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付伟专利技术
付伟共有105项专利
带有双围堰的芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有双围堰的芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,封装基板的一侧具有若干外部引脚;滤波器芯片,芯片下表面与基板上表面面对面设置,芯片下表面具有若干电极;若干互连结构,用于导通若干电极及若干外部引脚;围堰,包括...
带有单围堰的芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有单围堰的芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,具有相对设置的基板上表面及基板下表面,基板下表面的一侧具有若干外部引脚;滤波器芯片,具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面,芯片下表面与基板上表面面对面设置,芯...
带有双围堰及金属层的芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有双围堰及金属层的芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,基板下表面的一侧具有若干外部引脚,封装基板具有若干通孔;滤波器芯片,芯片下表面与基板上表面面对面设置,芯片下表面具有若干电极;若干金属层结构,穿过若干...
带有延伸双围堰及金属层的芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有延伸双围堰及金属层的芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,基板下表面的一侧具有若干外部引脚,封装基板具有若干通孔;滤波器芯片,芯片下表面与基板上表面面对面设置,芯片下表面具有若干电极;若干金属层结构,穿过...
带有单围堰及焊锡的芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有单围堰及焊锡的芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,基板下表面的一侧具有外部引脚;滤波器芯片,芯片下表面与基板上表面面对面设置,芯片下表面具有电极;互连结构,用于导通若干电极及若干外部引脚;围堰,与芯片下...
带有延伸双围堰的芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有延伸双围堰的芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,具有相对设置的基板上表面及基板下表面,封装基板的一侧具有若干外部引脚;滤波器芯片,具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面,芯片下表面与基板上表面面对面设置,...
带有延伸双围堰、金属柱及焊锡的封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有延伸双围堰、金属柱及焊锡的封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,基板下表面的一侧具有若干外部引脚;滤波器芯片,芯片下表面具有若干电极;围堰;封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔,围堰包括位于通孔内侧的第一...
带有延伸双围堰及焊锡的芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有延伸双围堰及焊锡的芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,基板下表面的一侧具有外部引脚;滤波器芯片,芯片下表面具有电极;互连结构,用于导通若干电极及若干外部引脚;围堰;封装基板具有供若干互连结构通过的若干通...
带有腔室的上下堆叠式多芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有腔室的上下堆叠式多芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,其具有腔室;功能芯片,设置于腔室内,其第一上表面与基板上表面位于同侧,且第一上表面具有若干第一电极;滤波器芯片,设置于封装基板的上方,其第二下表面与...
滤波器芯片内嵌且具有孔洞的封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种滤波器芯片内嵌且具有孔洞的封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,其具有腔室;滤波器芯片,设置于腔室内,第一上表面与基板上表面位于同侧,且第一上表面具有若干第一电极;功能芯片,设置于封装基板的上方,第二下表面与基板...
滤波器芯片内嵌且电极外设的封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种滤波器芯片内嵌且电极外设的封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,其具有腔室;滤波器芯片,设置于腔室内,第一上表面与基板上表面位于同侧,且第一上表面具有若干第一电极;功能芯片,设置于封装基板的上方,第二下表面与基板...
放大器芯片电极外设的多腔室封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种放大器芯片电极外设的多腔室封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,具有间隔分布的第一、第二、第三腔室;第一滤波器芯片,位于第一腔室且具有第一电极;第二滤波器芯片,位于第二腔室且具有第二电极;放大器芯片,位于第三腔室...
具有多腔室的多芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种具有多腔室的多芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,其具有若干腔室;至少一滤波器芯片及至少一放大器芯片,分别设置于若干腔室中;RF开关芯片,设置于封装基板的上方;若干互连结构,用于导通滤波器芯片、放大器芯片及...
RF开关芯片电极外设的多腔室封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种RF开关芯片电极外设的多腔室封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,具有间隔分布的第一、第二、第三腔室;第一滤波器芯片,位于第一腔室,具有第一电极;第二滤波器芯片,位于第二腔室,具有第二电极;放大器芯片,位于第三腔...
集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,其一侧具有若干外部引脚;功能芯片,设置于封装基板,功能芯片具有若干第一电极;芯片封装结构,设置于封装基板,芯片封装结构具有第一互连结构;若干第二互连结...
带有容纳滤波器芯片腔室的多芯片封装结构及其制作方法技术
本发明揭示了一种带有容纳滤波器芯片腔室的多芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括:封装基板,其具有腔室;滤波器芯片,设置于腔室内,第一上表面与基板上表面位于同侧,且第一上表面具有若干第一电极;功能芯片,设置于封装基板的上方,第二下表面与...
一种腕力训练器制造技术
本实用新型公开了一种腕力训练器,包括第一手柄、第二手柄和扭簧,第一手柄和第二手柄为长条状;扭簧的两端分别具有用于驱使扭簧的簧圈扭转变形的第一扭臂和第二扭臂;第一手柄的一端和第一扭臂固定连接,第二手柄的一端和第二扭臂固定连接;第一手柄和第...
一种基于物联网的便携式快递扫描装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种基于物联网的便携式快递扫描装置,它涉及扫描装置技术领域,它包含取景窗、扫描头、LED传感器、保护壳、防滑垫、光敏感元件、操作按钮、控制器、信号转换器、信号天线、蓄电池、电池盖和散热器,扫描头设置在取景窗和LED传感器...
一种节能加速减磨损的卷帘门系统技术方案
本实用新型公开了一种节能加速减磨损的卷帘门系统,包括卷轴、管状电机、加粗轮盘、多关节帘片、轨道和扭簧,所述卷轴为空心管状,卷轴内设有管状电机和扭簧,管状电机和扭簧的一端均固定在卷轴的内部,另端与卷轴转动连接;卷轴的外部设有通过塑料片连接...
硬质泡沫塑料发生装置及运输设备制造方法及图纸
本实用新型涉及一种硬质泡沫塑料发生装置及运输设备,硬质泡沫塑料发生装置包括:袋囊、储存包及触发装置。储存包容置于袋囊内部,储存包内部设置有第一隔膜,用于将储存包的内部空间分隔为第一储存室及第二储存室,储存包开设有出料口,出料口位置处设置...
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