本实用新型揭示了一种带有围堰的多芯片封装模块结构，多芯片封装模块结构包括：封装基板，封装基板的一侧具有若干外部引脚，且封装基板具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，功能芯片具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器芯片具有相...

本实用新型揭示了一种具有焊锡互连的金属柱滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有若干电极；围堰；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，围堰包括位于通孔内侧的第一围堰及位...

本实用新型公开了一种方便检修的建筑电气配电柜，包括柜体，柜体内部安装有若干个用于支撑电气设备的固定板，每块固定板中设置有若干个呈阵列状分布的螺纹孔，每块固定板的两端均焊接有“Π”字形的插接架，柜体的两侧内壁上均固定有用于支撑插接架的“]...

本实用新型揭示了一种带有延伸双围堰的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，封装基板的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯...

本实用新型揭示了一种金属互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，封装基板的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部...

本实用新型揭示了一种埋入式滤波器芯片的多芯片堆叠式封装模块结构，封装结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板...

本实用新型揭示了一种具有腔室及滤波器芯片的多芯片集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有若干腔室；至少一滤波器芯片及至少一放大器芯片，分别设置于若干腔室中；RF开关芯片，设置于封装基板的上方；若干互连结构，用于导通滤波器芯片...

本实用新型揭示了一种具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室，且基板上表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有第一电极；功能芯...

本实用新型揭示了一种具有多腔室的多芯片堆叠式集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔...

本实用新型揭示了一种带有延伸围堰的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚，封装基板具有若干通孔；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干金属层结构，穿过若干通孔并导...

本发明揭示了一种滤波器芯片内嵌且引脚上置的封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有腔室，且基板上表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有第一电极；功能芯片，设置于...

本发明揭示了一种带有双围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有外部引脚；滤波器芯片，具有电极；围堰，包括位于电极内侧的第一围堰及位于电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔...

本发明揭示了一种带有腔室的多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，封装基板的一侧具有若干外部引脚，且封装基板具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，功能芯片具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器芯片具有相对设置...

本发明揭示了一种带有容纳功能芯片腔室的多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，其第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，其第二下表面...

本发明揭示了一种具有金属柱的多腔室封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室，具有第...

本发明揭示了一种带有单围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有若干电极；围堰，与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；封装基板具有供若干互连结...

本发明揭示了一种外设式多芯片封装结构及其制作方法，多芯片封装结构包括：封装基板，具有若干通孔，且基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板的上方，功能芯片的第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤...

本发明揭示了一种带有单围堰及外移通孔的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；其中，围...

本发明揭示了一种带有双围堰及外移通孔的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；围堰，包括位于若干电极的内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合...

本发明揭示了一种带有双围堰及焊锡的封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；围堰，包括位于电极内侧的第一围堰及位于电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，第二围...