板下表面,所述封装基板具有腔室,所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚,所述封装基板具有若干通孔;滤波器芯片,设置于所述腔室内,所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面,所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧,且所述第一上表面具有若干第一电极;功能芯片,设置于所述封装基板的上方,所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面,所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置,且所述第二上表面具有若干第二电极;若干互连结构,其经过孔洞导通若干第一电极及若干第二电极,所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。作为本技术一实施方式的进一步改进,所述通孔与所述第二电极相互间隔分布。作为本技术一实施方式的进一步改 ...
【技术保护点】
1.一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构,其特征在于,包括:封装基板,具有相对设置的基板上表面及基板下表面,所述封装基板具有腔室,所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚,所述封装基板具有若干通孔;滤波器芯片,设置于所述腔室内,所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面,所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧,且所述第一上表面具有若干第一电极;功能芯片,设置于所述封装基板的上方,所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面,所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置,且所述第二上表面具有若干第二电极;若干互连结构,其经过孔洞导通若干第一电极及若干第二电极,所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。
【技术特征摘要】
1.一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构,其特征在于,包括:封装基板,具有相对设置的基板上表面及基板下表面,所述封装基板具有腔室,所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚,所述封装基板具有若干通孔;滤波器芯片,设置于所述腔室内,所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面,所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧,且所述第一上表面具有若干第一电极;功能芯片,设置于所述封装基板的上方,所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面,所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置,且所述第二上表面具有若干第二电极;若干互连结构,其经过孔洞导通若干第一电极及若干第二电极,所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。2.根据权利要求1所述的封装模块结构,其特征在于,所述通孔与所述第二电极相互间隔分布。3.根据权利要求1所述的封装模块结构,其特征在于,所述互连结构包括金属柱及电镀层结构,所述金属柱导通所述第二电极,所述电镀层结构导通所述第一电极及所述金属柱,且所述电镀层结构通过所述通孔延伸至所述封装基板的下方而导通所述外部引脚。4.根据权利要求3所述的封装模块结构,其特征在于,所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、中间布线层及下重布线层,所述上重布线层位于所述封装基板的上方并导通所述第一电极及所述第二电极,所述下重布线层位于所述封装基板的下方并导通所述外部引脚,所述中间布线层包括相连的位于所述基板上表面的第一电镀层、位于所述通孔内壁的第二电镀层及位于所述基板下表面的第三电镀层,其中,所述第一电镀层连接所述上重布线层,所述第三电镀层连接所述下重布线层。5.根据权利要求4所述的封装模块结构,其特征在于,所述封装模块结构包括位于所述基板上表面、第一上表面上方的第一绝缘层、经过所述第一绝缘层上的孔洞而导通所...
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