纯锡电镀装置制造方法及图纸

技术编号:5149557 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有绝缘屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。本实用新型专利技术在电镀槽靠近阳极位置安装大小合适的绝缘PP屏蔽板,解决了在阴极附近安装操作不方便的问题,同时改善镀层厚度,将高电流密度区电力线向低电流密度区转移,使电镀锡层厚度分布更加均匀,满足产品品质要求。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电镀装置,尤其是一种纯锡电镀装置,属于电镀

技术介绍
在电镀行业,金属镀层在工件上分布是否均匀,镀层是否完整是决定镀层质量好 坏的一个重要因素,厚薄均匀完整的镀层防护性能好,而厚薄相差较大或者镀层不完整的 防护性能差,无论从防蚀性还是外观,机械加工性能方面讲,都希望提高镀层厚度均匀性, 有时为了保证最薄处达到最终尺寸要求不得不大大加大平均镀层厚度;所以改善镀层的厚 度分布能力是关系到电镀产品质量好坏的关键。 法拉第定律指出电沉积过程中析出物质的质量正比于镀槽内流过的电量,m = KQ 二KIt,即在一定的电流与时间下电镀时阴极析出的物质是恒定的。但是由于挂镀时尖 端效应和边缘效应等因素的影响,实际上阴极上个点析出物质的质量是不同的,电力线密 集处电流密度高,厚度也就比较厚,电力线稀疏的地方电流密度弱,该处镀层厚度相应就比 较薄;在生产上常常为了保证达到最低厚度而延长电镀时间增加平均厚度,造成高电流密 度区域产品太厚且浪费阳极资源,降低生产效率;提高电流密度上限又会造成高电流密度 区烧焦、毛剌等不良品。 如何在不改变电镀方式和基本生产设备的条件下使镀层厚度更加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,其特征在于,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。

【技术特征摘要】
一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,其特征在于,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。2. 如权利要求1所述的纯锡电镀装置,其特征在于,所述的屏蔽板上开设的开口的上 下边缘的距离小于阳极钛篮的高度。3. 如权利要求2所述的纯锡电镀装置,其特征在于,所述的屏蔽板上开设的开口为1个 或2个。4. 如权利要求3所述的纯锡电镀装置,其特征在于,所述的屏蔽板上开设的开口为矩 形开口。5. 如权利要求4所述的纯锡电镀装置,其特征在于,所述的矩形开口的四个顶角处设 有倒角。6. 如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:马小祥李昭霖
申请(专利权)人:佛山市蓝箭电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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