佛山市蓝箭电子有限公司专利技术

佛山市蓝箭电子有限公司共有38项专利

  • 本实用新型公开了一种功率场效应管测试装置,包括测试电路、电感元件、中央处理模块、检测模块、VD源模块和结构与VD源模块相同的VG源模块,所述测试电路包括用于与一个场效应管连接的源极端子、漏极端子和栅极端子,所述电感元件连接在漏极端子和电...
  • 一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置,包括料盒和料盒架,所述料盒两侧引线框架条的进出口为U形凹口,U形凹口的两侧壁厚度为S1和S2,两侧U形凹口的深度为H1和H2,所述的料盒架包括导向板和托板,所述料盒放在由导向板构成的料盒架内,料...
  • 一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有绝缘屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。...
  • 一种塑封排片机清单尾数转盒装置,包括平行设置的固定夹具和移动夹具,由夹具带动的料盒平行相对,由PLC1控制盘的升格键和降格键控制其转动方向的步进电机,随着步进电机的转动与步进电机通过联轴器连接的丝杆和轴承带动移动夹具上升或下降,上升或下...
  • 本发明公开了一种三极管在反向偏压安全工作区下的测试装置及测试方法,所述装置包括用于连接待测三极管三极的三个端子:基极端、集电极端和发射极端;可调电流脉冲模块,用于控制待测三极管开启或关断的电流脉冲;电压电流检测模块,用于检测集电极电流I...
  • 一种压焊机自动识别系统用的调光装置,由摄像枪、光纤、灯泡、调光器、工作区及工件组成,摄像枪对着工作区及工件,光纤一端光纤头对工件射出光点,光纤另一端光纤头对着灯泡,该灯泡由调光器调节其光强度,以满足工作区照度及自动识别系统的要求。本实用...
  • 本实用新型公开了一种用于自动粘片机芯片图像采集的光源装置,该光源装置结构简单、成本低、寿命长、芯片成像均匀一致。所述光源装置由LED轴光源、LED环形无影侧光源、半反射透镜、内装放大镜头的放大镜筒和CCD摄像机组成,放大镜筒上端部装有C...
  • 一种粘片机用的芯片框架热压装置,包括粘片机和加热炉,在加热炉上方设有弹簧片,其平面加压区自始至终都紧贴在加热炉表面,待放半导体芯片的框架以步进方式进入弹簧片平面加压区加热加压合金化。本实用新型具有结构简单、框架芯片受热受压均匀充分、粘片...
  • 本发明公开了一种三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法,引线框架包括闭合边框和三个引脚,载芯板和第二、三引脚的端头位于电子器件封装区域内部,在所述封装区内,载芯板的面积与第二引脚和第三引脚的端头部分的面积之和的比值为4~6。...
  • 一种用于半导体器件生产的自动全加热装置,属于半导体器件生产设备技术领域。本实用新型要解决的技术问题是在芯片与支架共晶粘合工序中,对于每排芯片单元数量大的支架,其变形量要小,以满足后工序生产要求。为此,加热炉体上部左右两侧做成悬空形状,其...
  • 本实用新型公开了一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置,它能动态自动调节焊头压力,以满足自动粘片机的焊头在拾取、运动和粘结时的不同压力要求。该控制装置设有活动滑轨和滑轨底座,吸嘴垂直固装在活动滑轨下部,在活动滑轨上方还设有电磁线圈,衔铁...
  • 本实用新型公开了一种晶体三极管铜线键合部位用的保护气体配比装置,它能向晶体三极管铜线键合部位提供气压和配比稳定的氢氮混合气体。该保护气体配比装置中氢气管道从进气口至出气口之间依次串接有第1调压阀、第1压力表、第1气流开关、压力阀和第1流...
  • 一种硅大圆芯片膜扩开加热装置,包括由内、外环、组成的硅大圆芯片膜扩开器,发热体、储热圆盘、安全外壳组成的加热圆盘,在扩开器与加热圆盘之间设有位移部件,使加热圆盘接近或离开扩开器,实现对膜片均匀受热软化,使硅大圆芯片已被分割的众多小芯片能...
  • 一种用于电子元器件的自动计数装置,包括高频正弦波发生器、信号处理器、计数显示器和稳压电源,在高频正弦波发生器与信号处理器之间接有中空筒形传感器,在绝缘筒体外表面敷设有二个环形电极,分别与高频正弦波发生器输出端和信号处理器输入端连接。当电...
  • 本发明公开了一种判定半导体三极管发生BV↓[CEO]软击穿的测试方法,以BV↓[CEO]的测试条件I↓[C]的电流标称值I↓[CEO]1作初始条件,测得对应电压V↓[CEO]1,然后以电流值I↓[CEO]2,作为新增初始条件,测得对应的...
  • 一种晶片粘片机焊头,主要由机体、载体、吸头、压杆、压轮、传动轮、传动皮带、连杆、曲柄、摆臂、焊臂构成,其特征在于所述焊头传动机构由位于同一垂直面上的第1平行四边形连杆机构(ABCD)、第2平行四边形四连杆机构(ABEF)和操作臂组成;所...
  • 本实用新型公开了一种半导体卷带框架精确切断装置,它能将已粘片的卷带框架精确地切成等长,以满足金丝键合和塑封要求。将卷带框架条置放在前轨道上,卷带框架条一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔,前轨道水平段后部设有切刀和后轨道,该后轨...
  • 一种用于电子元器件生产的去废品装置,属于电子元器件生产技术领域。本实用新型要解决的技术问题是对于出现在多排紧凑排列在一起的电子元器件中某个废品能准确迅速地去除且不损伤相邻的元器件。为此,在手摇式冲床工作台上装有带多条平行U形凹槽的凹模,...