本发明提供一种具有防水功能的表面贴装LED及其支架，该LED包括该支架，该支架包括支架主体和引脚，所述支架主体上设置有容置腔，所述引脚包括伸入所述容置腔中并设置在容置腔底面上的连接部和延伸出支架主体外部的自由部，其中，所述每个连接部或者...

本发明提出了一种硅芯片封装用引线框架，其具有多个引脚，所述引脚构成硅芯片封装完毕所形成的电子元件的管脚，在所述的多个引脚中，至少有一个引脚连接着一块用于固定硅芯片的载芯板，在所述载芯板的固定硅芯片的板面上设有多个凹坑。本发明还提出了一种...

本实用新型公开了一种LED封装工作台的台面护栏，其中，包括设置在LED封装工作台边缘的台面护栏。采用本实用新型可方便收集因封装过程中工作台的震动而掉落到工作台上的LED，节省人力物力，提高产品合格率。

本实用新型公开了一种大功率LED注胶托架，其中，包括主托架、防滑脚、楔形挡板、手动锁紧螺母；防滑脚安装固定在主托架的防滑定固定孔中，楔形挡板通过手动锁紧螺母固定在主托架上；所述主托架底部设置有通孔，通孔内加装加热丝；采用本实用新型可使注...

本实用新型涉及一种半导体分立器件条状框架自动分离的装置，该装置分为三个部分：第一部分为上料机构，用于放置欲分离的一叠叠条状框架；第二部分为振松机构，主要是将欲分离的条状框架振松，为分离条状框架做准备；第三部分为传送机构，真空吸头吸住一排...

本发明公开了一种全彩SMD?LED支架结构及其封装产品装置，其支架结构包括在一支架本体上用于安置发光二极管晶片的多个导电区域，正极区域设置为具有同时毗邻蓝光负极区域和红光负极区域的L型拐角形状；红光负极区域设置为毗邻且适应所述正极区域一...

本实用新型公开了一种贴片式电子元件共面性检测仪，其包括工作台和检测台，所述检测台为一长方体，其顶部沿长度方向设有一条开口向上的凹形滑动槽，所述凹形滑动槽内设有可透光的窗口；所述检测台的一端与一条向上弯曲、其内部有滑动槽、两端有开口的入料...

一种热熔胶带拉力报警装置，包括固定架(1)、滑轮(5)和胶带安装盘(2)，从胶带安装盘(2)引出的热熔胶带(3)绕经滑轮(5)后与半导体编带设备中的轮毂上的纸带面粘接，滑轮(5)的轮轴(8)与固定架(1)滑动连接；滑轮(5)的轮轴(8)...

一种表面贴装式双色LED的封装结构，采用PLCC4结构，其特征在于：其中的3只脚为有效脚，另外一只为空脚；还包括两个不同颜色的晶片，而没有放置晶片的有效脚是封装结构的正极，两个晶片分别通过引线和正极连接。本实用新型封装结构，生产效率高、...

一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：该封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极相互联通。本实用新型采用了一种新的支架结构，采用多脚...

本实用新型涉及一种晶体管芯片性能参数测试装置，该装置包括一台显微镜、一台晶体管性能标准测试仪和一个芯片测试平台，芯片测试平台包括一个与平台其它部件电绝缘的芯片台、在芯片台下方有一个传动机构和一个四连杆操作机构，在芯片台上方有两个探针，两...

一种大功率LED封装结构，其特征在于：具有采用焊料固晶的结构，焊料为低温无铅焊料。本发明导热性好，寿命长，节能环保，能够解决现有技术中导热效率差、热阻大、抗应力能力差、衰减偏大、成本过高、寿命短等问题。

一种点银浆装置，包括机架、用于粘结芯片的框架(1)、银浆盘(2)以及点浆头(3)，所述的机架上分别设有第一凸轮(7)和第二凸轮(8)，第一电机(14)分别与该第一凸轮(7)和第二凸轮(8)的凸轮轴相连；第一滑动件(4)通过第一凸轮(7)...

本实用新型涉及一种卷带框架自动分离装置，该装置具有第一电机和力矩电机，第一电机用于转动卷带框架盘(7)，力矩电机用于收起隔离纸带(9)，在卷带框架(8)释放的路径两侧，分布第一、二接近开关(3、4)和第一、二接触传感器(5、6)。本实用...

本实用新型公开了一种半导体芯片引线框架的料盒架，所述料盒架包括底板(1.1)及顺序设置在底板(1.1)上的多个导向卡条(1.2)，其中，引线框架的料盒竖向放置于相邻两个导向卡条(1.2)之间，所述料盒的进料端和出料端分别为U形凹口，在料...

本实用新型属于半导体后工序封装设备的技术领域，特别涉及一种半导体塑封排片机的排片定位装置。该装置包括定位针(2)、炉架(3)和塑封排片机的工作台(7)，炉架(3)放置在工作台(7)上，定位针(2)设置在炉架(3)上，当引线框架片(4)排...

一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：所述封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。本发明采用了一种新的支架结构，采用的多脚...

本实用新型涉及一种框架分离自动上料装置，该装置包括一分离板，分离板的上方设有框架槽，分离板的上表面开设有用于容纳框架的凹槽，分离板下方设有驱动装置，在驱动装置的驱动下，分离板在框架槽下方的分离位置和预设的工作位置之间沿平面往复运动定位。...

本实用新型公开了一种焊料压模成型装置，包括：包括压模头、压模头固定装置、压力装置、热传导装置、壳体，所述压模头一端为压模端（１．２），另一端为顶头端（１．４），压模端（１．２）与顶头端（１．４）通过连杆（１．３）连接，其特征在于，所述压...

一种晶圆贴膜装置，包括机架；机架上固定有面板，面板中部开设有贯通圆孔，面板上设有芯片台，芯片台的上表面高于面板的上表面，贯通圆孔的内径与芯片台的外径之间留有间隙，面板上可拆装定位箍，其设置位置与芯片台同心；面板下固定带有“Ｚ”滑槽的托架...